专利名称：平面、坡面及崎形屋面薄层基质绿化的方法
技术领域：
本发明提供一种平面、坡面及畸形屋面薄层基质绿化的方法。畸形屋面包括蛋壳形屋面和凹凸不规则屋面。本发明是对“普通草皮制作垂直栽培毯直接绿化屋顶的方法”(专利申请号99117812.2，本人申请)对于平面、坡面及畸形屋面薄层基质绿化方法的专项申请。
本发明是通过这样来实施的先在平面、坡面及畸形屋面表面铺上一层无纺布，(对于老旧屋面需作防渗漏处理的，先在屋面上铺塑料膜，两张塑料膜交接处重叠6cm以上，在重叠处中线置一凸条，以防塑料膜交接处渗漏。)在无纺布上铺一层厚度0.5-1.5cm的栽培基质，栽培基质可用营养土，也可选用无土栽培基质。再在栽培基质上面铺一层无纺布，又在无纺布上铺一层厚0.5-1.5cm的栽培基质(由于无纺布是渗导水的优良材料，又能阻滞栽培基质位移，两层无纺布把栽培基质夹在中间，可使栽培基质均匀地分布在屋面上)。在陡坡屋面及畸形屋面上铺栽培基质，基质厚度选择在0.5cm以下至1cm，用上述方法重复铺无纺布和栽培基质，使基质层总厚度达到2-3cm。如屋面承重力强，屋面又需强隔热，栽培基质的铺设可多重复几次，栽培基质层可加厚到3.5-12cm。再在栽培基质上铺上锚根网，锚根网的强度要大到能起防风作用。在平面屋顶上可只用一层无纺布填底，栽培基质可铺设厚度1.5-3cm，一次铺设完成。如屋面承重力强，屋面又需强隔热，栽培基质可一次铺设厚度达3.5-15cm。对于低矮的和有女儿墙保护的平面屋面，栽培基质上不用铺设锚根网。
基质铺设完成后，在上面布置供水管道、喷灌滴灌管道、喷头、滴灌头和在供水管道上装上电磁阀；在栽培基质层中按需要隔一定距离埋进含水量探头，含水量探头用导线和含水量电子自动控制器联接，含水量电子自动控制器用导线与供水管上的电磁阀联接。然后在栽培基质层上铺上草坪，草坪可选用网式锚根草坪毯、普通草皮卷、草坪植生带，也可选用草坪种子播撒。施工完毕，接通供水管水源和含水量电子自动控制器的电源，喷头和滴灌头就会由含水量电子自动控制器操作，根据含水量设定，开启或关闭电磁阀，达到自控自动供液。
图1为本发明剖面示意图现结合示图对本发明作进一步描述
图1中1为平面屋面剖面，2为缓坡屋面剖面，3为陡坡屋面剖面，4为畸形蛋壳形屋面剖面。先在屋面上铺一层无纺布5，在平面屋顶1上，栽培基质6可铺设厚度在1.5cm至15cm之间(根据需要铺设)一次铺设完成。在缓坡屋面2上，栽培基质6可第一层铺设厚度0.5-1.5cm，然后加铺一层无纺布5，再在上面铺设一层0.5-1.5cm厚度的栽培基质6，(如需加厚，只要多重复铺设几次)，然后在栽培基质6上铺一张锚根网7。在陡坡屋面3和畸形屋面4上，一层栽培基质6的厚度选择在0.5cm以下至1cm，铺上一层无纺布5后再铺一层厚度在0.5以下-1cm的栽培基质，一般情况重复4次，栽培基质层厚度控制在3cm以下，需要加厚栽培基质6的陡坡屋面3和畸形屋面4，可重复铺设多次，直到栽培基质6的厚度加大到3.5-12cm。然后在栽培基质6上铺一张锚根网7。栽培基质层铺设完毕后，根据需要的距离在栽培基质6中埋进含水量探头12，探头12用导线13与摆放在便于人观察的地方的含水量自动控制器14联接，又在栽培基质层上面铺设供水管10，在供水管10上装上电磁阀11，通过电磁阀11接通喷灌滴灌管道8，并把喷灌滴灌管道8按需要铺设在栽培基质层上，再按需要隔开距离安装上喷头、渗灌头9，崎形屋面喷头渗灌头9应装在凸出部顶上，然后在栽培基质层上铺上草坪15，草坪15可选用网式锚根草坪毯、网式锚根无土栽培毯、普通草皮卷、草坪种子植生带，也可选用种子播撒。施工完毕，接通供水管10水源和控制器14电源，(这时探头12通过导线已自动带低压电)，调节好控制器14的含水量设定(设定在栽培基质层最适宜该草坪生长的含水量)，供液自动控制系统就能自控自动完成供液，保证屋面草坪正常生长。
本发明所需锚根网7、无纺布5、喷头、渗灌头9及自动控制器14可在工厂内机械化大批量生产。
权利要求
1.一种平面，坡面及崎形屋面薄层基质绿化的方法，其特征在于在平面、坡面及崎形屋面表面先铺无纺布5，无纺布5上均匀地铺厚度在0.5cm-3cm的栽培基质6，强度够大又需强隔热的屋面，栽培基质可重复铺设到厚度达3.5-15cm。
2.根据权利要求1所述的平面，坡面及崎形屋面薄层基质绿化的方法，其特征在于在陡坡屋面3和崎形屋面4的栽培基质层上面，铺有锚根网7。
3.根据权利要求1所述的平面，坡面及崎形屋面薄层基质绿化的方法，其特征在于屋面栽培基质6上的草坪15可选用网式锚根草坪毯、网式锚根无土栽培毯，普通草皮卷、草坪种子植生带和用种子播撒。
全文摘要
本发明提供一种平面、坡面及崎形屋面薄层基质绿化的方法。本发明无纺布5铺在屋面表层,在无纺布5上均匀地铺设厚度0.5—3cm的栽培基质6,强度够大又需强隔热的屋面,栽培基质可重复铺设到厚度达3.5—15cm。然后在栽培基质上铺上草坪15,平时供液由基质含水量自动控制器14控制电磁阀11,用喷头渗罐头9来自控自动喷灌。
文档编号A01G1/00GK1303583SQ0010144
公开日2001年7月18日 申请日期2000年1月13日 优先权日2000年1月13日
发明者娄志平 申请人:娄志平