专利名称：一种提高稀密度作物出、成苗率播种新方法
技术领域：
本发明涉及农业领域，尤其一种提高稀密度作物出、成苗率播种新方法。
背景技术：
我国北方地区春季干旱多风，一般都表现为干旱少雨，空气干燥，土壤水分不足，尤其是广大的沙区表现的尤为明显。沙区的沙质土保水性差，加之春季风沙又大，一些稀密度作物如西瓜、甜瓜、黄瓜、豆角等作物播种密度较稀，这些作物每667m2内播种密度都在1000～2500株之间，且都是带状种植的特点，传统的播种方法是在作物种植带上先将种子平种再覆膜或先平铺地膜再在膜上打孔播种等传统种植方法。这样，在作物种子出苗时，常因气候干旱少雨，土壤水分不足，加之风沙又大，因此，一方面风直接将种子吹出。另一方面风将刚出土的幼苗进行沙打损伤，或进行沙埋。时常表现为作物一次性出苗率及成苗率都很低，仅有30～85％，不得不进行1～2次查苗补种。这样一方面浪费了物力财力，另一方面也耽误了农事，严重地妨碍了当地农业经济的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高西瓜、甜瓜、黄瓜、豆角等稀密度作物出、成苗率播种新方法。
本发明的目的可以通过以下措施来实现一种提高西瓜、甜瓜、黄瓜、豆角等稀密度作物出、成苗率播种新方法，包括以下步骤①按照种植作物确定的种植带(即作物的行距)要求，在土壤中作一带沟，将作物所需底肥一次性施入沟内，然后将挖出的土回填，并将回填土和所施肥料充分混合均匀，以防烧坏种子；②用水浇透沟内土壤，待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面，畦面宽约60～70cm，且畦面高出地面3～5cm；③在畦面上按照作物所需的株距，每隔一定的株距挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑，小坑底部要平，用少量水进行坑内点水，待水下渗约30分钟后，按照种子的常规播种深度和技术要求，将种子播在坑底部中央；④播完种子后，在坑底部周围及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵(毒饵通常由麸或玉米面拌辛硫磷而成)，同时在畦面喷洒作物相应的除草剂。⑤在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜即可，等作物幼苗叶片顶住膜时，应及时在小坑上方膜中间打一小孔，然后逐步进行放风。
本发明相比现有技术具有以下优点本发明改变原来平种再覆盖或先平铺地膜再在膜上打孔播种等传统种植方法，主要表现在一是坑内底部土壤水份含量比畦面土壤水分含量高。据测定，坑内底部0～10cm土壤水分含量为33、38％，而畦面0～10cm土壤水分含量为22、66％，可提高土壤水分含量49、51％。二是坑内底部土壤温度也高于畦表面土壤温度。据测定，坑底以下5cm深地温为18℃，而畦表面以下5cm地温为15℃。相比可提高地温3℃左右。三是作物幼苗出土后，还要在小坑内生长约15天左右，才逐步被放风出来，而在这段时间可以免遭外界风沙、天气及土壤干旱等各种自然灾害的影响。而一般种植方法则不然。四是在坑内长出的幼苗不仅出苗及成功率要远高于一般种植方法，可高达98％以上，而一般种植法仅有30～85％，而且在小坑内长出的作物幼苗更加生长健壮，为以后作物的高产打下良好的生理基础。五是分别施有防治害虫的毒饵和除草剂，减少了害虫和杂草的不良影响。
具体实施方法本发明将结合实例做一步详述实施例一2003年3月7日，按照西瓜所要求的带距1.8m(即作物的行距)作一带沟。带沟宽50cm，深25cm。将所需底肥(优质农家肥1500kg，纯氮6kg，五氧化二磷4kg，氧化钾5kg)一次性均匀施入沟内，然后将挖出的土回填，并将回填土和所施肥料充分混合均匀，以防烧种子。用大水浇透沟内土壤，待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面。畦面宽约65cm，且畦面高出地面4cm。
3月15日，先在畦面上按照西瓜所需的株距，每隔37cm挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑，小坑底部平整。用少量水进行坑内点水，待水下渗约30分钟后，将种子播在坑底部中央部分，每坑3粒种子，覆土1.5cm，然后用手指背面轻轻拍实坑底表面土。
播完种子后，在坑底部及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵(毒饵通常由麸或玉米面拌辛硫磷而成)，毒饵撒在坑底部周围，不可撒在坑底部中央种子出土上面，以免妨害幼苗出土。
撒完毒饵后，再用喷雾器在畦面喷洒“都尔”除草剂。紧接着在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜。等作物幼苗叶片顶住膜时，应及时在小坑上方膜中间打一小孔，然后逐步进行放风。
用上述方法经过查看并计算，实际出苗及成功率达98.5％。
实施例二2004年3月10日，按照西瓜所要求的带距1.8m(即作物的行距)作一带沟。带沟宽50cm，深25cm。将所需底肥(优质农家肥1500kg，纯氮6kg，五氧化二磷4kg，氧化钾5kg)一次性均匀施入沟内，然后将挖出的土回填，并将回填土和所施肥料充分混合均匀，以防烧种子。用大水浇透沟内土壤，待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面。畦面宽约65cm，且畦面高出地面5cm。
3月18日，先在畦面上按照西瓜所需的株距，每隔37cm挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑，小坑底部平整。用少量水进行坑内点水，待水下渗约30分钟后，将种子播在坑底部中央部分，每坑3粒种子，覆土1.5cm，然后用手指背面轻轻拍实坑底表面土。
播完种子后，在坑底部及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵(毒饵通常由麸或玉米面拌辛硫磷而成)，毒饵撒在坑底部周围，不可撒在坑底部中央种子出土上面，以免妨害幼苗出土。
撒完毒饵后，再用喷雾器在畦面喷洒“都尔”除草剂。紧接着在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜。等作物幼苗叶片顶住膜时，应及时在小坑上方膜中间打一小孔，然后逐步进行放风。
用上述方法经过查看并计算，实际出苗及成功率达98.0％。
实施例三2005年3月9日，按照甜瓜所要求的带距1.0m(即作物的行距)作一带沟。带沟宽50cm，深25cm。将所需底肥(优质农家肥1500kg，纯氮6kg，五氧化二磷4kg，氧化钾5kg)一次性均匀施入沟内，然后将挖出的土回填，并将回填土和所施肥料充分混合均匀，以防烧种子。用大水浇透沟内土壤，待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面。畦面宽约65cm，且畦面高出地面4cm。
3月16日，先在畦面上按照甜瓜所需的株距，每隔37cm挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑，小坑底部平整。用少量水进行坑内点水，待水下渗约30分钟后，将种子播在坑底部中央部分，每坑3粒种子，覆土1.0cm，然后用手指背面轻轻拍实坑底表面土。
播完种子后，在坑底部及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵(毒饵通常由麸或玉米面拌辛硫磷而成)，毒饵撒在坑底部周围，不可撒在坑底部中央种子出土上面，以免妨害幼苗出土。
撒完毒饵后，再用喷雾器在畦面喷洒“都尔”除草剂。紧接着在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜。等作物幼苗叶片顶住膜时，应及时在小坑上方膜中间打一小孔，然后逐步进行放风。
用上述方法经过查看并计算，实际出苗及成功率达98.5％。
权利要求
1.一种提高西瓜、甜瓜、黄瓜、豆角等稀密度作物出、成苗率播种新方法，其特征是包括以下步骤①按照种植作物确定的种植带(即作物的行距)要求，在土壤中作一带沟，将作物所需底肥一次性施入沟内，然后将挖出的土回填，并将回填土和所施肥料充分混合均匀，以防烧坏种子；②用水浇透沟内土壤，待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面，畦面宽约60～70cm，且畦面高出地面3～5cm；③在畦面上按照作物所需的株距，每隔一定的株距挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑，小坑底部要平，用少量水进行坑内点水，待水下渗约30分钟后，按照种子的常规播种深度和技术要求，将种子播在坑底部中央；④在坑底部周围及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵，同时在畦面喷洒作物相应的除草剂。⑤在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜即可，等作物幼苗叶片顶住膜时，应及时在小坑上方膜中间打一小孔，然后逐步进行放风。
全文摘要
本发明涉及农业领域，是一种提高稀密度作物出、成苗率播种新方法，包括以下步骤①按照种植作物确定的种植带作带沟，施底肥，将土回填；②用水浇透沟内土壤，用土封盖沟面，并使沟面上形成一光滑畦面；③在畦面上按照作物株距，每隔一定的株距挖圆形柱状小坑，用少量水进行坑内点水，播种；④在坑底部周围及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵，同时在畦面喷洒作物相应的除草剂。⑤在畦面上铺上地膜，等作物幼苗叶片顶住膜时，逐步进行放风。本方法幼苗不仅出苗及成功率要远高于一般种植方法，可高达98％以上。
文档编号A01G7/00GK101044821SQ20071001785
公开日2007年10月3日 申请日期2007年4月30日 优先权日2007年4月30日
发明者施来成 申请人:中国科学院寒区旱区环境与工程研究所