专利名称：稻草全量还田免耕种麦方法
技术领域：
本发明涉及一种农作物种植方式。
背景技术：
现有的稻、麦种植为各自独立，稻草被作为废物焚烧，既浪费资源， 又污染环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种作业简便、有利于麦子全苗壮苗的稻田 全量还田免耕种麦方法。
本发明的技术解决方案是
一种稻草全量还田免耕种麦方法，包括下列步骤
(1) 将稻田按畦面宽180 240厘米、沟宽15 25厘米、沟深15 20 厘米建立完整沟系，水稻采用宽行为35 40厘米、窄行为20 25厘米的 宽窄行或采用空幅带为35 40厘米、稻幅带为20 25厘米的带状种植；
(2) 在水稻成熟收割前1 10天，在水稻宽行或空幅带整平土地、 施好种肥后播种麦子，麦幅宽15 25厘米，麦子在田间呈条带状分布；
(3) 水稻机械收割时留高度为1(K20厘米的麦茬，机收水稻的同 时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过 梳理使其均匀分布于全田；
(4) 在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45 55厘米处，按畦
面宽180 240厘米，用机械开挖麦田沟系，开沟抛洒的细碎沟土均匀覆
盖于麦田畦面。
本发明作业简便；稻田带状结构便于套播麦的基肥和种肥施用；稻 田沟系起到了 "水分速灌速排"和"填埋稻草"的多重作用；水稻秸 秆通过"留茬还田"和"沟系填埋"等途径，大幅度地减少了稻草在麦 苗上的覆盖量，有利于麦子全苗和壮苗。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施例方式
一种稻草全量还田免耕种麦方法，包括下列步骤
(1) 将稻田按畦面宽180 240厘米、沟宽15 25厘米、沟深15 20 厘米建立完整沟系，水稻采用宽行为35 40厘米、窄行为20 25厘米的 宽窄行或采用空幅带为35 40厘米、稻幅带为20 25厘米的带状种植；
(2) 在水稻成熟收割前1 10天，在水稻宽行或空幅带整平土地、 施好种肥后播种麦子，麦幅宽15 25厘米，麦子在田间呈条带状分布；
(3) 水稻机械收割时留高度为10 20厘米的麦荏，机收水稻的同 时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过 梳理使其均匀分布于全田；
(4) 在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45 55厘米处，按畦 面宽180 240厘米，用机械开挖麦田沟系，开沟抛洒的细碎沟土均匀覆 盖于麦田畦面。
权利要求
1、一种稻草全量还田免耕种麦方法，其特征是包括下列步骤(1)将稻田按畦面宽180～240厘米、沟宽15～25厘米、沟深15～20厘米建立完整沟系，水稻采用宽行为35～40厘米、窄行为20～25厘米的宽窄行或采用空幅带为35～40厘米、稻幅带为20～25厘米的带状种植；(2)在水稻成熟收割前1～10天，在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子，麦幅宽15～25厘米，麦子在田间呈条带状分布；(3)水稻机械收割时留高度为10～20厘米的麦茬，机收水稻的同时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田；(4)在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45～55厘米处，按畦面宽180～240厘米，用机械开挖麦田沟系，开沟抛洒的细碎沟土均匀覆盖于麦田畦面。
全文摘要
本发明公开了一种稻草全量还田免耕种麦方法，包括将稻田建立完整沟系，水稻采用宽窄行或带状种植；在水稻成熟收割前，在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子；水稻机械收割时留麦茬，机收水稻的同时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田；在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45～55厘米处，按畦面宽180～240厘米，用机械开挖麦田沟系。本发明作业简便；稻田带状结构便于套播麦的基肥和种肥施用；稻田沟系起到了“水分速灌速排”和“填埋稻草”的多重作用；水稻秸秆通过“留茬还田”和“沟系填埋”等途径，大幅度地减少了稻草在麦苗上的覆盖量，有利于麦子全苗和壮苗。
文档编号A01B79/00GK101341835SQ20081019624
公开日2009年1月14日 申请日期2008年8月26日 优先权日2008年8月26日
发明者建 刘, 杨美英, 魏亚凤 申请人:建 刘