专利名称：玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法
技术领域：
本发明属于农业种植技术领域。
背景技术：
玉米膜下滴灌栽培技术是一个全新的栽培技术，其施肥方法如果延用传统的方法不能满足玉米各生育期对肥料的需求。具体表现为一是传统的施肥方法(条施)施肥深度一致，当玉米根系没有长到施肥位置时玉米吸收不到所施的肥料，虽然玉米生长前期对肥料需求很少(约占整个生育期需肥的10% )，但不是不需要，因此时吸收不到所施肥料， 从而影响玉米生长。二是传统施肥方法每条垄只施一行肥，玉米一部分根系发挥吸收肥料作用，有一部分根系不在施肥区域内，不能发挥吸肥作用，肥料利用率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，它可在玉米膜下滴灌栽培时进行有效、合理地施肥。本发明的方法是此施肥方法是针对玉米膜下滴灌栽培技术及大垄双行栽培技术而形成的。玉米膜下滴灌栽培技术要求大垄，垄宽120-130cm，每条大垄上种植两行，行距 30-40cmo机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm。施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施20%的肥量。 施肥深度，中间施在15-17cm深处，两侧施在8-lOcm深处。本发明的有益效果是1、错层施肥。玉米生长前期其根系较短，能吸收到浅层 (8-lOcm处)肥，玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层(15-17cm)肥。2、两侧施肥。 玉米植株两侧都有肥，离施肥带最近距离5cm，充分发挥整个植株对肥料的吸收作用，提高了肥的利用率。3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多(占整个需肥量的50%)，此时根系较长，可吸收妻深层次的肥料，而深层次肥料占的比例较大，正好能满足玉米对肥料的需求。
具体实施例方式实施例1 土地肥力好的施肥量采用复合肥(氮磷钾的比例15 15 15)每公顷700kg， 垄宽1. 3m,每延长米施肥90g，两侧各施18g，中间行施Mg。用1ZGQ-260型旋耕作机施肥， 施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离Mem。施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施20%的肥量。施肥深度，中间施在16cm 深处，两侧施在9cm深处。施肥机后挂拖板，将施肥沟拖平，之后镇压。实施例2 土地肥力差的施肥量采用复合肥(氮磷钾的比例15 15 15)每公顷800kg，垄宽1. 3m,每延长米施肥104g，两侧各施21g，中间行施64g。用1ZGQ-260型旋耕作机施肥， 施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离55cm。施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施20%的肥量。施肥深度，中间施在17cm 深处，两侧施在IOcm深处。施肥机后挂拖板，将施肥沟拖平，之后镇压。实施例3:土壤保肥力差的施肥量采用复合肥(氮磷钾的比例15 15 15)每公顷 800kg,用1GFZ-204型耕整地机施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离51cm。施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施 20%的肥量。施肥深度，中间施在15cm深处，两侧施在8cm深处。施肥机后挂拖板，将施肥沟拖平，之后镇压。
权利要求
1. 一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，其方法是机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm ； 施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施20%的肥量；施肥深度，中间施在15-17cm深处，两侧施在8-10cm深处。
全文摘要
一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，属于农业种植技术领域，其方法是机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm；中间施60％的肥量，两侧各施20％的肥量；中间施在15-17cm深处，两侧施在8-10cm深处。有益效果是1、错层施肥。玉米生长前期其根系较短，能吸收到浅层肥，玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层肥；2、两侧施肥。玉米植株两侧都有肥，离施肥带最近距离5cm，充分发挥整个植株对肥料的吸收作用，提高了肥的利用率；3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多，此时根系较长，可吸收妻深层次的肥料，而深层次肥料占的比例较大，正好能满足玉米对肥料的需求。
文档编号A01C21/00GK102282950SQ20111015160
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日
发明者伍洲红, 刘莹, 刘衷易, 张富军, 曲永芹, 朱凤文, 朱洪生, 朱翔宇, 杨威, 石玉山, 赵炳南, 邢军, 金英敏, 鲁修发 申请人:吉林省农业广播电视学校