一种改良苗圃土壤的方法
【专利摘要】本发明提供一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤：(1)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；(2)苗圃每出圃1茬苗木后，苗圃土壤空闲1年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植1年农作物或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将绿肥施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；(3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；(4)种植苗木前对苗圃土壤施基肥，施肥量为每公顷50-100吨基肥；(5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施有机肥。本发明可提高苗圃土壤的质量和肥力，满足苗木的生长条件。
【专利说明】一种改良苗圃土壤的方法
【技术领域】
:
[0001]本发明涉及一种改良苗圃土壤的方法。
【背景技术】
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[0002]苗圃土壤是育苗的物质基础，也是苗木所需水分和养分的来源，土壤的肥力则是苗圃功能持续发挥的关键因素。在苗木培育过程中，苗圃土壤的重量、肥力会随着育苗年限的增加而逐年下降，水分、养分不足，通气情况不佳，导致培育的苗木质量较差、产量较小，此外，不合理的施肥、打药、浇灌生活污水等措施会造成土壤板结，病虫害多发等现象。
【发明内容】
:
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种改良苗圃土壤的方法，可提高苗圃土壤的质量和肥力，满足苗木的生长条件。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0005]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0006](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0007](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年农作物或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将绿肥施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0008](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0009](4)种植苗木前对苗圃土壤施基肥，施肥量为每公顷50-100吨基肥；
[0010](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施有机肥，然后立即浇水。
[0011]优选地，本发明所述步骤(2)中，农作物为黄豆或绿豆。
[0012]优选地，本发明所述步骤(2)中，绿肥为苜蓿或大豆。
[0013]优选地，本发明所述步骤(4)中，基肥为腐熟的草炭或堆肥。
[0014]优选地，本发明所述步骤(5)中，有机肥为腐熟的粪肥。
[0015]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0016]秋季耕耙可增大土壤空隙，提高通气性能、透水性能，有利于苗木根系呼吸和养分吸收，还可提高地温减少昼夜温差，促进微生物的活力，加快有机物的分解，改良土壤结构；空闲和轮作可避免苗圃土壤种植过度，得到一定程度的休息，从而恢复其肥力以及质量；土壤结构改良剂、粉煤灰可改善土壤的团粒结构，提高孔隙度，降低土壤容重，增强土壤中酶的活性，改善其养分；基肥、有机肥的施入可提高土壤的有机质含量，提高地温，保持较好的土壤结构，有利于微生物的生长繁殖，从而显著改善土壤的供肥供水能力。
【具体实施方式】
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[0017]下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0018]实施例1
[0019]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0020](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0021](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年黄豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将苜蓿施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0022](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0023](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的草炭，施肥量为每公顷90吨基肥；
[0024](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0025]实施例2
[0026]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0027](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0028](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年绿豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将大豆施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0029](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0030](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的堆肥，施肥量为每公顷70吨基肥；
[0031](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0032]实施例3
[0033]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0034](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0035](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年绿豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将大豆施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0036](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0037](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的草炭，施肥量为每公顷60吨基肥；
[0038](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0039]实施例4
[0040]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0041](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0042](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年绿豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将大豆施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0043](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0044](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的堆肥，施肥量为每公顷80吨基肥；
[0045](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0046]实施例5
[0047]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0048](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0049](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年黄豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将苜蓿施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0050](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0051](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的堆肥，施肥量为每公顷50吨基肥；
[0052](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0053]实施例6
[0054]一种改良苗圃土壤的方法，包括以下步骤:
[0055](I)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎；
[0056](2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年绿豆或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将苜蓿施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木；
[0057](3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰；
[0058](4)种植苗木前对苗圃土壤施腐熟的草炭，施肥量为每公顷100吨基肥；
[0059](5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施腐熟的粪肥，然后立即浇水。
[0060]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种改良苗圃土壤的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)在秋季对苗圃土壤进行耕耙，耕耙的深度为25cm，去除苗圃土壤里的草根、石块，将苗圃土壤的土块击碎； (2)苗圃每出圃I茬苗木后，苗圃土壤空闲I年或轮作，空闲时苗圃土壤闲置，雨季将苗圃土壤上的杂草压在雨水中，轮作时种植I年农作物或与前茬苗木不同种类的苗木，雨季将绿肥施入苗圃土壤中，秋季收获后对苗圃土壤耕耙，第2年春季再种植苗木； (3)对苗圃土壤普施土壤结构改良剂或粉煤灰； (4)种植苗木前对苗圃土壤施基肥，施肥量为每公顷50-100吨基肥； (5)种植苗木时在其根系周围挖出辐射状沟，在辐射状沟内追施有机肥，然后立即浇水。
2.根据权利要求1所述的一种改良苗圃土壤的方法，其特征在于:所述步骤(2)中，农作物为黄豆或绿豆。
3.根据权利要求1所述的一种改良苗圃土壤的方法，其特征在于:所述步骤(2)中，绿肥为苜蓿或大豆。
4.根据权利要求1所述的一种改良苗圃土壤的方法，其特征在于:所述步骤(4)中，基肥为腐熟的草炭或堆肥。
5.根据权利要求1所述的一种改良苗圃土壤的方法，其特征在于:所述步骤(5)中，有机肥为腐熟的粪肥。
【文档编号】A01B79/02GK104472050SQ201410728904
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月4日 优先权日:2014年12月4日
【发明者】陶建平 申请人:苏州市新巷农艺科技园