一种西瓜种植追肥方法
【专利摘要】本发明涉及一种西瓜种植追肥方法，所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内；第一次追肥在定植成活后，点施于株旁10cm处，施肥量为用肥总量的10%，和第二次追肥在本叶5-6片时，于株间开浅沟施入，施肥量为N:P205：K20=20%：20%：30%；第三次追肥在雌花始期，条施于畦沟两侧，施肥量为N:P205：K20=20%：0%：30%；第四次追肥在幼果如拳头大时，于畦沟两侧开沟施入，施肥量为剩余的20%的氮肥，砂质土壤可在果实增大时，以0.4%的尿素溶液喷施于叶面，每周1次，连喷2-3次。本发明西瓜种植追肥方法，通过科学施肥，减少了肥料的浪费和土壤的污染，保证了西瓜的质量，提高了西瓜品质，取得了一定的经济和社会效益。
【专利说明】一种西瓜种植追肥方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种种植技术，属于一种西瓜种植追肥方法。
【背景技术】
[0002]目前，随着市场需求增大和经济效益的提高，农户对西瓜的种植面积增大快，目前农户种植西瓜存在施肥过量，造成了资源浪费、品质下降、环境污染等问题。
【发明内容】
[0003]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种西瓜种植追肥方法，科学施月巴，减少了肥料的浪费和土壤的污染，保证了西瓜的质量，提高了西瓜品质，取得了一定的经济和社会效益。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种西瓜种植追肥方法，所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内；第一次追肥在定植成活后，点施于株旁10cm处，施肥量为用肥总量的10%，和第二次追肥在本叶5-6片时，于株间开浅沟施入，施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30% ;第三次追肥在雌花始期，条施于畦沟两侧，施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30% ;第四次追肥在幼果如拳头大时，于畦沟两侧开沟施入，施肥量为剩余的20%的氮肥，砂质土壤可在果实增大时，以0.4%的尿素溶液喷施于叶面，每周1次，连喷2-3次。
[0005]优选的，在生育期内用0.3%的硼砂水溶液喷施于叶面或罐注于根旁，每周3次，连续2次。
[0006]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明方案的一种西瓜种植追肥方法，通过科学施肥，减少了肥料的浪费和土壤的污染，保证了西瓜的质量，提高了西瓜品质，取得了一定的经济和社会效益。
【具体实施方式】
[0007]本发明所述的一种西瓜种植追肥方法，所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内；第一次追肥在定植成活后，点施于株旁10cm处，施肥量为用肥总量的10%，和第二次追肥在本叶5-6片时，于株间开浅沟施入，施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30% ;第三次追肥在雌花始期，条施于畦沟两侧，施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30% ;第四次追肥在幼果如拳头大时，于畦沟两侧开沟施入，施肥量为剩余的20%的氮肥，砂质土壤可在果实增大时，以0.4%的尿素溶液喷施于叶面，每周1次，连喷2-3次；在生育期内用0.3%的硼砂水溶液喷施于叶面或罐注于根旁，每周3次，连续2次。
[0008]本发明方案西瓜种植追肥方法，通过科学施肥，减少了肥料的浪费和土壤的污染，保证了西瓜的质量，提高了西瓜品质，取得了一定的经济和社会效益。
[0009]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【权利要求】
1.一种西瓜种植追肥方法，其特征在于， 所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内；第一次追肥在定植成活后，点施于株旁1cm处，施肥量为用肥总量的10%，和第二次追肥在本叶5-6片时，于株间开浅沟施入，施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30% ;第三次追肥在雌花始期，条施于畦沟两侧，施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30% ;第四次追肥在幼果如拳头大时，于畦沟两侧开沟施入，施肥量为剩余的20%的氮肥，砂质土壤可在果实增大时，以0.4%的尿素溶液喷施于叶面，每周I次，连喷2-3次。
2.根据权利要求1所述的一种西瓜种植追肥方法，其特征在于，在生育期内用0.3%的硼砂水溶液喷施于叶面或罐注于根旁，每周3次，连续2次。
【文档编号】A01C21/00GK104396415SQ201410757402
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月12日 优先权日:2014年12月12日
【发明者】唐培忠 申请人:苏州青青生态种植园