猕猴桃种植避免烧根的施肥装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了用于猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，包括装置本体，所述装置本体包括发动机、施肥钻头以及肥料仓，所述发动机通过一连接轴连接施肥钻头，所述施肥钻头为中空结构，施肥钻头表面开有若干通孔，所述肥料仓通过输送管与施肥钻头连通。本实用新型实现自动化挖沟施肥，实现均匀施肥，避免猕猴桃种植过程中出现烧根的问题。
【专利说明】猕猴桃种植避免烧根的施肥装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种猕猴桃种植设备，特别涉及猕猴桃种植避免烧根的施肥装 置。
【背景技术】
[0002] 根据猕猴桃品种、计划达到的产量和土壤肥力状况决定施肥量。种植前坑槽内每 株可一次施入果木肥2. 5kg，幼期树采用少量多次施肥法。其后一般每年施肥3次，基肥1 次，追肥2次。基肥也即冬肥，在果实采收后施入，每株施有机肥20kg，并混合施入1. 5kg磷 月巴。第1次追肥在萌芽后施入，每株施氮磷钾复合肥2kg，以充实春梢和结果树；第2次在 生长旺期前施入，可施入果木肥或复合肥。因猕猴桃的根是肉质根，要在离根稍远处挖浅沟 施入化肥并封土，以免引起烧根。 实用新型内容
[0003] 针对上述现有技术的不足之处，本实用新型提供猕猴桃种植避免烧根的施肥装 置，有效地解决了上述现有技术存在的问题。
[0004] 为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：猕猴桃种植避免烧根的施肥 装置，包括装置本体，所述装置本体包括发动机、施肥钻头以及肥料仓，所述发动机通过一 连接轴连接施肥钻头，所述施肥钻头为中空结构，施肥钻头表面开有若干通孔，所述肥料仓 通过输送管与施肥钻头连通。
[0005] 作为优先，所述肥料仓为两个，设置在发动机两侧。
[0006] 作为优选，所述肥料仓为挤压式结构，所述输送管为软管结构。
[0007] 与现有技术相比，该实用新型的有益效果：本实用新型通过简单的结构改进，使得 本实用新型具有边挖坑边施肥的功能，本实用新型通过用钻头挖沟，可调节挖沟的深浅。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009] 下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0010] 参见图1，猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，包括装置本体，所述装置本体包括发 动机1、施肥钻头5以及肥料仓2,所述发动机1通过一连接轴连接施肥钻头5,所述施肥钻 头5为中空结构，施肥钻头5表面开有若干通孔6,所述肥料仓2通过输送管4与施肥钻头 5连通，在本实施例中，所述肥料仓2为两个，设置在发动机1两侧，并且所述肥料仓2为挤 压式结构，所述输送管4为软管结构。
[0011] 本实用新型通过发动机1和转轴3带动施肥钻头5转动挖沟，在挖沟的同时挤压 肥料仓2,肥料通过输送管4输入施肥钻头5内，通过通孔6流出进行施肥，实现了均匀施 月巴，避免了施肥过重产生烧根的问题。
【权利要求】
1. 猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括 发动机、施肥钻头以及肥料仓，所述发动机通过一连接轴连接施肥钻头，所述施肥钻头为中 空结构，施肥钻头表面开有若干通孔，所述肥料仓通过输送管与施肥钻头连通。
2. 根据权利要求1所述的猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，其特征在于：所述肥料仓 为两个，设置在发动机两侧。
3. 根据权利要求1所述的猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，其特征在于：所述肥料仓 为挤压式结构，所述输送管为软管结构。
【文档编号】A01G1/00GK203872630SQ201420294369
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日
【发明者】陶在辉 申请人:四川三甲农业科技股份有限公司