一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机的制作方法

文档序号:14898301发布日期:2018-07-10 14:10阅读:142来源:国知局

本发明涉及农业机械技术领域,具体涉及一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机。



背景技术:

马铃薯是一种高产的农作物,我国马铃薯的种植面积达700-800万公顷,种植面积居全球第一。

目前,在马铃薯等地下块茎作物生产过程中整地和筑垄作业是农作物生长发育的基础环节,目前大多采用旋耕机与拖拉机配套完成耕、耙作业后再由拖拉机牵引犁地机具完成起垄作业,由于其耕层较浅起垄后的苗床小、土壤中含有大量的土块,为以后的播种、中耕以及收获带来很大困难。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机,能很好地实现对马铃薯及地下块茎作物在播种前旋耕起垅,出苗后中耕、除草、追肥等多项作业。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机,包括:机架、牵引悬挂架、主变速箱、副变速箱、开沟器、切土刀、整形板、地轮和肥箱,牵引悬挂架固定设置在机架前端,主变速箱固定设置在机架上,主变速箱两侧的机架上分别固定设置两个副变速箱,主变速箱通过锥形齿轮、传动轴及联轴器分别传动两侧副变速箱,开沟器螺接固定设置在副变速箱的箱体上,副变速箱的动力输出轴两端固定设置切土刀,机架后端固定设置整形板,机架下面螺接固定设置地轮,机架上面固定设置肥箱。

所述整形板设置有间距和深度调节装置。

所述地轮支架上端设置有地轮、间距和作业深度调节装置。

所述肥箱的排肥口处设置电子排肥器。

所述切土刀上面固定设置挡土罩板。

本发明由于采用在主变速箱两侧的机架上分别固定设置两个副变速箱,主变速箱分别传动副变速箱和切土刀,切土刀片由后向前切削土层,并将土壤向前上方抛到罩板后回落入垄沟,再由后面的整形板将土壤覆盖到垄上,使之松软定型,开沟器起到破开土壤加深耕层的作用,整形板上设置的间距和深度调节装置在播种前起垅筑起苗床,中耕时可调节培土、除草,地轮支架上设置的调节装置可调整控制切土刀的入土深度。

使用本发明马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机一次性完成耕整地、筑垄、施肥作业具有碎土能力强、起垄后垄形规整,为后期播种提供良好种床,能够提温、保墒,抗旱防涝,使播期提前3-5天,筑垄后可以避开泥块形成最严重的垄底部位,从而避免了收获马铃薯时混杂大量泥块现象,试验结果显示,与传统方式相比,泥块减少30%-40%。

在马铃薯出苗后,使用马铃薯等地下块茎作物的动力中耕施肥机一次性完成中耕、除草、追肥作业,可以在马铃薯出苗后,甚至作物已经一定的高度的时候进行中耕作业,而不会损伤秧苗,中耕作业时达到很好的碎土效果,整形板筑垄均匀、垄形好,培土后减少了马铃薯生长时露出土层变绿的同时避免了马铃薯收获后期的霜冻;中耕作业的同时实现机械除草;中耕作业的同时根据土壤缺素针对性追肥,完美的碎土、培土、整形、除草、追肥效果为马铃薯创造了最佳的生长环境,与传统方式相比减少2次中耕作业和2次人工除草,减少除草剂用量,大幅度降低生产成本,提高了工作效率。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1为本发明主视图;

图2为图1的侧视图;

图3为图1中序号8整形板俯视图。

具体实施方式

如图所示,本发明一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机,包括:机架6、牵引悬挂架1、主变速箱5、副变速箱11、开沟器14、切土刀10、整形板8、地轮12和肥箱4,牵引悬挂架固定设置在机架前端,主变速箱固定设置在机架上,主变速箱两侧的机架上分别固定设置两个副变速箱,主变速箱通过锥形齿轮、传动轴及联轴器分别传动两侧副变速箱,开沟器螺接固定设置在副变速箱的箱体上,副变速箱的动力输出轴两端固定设置切土刀,机架后端固定设置整形板,机架下面螺接固定设置地轮,机架上面固定设置肥箱。

所述整形板设置有间距和深度调节装置7。

所述地轮支架上端设置有地轮、间距和作业深度调节装置2。

所述肥箱的排肥口处设置电子排肥器3。

所述切土刀上面固定设置挡土罩板。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机,包括:机架、主变速箱、副变速箱、开沟器、切土刀、整形板和肥箱。本发明由于在主变速箱两侧的机架上分别固定设置两个副变速箱,主变速箱分别传动副变速箱和切土刀,切土刀片由后向前切削土层,并将土壤向前上方抛到罩板后回落入垄沟,再由后面的整形板将土壤覆盖到垄上,使之松软定型,开沟器起到破开土壤加深耕层的作用,整形板上设置的间距和深度调节装置在播种前起垅筑起苗床,中耕时可调节培土、除草。使用本发明马铃薯及地下块茎作物中耕施肥机一次性完成耕整地、筑垄、施肥,完美的碎土、培土、整形、除草、追肥效果为马铃薯创造了最佳的生长环境,减少除草剂用量,提高了工作效率。

技术研发人员:赵东明
受保护的技术使用者:赵东明
技术研发日:2018.04.27
技术公布日:2018.07.10
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