水稻种膜复合体及其制作方法

文档序号:378449阅读:435来源:国知局
专利名称:水稻种膜复合体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种水稻种膜复合体及其制作方法。
已知的水稻地膜覆盖栽培方法为首先将地膜按一定株行距打孔,然后平铺于已整好的适合于地膜栽培的稻田厢面或将地膜铺于稻田后再按一定株行距打孔,而后将育好的水稻秧苗插入地膜上相应的孔中,通过地膜的增温、保肥、节水、杀草等功效,大幅度提高水稻产量。但存在着劳动强度大,生产效率低、增产不多的不足。
本发明的目的是提供一种能增加水稻产量,降低水稻栽培过程中的劳动强度,提高生产效率的水稻种膜复合体;以及该种膜复合体的制作方法。
为了达到上述目的,本发明水稻种膜复合体由地膜,稻种粘结而成,稻种粘结在按一定株行距加工的地膜上的孔组处。
上述水稻种膜复合体也可用地膜、稻种、纸膜依次粘结而成。
为了实现上述目的水稻种膜复合体的制作步骤是首先将稻种放置于粘结剂中搅拌,搅拌过的稻种按一定株行距粘结在地膜上,然后在地膜上粘种处打上孔组。
本发明由于将稻种直接粘结在带孔组的地膜表面,栽培时直接将种膜复合体铺于整好的稻田中,使水稻种膜复合体与厢面紧贴,种子与稻田湿润泥土接合,种子在稻田中就正常生根发芽。该方法直接用于大田生产,可免去育秧插秧工序,不但提高了劳动效率,而且降低了劳动强度;同时由于种子入泥浅,更利于水稻低位分蘖早生、快发,因而水稻穗多、穗大、高产、稳产,经试验比地膜覆盖栽培技术增产5-10%。
下面结合实例进一步描述本发明。
实施例1在聚乙烯超微薄膜或地膜上按两种密度打孔,一种用于育秧,密度为6×8厘米;一种用于大田直播,密度为16×31厘米(所述6×8厘米或16×31厘米也就是水稻种植的株行距),每个孔组由3-10个直径小于2毫米的小孔组成,而后将精选的水稻放置于水溶性粘结剂(如浆糊、浓米汤)中搅拌后,将种子粘结在地膜表面的孔组处,干燥后形成种膜复合体。通常每个孔组粘结2-3稻种粒。
实施例2在纸膜上(如卫生纸)按一定株行距放置稻种,而后将地膜式超微膜与低膜粘为一体,地膜或超微膜上有稻种处打孔组,形成一种带纸膜复合体。
按上述方法制作种膜复合体,其中稻种必须精选,并用杀虫剂、杀菌剂、吸水剂、抗寒剂、增产剂作包衣处理,或将杀虫剂、杀菌剂、吸水剂、抗寒剂、增产剂等加入粘接剂中,从而达到全苗、壮苗、抗灾、高产的目的。
将按上述方法制作的种膜复合体平铺于整好的稻田,使稻种与湿润的稻田泥面接后,这样,水稻就可正常生根、发芽、生长、成熟,并最终获得高产。
权利要求
1.一种水稻种膜复合体,其特征在于复合体由地膜、稻种粘结而成,稻种粘结在按一定株行距加工的地膜上的孔组处。
2.根据权利要求1所述水稻种膜复合体,其特征在于稻种下端粘结有纸膜
3.根据权利要求1或2所述水稻种膜复合体其特征在于孔组由8-10个直径为2毫米的微孔组成。
4.权利要求1所述水稻种膜复合体的制作方法是将水稻种放置于粘结剂中搅拌,搅拌过的稻中按一定株行距粘结在地膜上,然后在地膜上有稻种处加工孔组。
全文摘要
一种水稻种膜复合体及其制作方法,其技术方案是水稻种膜复合体由地膜、稻种粘接而成,稻种粘结在地膜的孔组处;制作时首先将稻种放置于水溶性粘结剂中搅拌,搅拌过的稻中按一定株行距粘结在地膜上,然后在地膜表面相对稻种处加工孔组而获得种膜复合体。栽培时直接将种膜铺于稻田中,种子就会正常生根、发芽生长。该方法免去了育秧、插秧程序,不但提高了劳动效率,而且降低了劳动强度;同时由于稻种入泥浅利于水稻分蘖早生快发,提高水稻产量。经实验比地膜覆盖栽培技术增产5—10%,该方法简单能工业化生产,特别适用于在温度低的寒冷稻田中推广。
文档编号A01C1/00GK1223784SQ9811342
公开日1999年7月28日 申请日期1998年1月22日 优先权日1998年1月22日
发明者杨寿国, 熊飞 申请人:竹山县农业技术推广中心
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