一种果树钻孔施肥方法
【专利摘要】本发明公开了一种果树钻孔施肥方法，涉及农业果树施肥技术领域，解决了现有技术传统施肥方式伤根、浪费人力，且施肥方式慢的问题。该方法包括步骤：确定果树冠，根据果蔬树冠大小确定施肥孔数量，确定施肥孔的直径和深度，将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整。本发明的施肥方式最大限度保护了果树树根不被破坏，有利于果树健康生长，定点精确的环绕式掩埋施肥孔可使得施加的圆柱体基肥的肥效均匀缓慢地释放，能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给，相比浪费人力且施肥方式慢的传统地表施肥方式，本发明可大幅度提高果农的果树种植效益。
【专利说明】
_种果树钻孔施肥方法
技术领域
[0001]本发明涉及农业果树施肥技术领域，具体涉及一种能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给的果树钻孔施肥方法。
【背景技术】
[0002]作物生长过程中，需要从土壤中吸收各种营养元素，用于维持其正常的生长发育，其中，大量元素如氮、磷、钾，中量元素如钙、镁、硫，微量元素如铜、铁、锌、锰、硼、钼等。在现代农业生产体系中，由于土壤在作物生长周期内能提供给植物吸收的矿质营养元素有限，因此需通过施肥为作物提供适量的养分来保证作物的产量和质量。我国是一个人口众多，资源短缺的农业大国。化肥在我国粮食生产中占有非常重要的地位，是农民生产性投资中最大的物资性投资。我国能以占世界约7%的耕地养活约占世界21%的人口，主要靠提高
粮食作物单产，其中化肥在这里起到举足轻重的作用。
[0003]由于肥料在土壤中存在无效化、流失等现象，使得目前肥料的利用率普遍不高。大量数据表明，我国化肥施用回报率呈明显下降趋势。我国农业生产连年大量施肥，特别是不平衡与不合理施肥，一些负面效应也逐渐显现出来，如水体富营养化、蔬菜和水果口感变差、疾病发生率增高、能源严重浪费等现象。据统计，我国化肥平均利用率只有35%，与发达国家相比，化肥利用率要低40%左右。肥料的低利用率不仅使肥料没有得到充分利用、浪费肥料资源，而且，没有被作物吸收利用的肥料养分将会通过各种途径散失到空气、水体中，从而造成严重的环境问题，例如，农业面源污染，温室气体排放、酸雨、土壤退化等，且易使土地板结，同时破坏土壤养料成分，不利于果树，农作物生长。
[0004]而传统的树木施肥方式，是由人工绕树冠四周大面积环形开挖或条状辐射开挖施肥沟后，背负整袋的肥料沿施肥沟一路用手抓取肥料散布至土壤中。这种传统方式不仅严重损伤树体根部，消耗人工体力及时间，还对人体造成潜在的危险，而且树木吸收的肥料有限从而导致肥料利用率低。因此，不仅是从肥料的属性还是从施肥的手段上来说，传统的施肥方式都存在非常大的弊端，这也是本发明所要解决的问题。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术存在的缺陷，本发明提供了一种能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给的果树钻孔施肥方法。
[0006]本发明实现上述技术效果所采用的技术方案为:
一种果树钻孔施肥方法，包括如下步骤:
I)、确定果树冠；
2)、根据树冠大小确定在果树树冠所在的地面投影周围打取2-30个施肥孔的数量；
3)、确定施肥孔的直径和深度，根据果树树冠大小确定打取的施肥孔的打孔直径和打孔深度，确定的打孔直径为15-30CM，打孔深度为30-50CM; 4)、将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将果树所施基肥成型为比所打基肥孔径小1-3CM，比孔深短5-15CM的圆柱体；
5)、将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整，把整理好的圆柱体基肥放入所打施肥孔中，最后用泥土掩埋基肥，平整土地。
[0007]进一步的，在上述的一种果树钻孔施肥方法，在上述的步骤4)中，所施基肥为家禽、家畜、动物粪便、堆肥以及其他化肥或者其中的一种或多种混合。
[0008]本发明的有益效果为:本发明通过将有机肥成型为圆柱体状的基肥，一方面可以使得有机肥以圆柱体状的形式得到良好地存储运输，避免有机肥在堆怄于户外时受雨水冲淋导致肥力丧失，另一方面，这种施肥方式有利于有机肥的施肥，非常方便有机肥的施肥，较少环境污染，同时也能改善土壤，使果树，农作物更健康，能大大提高水果、农作物的品质。同时，可改善传统施肥大量使用化肥造成土地板结，破坏土壤养料成分的不良现状。本发明的施肥方式最大限度保护了果树树根不被破坏，有利于果树健康生长，定点精确的环绕式掩埋施肥孔可使得施加的圆柱体基肥的肥效均匀缓慢地释放，能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给，相比浪费人力且施肥方式慢的传统地表施肥方式，本发明可大幅度提高果农的果树种植效益。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的方法流程图。
【具体实施方式】
[0010]为了对本发明的土体增固方法的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明所述土体增固方法的具体实施例。
[0011 ] 如图1所示，一种果树钻孔施肥方法，包括如下步骤:
S1、确定果蔬树冠；
52、根据树冠大小确定在果树树冠所在的地面投影周围打取2-30个施肥孔的数量；
53、确定施肥孔的直径和深度，根据果树树冠大小确定打取的施肥孔的打孔直径和打孔深度，确定的打孔直径为15-30CM，打孔深度为30-50CM;
54、将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将果树所施基肥成型为比所打基肥孔径小1-3CM，比孔深短5-15CM的圆柱体；
55、将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整，把整理好的圆柱体基肥放入所打施肥孔中，最后用泥土掩埋基肥，平整土地。
[0012]综上所述，本发明通过将有机肥成型为圆柱体状的基肥，一方面可以使得有机肥以圆柱体状的形式得到良好地存储运输，避免有机肥在堆怄于户外时受雨水冲淋导致肥力丧失，另一方面，这种施肥方式有利于有机肥的施肥，非常方便有机肥的施肥，较少环境污染，同时也能改善土壤，使果树，农作物更健康，能大大提高水果、农作物的品质。同时，可改善传统施肥大量使用化肥造成土地板结，破坏土壤养料成分的不良现状。本发明的施肥方式最大限度保护了果树树根不被破坏，有利于果树健康生长，定点精确的环绕式掩埋施肥孔可使得施加的圆柱体基肥的肥效均匀缓慢地释放，能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给，相比浪费人力且施肥方式慢的传统地表施肥方式，本发明可大幅度提高果农的果树种植效益。
[0013]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种果树钻孔施肥方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)、确定果蔬树冠； (2)、根据树冠大小确定在果树树冠所在的地面投影周围打取2-30个施肥孔的数量； (3)、确定施肥孔的直径和深度，根据果树树冠大小确定打取的施肥孔的打孔直径和打孔深度，确定的打孔直径为15-30CM，打孔深度为30-50CM; (4)、将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将果树所施基肥成型为比所打基肥孔径小1-3CM，比孔深短5-15CM的圆柱体； (5)、将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整，把整理好的圆柱体基肥放入所打施肥孔中，最后用泥土掩埋基肥，平整土地。2.根据权利要求1所述的一种果树钻孔施肥方法，其特征在于，在步骤(4)中，所施基肥为家禽、家畜、动物粪便、堆肥以及其他化肥或者其中的一种或多种混合。
【文档编号】A01C21/00GK105918043SQ201610280517
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】杜黎平
【申请人】四川印山红农业科技有限公司