一种沃柑的高产种植方法
【专利摘要】本发明提供一种沃柑的高产种植方法，属于沃柑的种植技术领域。所述沃柑通过土地的整理、筑坑穴、施基肥、幼苗种植、枝叶修剪、嫁接、追肥和正常的田间管理，特别采用定时追肥，追肥主要在种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式是将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用沤肥洒满松土的范围，沤肥的用量为1～2Kg/m2。使用自制发酵的沤肥用于沃柑根系培育的方法，提高沃柑的产量。
【专利说明】一种沃柑的高产种植方法 【技术领域】
[0001]本发明涉及沃柑的种植技术领域，具体涉及一种沃柑的高产种植方法。 【【背景技术】】
[0002]沃柑(Orah)为芸香科(Rutaceae)柑橘属(Citrus)多年生常绿果树，是"坦普尔"橘 橙与"丹西"红橘的杂交种，属于宽皮柑橘类型。"沃柑"具有树势强健、果实外观漂亮、品质 优良、晚熟、早结丰产、果实采收期长、适应性广和抗病性强等特点，适宜作为晚熟杂柑品种 进行推广。沃柑"长势强、果实挂树时间长，对肥水的需求量较大，生产中应重施基肥，基肥 以腐烂发酵的农家肥和复合肥为主。在紫色土、贫瘠坡地上种植应加强对土壤的改良，多施 有机肥和磷钾肥，适量补充锌、镁肥，保证叶片叶色浓绿。
[0003] 目前沃柑主要种植在广西、重庆、四川、云南、湖南等地，其中以广西武鸣县种植面 积最大。传统的栽植方法是挖80cm宽、60cm深的坑或沟，每坑用数十公斤的有机肥与泥土拌 匀回土，此法在大面积种植时表现为效率较低，另外还有嫁接修剪月份不对，根系培育方法 有误，均易使沃柑发生溃疡病、发生日灼、果皮易留下病虫危害的斑点，采用枳壳作砧木易 出现缺素黄化及早衰、低产等问题。 【
【发明内容】
】
[0004] 本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题，提供一种沃柑的高产种植方法。本 发明通过使用自制的怄肥培育沃柑的根系，使沃柑根系发达以吸收更多的肥料营养及矿物 质，优化合适的嫁接时间，达到提升沃柑的产量。
[0005] 为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
[0006] -种沃柑的高产种植方法，包括以下步骤：
[0007] (1) 土地的整理:采用深耕深松法，犁地深度为65-70cm，再撒杀虫除菌剂，最后耙 地至地平整，并挖设排水沟；
[0008] (2)筑坑穴:在平整后的土地上按照株行距为（2.0~2.5)mX (3.0~3.5)m设定种 植的坑穴，坑穴宽深尺寸为(1.0~1.2)mX (0.8~1.0)m，坑穴挖掘出的土壤破碎备用；
[0009] (3)施基肥:将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中 夯实，其中有机肥与土壤的重量比为1:5~1:10,有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1:20 ~1:30;
[0010] (4)幼苗种植:取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植 地，先将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用 与基肥将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖；
[0011] (5)枝叶修剪：当幼苗生长至30-50cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修 除掉靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当 幼苗生长至80-120cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝 干和枝叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至150-200cm高度时 进行第三次修剪，第三次修剪主要修除掉树叶微黄的枝干，避免树叶微黄的枝干吸收过多 的养分，提高植株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪 在每年3-6月进行，每月修剪至少一次，主要修剪掉小型的分叉杆，利于果实的养分供应；
[0012] (6)嫁接：种植幼苗后第二年的2、3月份或8、9月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健 壮、主干直立、枝径大于0.3cm的站木苗，嫁接部位高度8~10cm，2、3月份嫁接时在距离地面 8cm处断砧，单芽切接;8、9月份嫁接时在砧木离地面30~35cm左右高度剪除顶枝，将将被嫁 接的沃柑主干20cm以下部分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接，选择这个时间段嫁接有利于 沃柑的成活，且可以有效提高产量；
[0013] (7)追肥：种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式 为:将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用怄肥洒满松土的范围，怄肥的用量为1~ 2Kg/m 2;
[0014] (8)正常的田间管理。
[0015] 进一步地，所述步骤(1)中的杀虫除菌剂为生石灰、漂白粉中的一种或两种的混合 物，用于杀灭土壤中的地老虎等害虫，同时除去各有对沃柑根系有害的菌类。
[00?6]进一步地，所述步骤(1)中的杀虫除菌剂的用量为每亩60~80公斤。
[0017] 进一步地，所述步骤(7)中的怄肥主要由花生饼粉和棉籽壳混合再使用益生菌进 行发酵7~10天处理，用发酵肥料可以调理土壤、激活与增加土壤中有益微生物活跃率、克 服土壤板结、增加土壤空气通透性，也可以减少水分流失与蒸发、减轻干旱的压力、保肥、减 少化肥、减轻盐碱损害，增强沃柑抗病性和抗逆性、减轻沃柑物的病害和土传性病害，降低 发病率。
[0018] 进一步地，所述益生菌为芽孢菌、酵母菌、乳酸菌中的一种或几种。
[0019] 进一步地，所述益生菌与花生饼粉及棉籽壳的总质量比为1:500~1:2000。
[0020] 进一步地，所述益生菌发酵在无氧的环境下进行，且需每隔6~12h把棉籽壳和花 生饼重新混匀翻动一次使其均匀发酵。
[0021 ]综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
[0022] (1)本发明采用在种植幼苗后第二年的2、3月份或8、9月份剪枝嫁接，有利于沃柑 的成活，且可以有效提尚广量。
[0023] (2)本发明采用枝叶修剪，利于果实的养分供应；
[0024] (3)本发明给沃柑根系所到的土壤均松土，并追肥，培育根系更为发达，促进根部 对土壤
[0025]中的营养的吸收。
[0026] (4)本发明中采用发酵肥料来追肥，可以调理土壤、激活与增加土壤中有益微生物 活跃率、
[0027]克服土壤板结、增加土壤空气通透性，也可以减少水分流失与蒸发、减轻干旱的压 力、
[0028]保肥、减少化肥、减轻盐碱损害，增强沃柑抗病性和抗逆性、减轻沃柑物的病害和 土传
[0029]性病害，降低发病率。 【【具体实施方式】】
[0030] 以下通过具体实施例对本发明作进一步详述。
[0031] 实施例1
[0032] -种沃柑的高产种植方法，包括以下步骤：
[0033] (1) 土地的整理:采用深耕深松法，犁地深度为65-70cm，再撒生石灰用于杀灭土壤 中的地老虎等害虫，同时除去各有对沃柑根系有害的菌类，用量为每亩60公斤，最后耙地至 地平整，并挖设排水沟；
[0034] (2)筑坑穴:在平整后的土地上按照株行距为2. OmX 3.0m设定种植的坑穴，坑穴宽 深尺寸为1. 〇m X 0.8m，坑穴挖掘出的土壤破碎备用；
[0035] (3)施基肥:将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中 夯实，其中有机肥与土壤的重量比为1:5,有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1:20;
[0036] (4)幼苗种植:取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植 地，先将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用 与基肥将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖；
[0037] (5)枝叶修剪：当幼苗生长至30cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修除掉 靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当幼苗 生长至80cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝干和枝 叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至150cm高度时进行第三次 修剪，第三次修剪主要修除掉竖直往上生长的枝干，避免大型枝干吸收过多的养分，提高植 株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪在每年3月进 行，每月修剪至少一次，主要修剪掉小型的分叉杆，利于果实的养分供应；
[0038] (6)嫁接:种植幼苗后第二年的2、3月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健壮、主干直 立、枝径大于0.3cm的砧木苗，嫁接部位高度不低于8cm，2、3月份嫁接时在距离地面8cm处断 砧，单芽切接;8、9月份嫁接时在砧木离地面30cm左右高度剪除顶枝，将被嫁接的沃柑主干 20cm以下部分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接，选择这个时间段嫁接有利于沃柑的成活，且 可以有效提尚广量；
[0039] (7)追肥：种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式 为:将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用怄肥洒满松土的范围，怄肥的用量为lKg/ m2,怄肥主要由花生饼粉和棉籽壳混合再使用芽孢菌进行发酵7天处理，芽孢菌与花生饼粉 及棉籽壳的总质量比为1:500,发酵在无氧的环境下进行，且需每隔6h把棉籽壳和花生饼重 新混匀翻动一次使其均匀发酵。用发酵肥料可以调理土壤、激活与增加土壤中有益微生物 活跃率、克服土壤板结、增加土壤空气通透性，也可以减少水分流失与蒸发、减轻干旱的压 力、保肥、减少化肥、减轻盐碱损害，增强沃柑抗病性和抗逆性、减轻沃柑物的病害和土传性 病害，降低发病率。
[0040] (8)正常的田间管理。
[0041 ] 实施例2
[0042] -种沃柑的高产种植方法，包括以下步骤：
[0043] (1) 土地的整理:采用深耕深松法，犁地深度为65-70cm，再撒生石灰用于杀灭土壤 中的地老虎等害虫，同时除去各有对沃柑根系有害的菌类，用量为每亩80公斤，最后耙地至 地平整，并挖设排水沟；
[0044] (2)筑坑穴:在平整后的土地上按照株行距为2.5mX 3.5m设定种植的坑穴，坑穴宽 深尺寸为1.2m X 1.0m，坑穴挖掘出的土壤破碎备用；
[0045] (3)施基肥:将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中 夯实，其中有机肥与土壤的重量比为1:10,有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1:30;
[0046] (4)幼苗种植:取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植 地，先将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用 与基肥将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖；
[0047] (5)枝叶修剪：当幼苗生长至50cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修除掉 靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当幼苗 生长至120cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝干和枝 叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至200cm高度时进行第三次 修剪，第三次修剪主要修除掉竖直往上生长的枝干，避免大型枝干吸收过多的养分，提高植 株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪在每年6月进 行，每月修剪至少一次，主要修剪掉小型的分叉杆，利于果实的养分供应；
[0048] (6)嫁接:种植幼苗后第二年的8、9月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健壮、主干直 立、枝径大于0.3cm的砧木苗，嫁接部位高度不低于10cm，2、3月份嫁接时在距离地面10cm处 断砧，单芽切接;8、9月份嫁接时在砧木离地面35cm左右高度剪除顶枝，将主干20cm以下部 分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接，选择这个时间段嫁接有利于沃柑的成活，且可以有效提 高产量；
[0049] (7)追肥：种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式 为:将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用怄肥洒满松土的范围，怄肥的用量为2Kg/ m2,怄肥主要由花生饼粉和棉籽壳混合再使用乳酸菌进行发酵7天处理，乳酸菌与花生饼粉 及棉籽壳的总质量比为1:2000,发酵在无氧的环境下进行，且需每隔12h把棉籽壳和花生饼 重新混匀翻动一次使其均匀发酵。用发酵肥料可以调理土壤、激活与增加土壤中有益微生 物活跃率、克服土壤板结、增加土壤空气通透性，也可以减少水分流失与蒸发、减轻干旱的 压力、保肥、减少化肥、减轻盐碱损害，增强沃柑抗病性和抗逆性、减轻沃柑物的病害和土传 性病害，降低发病率。
[0050] (8)正常的田间管理。
[0051 ] 实施例3
[0052] 一种沃柑的高产种植方法，包括以下步骤：
[0053] (1) 土地的整理:采用深耕深松法，犁地深度为65-70cm，再撒生石灰用于杀灭土壤 中的地老虎等害虫，同时除去各有对沃柑根系有害的菌类，用量为每亩70公斤，最后耙地至 地平整，并挖设排水沟；
[0054] (2)筑坑穴:在平整后的土地上按照株行距为2.5m X 3.5m设定种植的坑穴，坑穴宽 深尺寸为1.2m X 1. Om，坑穴挖掘出的土壤破碎备用；
[0055] (3)施基肥:将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中 夯实，其中有机肥与土壤的重量比为1:7,有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1:25;
[0056] (4)幼苗种植:取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植 地，先将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用 与基肥将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖；
[0057] (5)枝叶修剪：当幼苗生长至50cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修除掉 靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当幼苗 生长至100cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝干和枝 叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至180cm高度时进行第三次 修剪，第三次修剪主要修除掉竖直往上生长的枝干，避免大型枝干吸收过多的养分，提高植 株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪在每年6月进 行，每月修剪至少一次，主要修剪掉小型的分叉杆，利于果实的养分供应；
[0058] (6)嫁接:种植幼苗后第二年的8、9月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健壮、主干直 立、枝径大于0.3cm的砧木苗，嫁接部位高度不低于9cm，2、3月份嫁接时在距离地面10cm处 断砧，单芽切接;8、9月份嫁接时在砧木离地面30cm左右高度剪除顶枝，将主干20cm以下部 分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接，选择这个时间段嫁接有利于沃柑的成活，且可以有效提 高产量；
[0059] (7)追肥：种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式 为:将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用怄肥洒满松土的范围，怄肥的用量为2Kg/ m2,怄肥主要由花生饼粉和棉籽壳混合再使用乳酸菌进行发酵7天处理，乳酸菌与花生饼粉 及棉籽壳的总质量比为1:2000,发酵在无氧的环境下进行，且需每隔12h把棉籽壳和花生饼 重新混匀翻动一次使其均匀发酵。用发酵肥料可以调理土壤、激活与增加土壤中有益微生 物活跃率、克服土壤板结、增加土壤空气通透性，也可以减少水分流失与蒸发、减轻干旱的 压力、保肥、减少化肥、减轻盐碱损害，增强沃柑抗病性和抗逆性、减轻沃柑物的病害和土传 性病害，降低发病率。
[0060] (8)正常的田间管理。
[0061 ] 效果验证：
[0062]选择面积分别为1亩的A、B、C三块地作为实验基地。A地使用实施例3的基肥和追肥 用的怄肥，按照实施例3的步骤种植;B地单纯的使用鸡鸭粪便和普通的柑橘作为基肥和追 肥的肥料，嫁接是时间为11、12月份;C地为空白对照组，不适用肥料，嫁接时间按正常的10、 11月份。观察三块地的沃柑产量、平均株高、单棵沃柑根系投影占地面积，生长情况，并及时 记录，如表1所示。
[0063] 表1各种不同种植的沃柑生长状况及产量对比
[0064]
[0065] 从表1可以看出：B地单纯使用鸡鸭粪便和C地不施肥，对产量影响较大，而且生长 情况不好，容易受土壤中的害虫和有害细菌干扰，影响产量及沃柑树的生长;而使用本发明 发酵的怄肥和基肥，并在8、9月份嫁接，可以有效提高沃柑的挂果量和产量，而且根系也越 发达，进一步促进了沃柑产量的提升，也缩短了沃柑开发到结果的时间，使沃柑提前上市买 更高的价格，提高了种植户的经济效益。
【主权项】
1. 一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:包括以下步骤： (1) 土地的整理:采用深耕深松法，犁地深度为65-70cm，再撒杀虫除菌剂，最后耙地至 地平整，并挖设排水沟； (2) 筑坑穴:在平整后的土地上按照株行距为（2.0~2.5)mX (3.0~3.5)m设定种植的 坑穴，坑穴宽深尺寸为(1.0~1.2)mX (0.8~1.0)m，坑穴挖掘出的土壤破碎备用； (3) 施基肥:将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中夯实， 其中有机肥与土壤的重量比为1:5~1:10,有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1: 20~1: 30； (4) 幼苗种植:取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植地，先 将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用基肥 将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖； (5) 枝叶修剪：当幼苗生长至30-50cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修除掉 靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当幼苗 生长至80-120cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝干和 枝叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至150-200cm高度时进行 第三次修剪，第三次修剪主要修除掉树叶微黄的枝干，避免树叶微黄的枝干吸收过多的养 分，提高植株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪在每 年3-6月进行，每月修剪至少一次，主要修剪掉各枝干上的的分叉杆，利于果实的养分供应； (6) 嫁接:种植幼苗后第二年的2、3月份或8、9月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健壮、主 干直立、枝径大于0.3cm的站木苗，嫁接部位高度8~10cm，2、3月份嫁接时在距离地面8~ 10cm处断砧，单芽切接;8、9月份嫁接时在砧木离地面30~35cm高度剪除顶枝，将被嫁接的 沃柑主干20cm以下部分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接； (7) 追肥:种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式为:将 沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用怄肥洒满松土的范围，怄肥的用量为1~2Kg/ m2； (8) 正常的田间管理。2. 根据权利要求1所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述步骤（1)中的杀虫 除菌剂为生石灰、漂白粉中的一种或两种的混合物。3. 根据权利要求1所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述步骤（1)中的杀虫 除菌剂的用量为每亩60~80公斤。4. 根据权利要求1所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述步骤(7)中的怄肥 主要由花生饼粉和棉籽壳混合再使用益生菌进行发酵7~10天处理。5. 根据权利要求4所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述益生菌为芽孢菌、 酵母菌、乳酸菌中的一种或几种。6. 根据权利要求4所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述益生菌与花生饼粉 及棉籽壳的总质量比为1:500~1:2000。7. 根据权利要求4所述一种沃柑的高产种植方法，其特征在于:所述益生菌发酵在无氧 的环境下进行，且需每隔6~12h把棉籽壳和和花生饼重新混匀翻动一次使其均匀发酵。
【文档编号】C05F17/00GK106034947SQ201610493070
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】朱锦
【申请人】博白县锦兴水果种植专业合作社