窖池封窖装置的制作方法

文档序号:443814阅读:962来源:国知局
专利名称:窖池封窖装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种酿酒领域应用的窖池封窖装置。
背景技术
封窖的目的是为窖内糟醅微生物代谢提供一种利于产酒、产香的厌氧环境。目前封窖一般都是在糟醅入满窖后,在面糟表面封一定厚度的泥巴,以达到封窖的目的。但仅利用泥巴封窖,由于泥巴直接与外界环境接触,水分散失快,窖泥表面易出现裂缝,无法保持糟醅微生物发酵所需的厌氧环境,且易污染杂菌。此外,窖内糟醅微生物代谢过程产生的气体会冲破封窖泥,封窖泥养护不及时易导致杂菌污染、窖内厌氧环境被破坏。还有一些酒厂在封窖泥表面或直接利用其他材料密封窖池,这些材料存在操作不方便、密封效果不佳等缺点。

实用新型内容本实用新型解决的技术问题是提供一种有利于在发酵过程中使糟醅保持厌氧环境的窖池封窖装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:窖池封窖装置,包括用于密封窖池的密封盖,所述密封盖包括带有内腔的下箱体,所述下箱体设置有与内腔连通的顶端开口和底端开口,所述密封盖还包括与下箱体可拆卸连接的用于密封下箱体的顶端开口的上盖体,所述上盖体包括环形侧壁,所述下箱体的顶端或底端设置有沿下箱体的周向延伸的环形密封槽,所述上盖体的环形侧壁嵌入所述环形密封槽内,环形密封槽内填充有密封介质,所述环形侧壁、环形密封槽和密封介质共同形成排气装置;所述下箱体的底端设置有朝向下箱体的外侧弯折或朝向下箱体的内部弯折的沿下箱体的底端周向设置的折板结构。进一步的是:所述下箱体的外侧壁上设置有由下箱体的底部向下箱体的顶部延伸的步梯结构。进一步的是:所述上盖体的顶部设置有吊环。进一步的是:所述下箱体的外侧壁设置有吊环。进一步的是:所述下箱体的外侧壁的底部与水平面的夹角为45度至135度。进一步的是:所述密封盖上设置有用于测量密封盖内部温度的温度计。进一步的是:所述密封盖上设置有用于测量密封盖内部压力的压力表。进一步的是:所述上盖体的顶部设置有密封盖顶部加强筋。本实用新型的有益效果是:1、通过密封盖将窖池密封,可避免窖泥密封方法中出现干裂的缺陷,有利于保证发酵过程中糟醅保持厌氧环境,并且,由于设置有排气装置,可将密封盖内多余的气体及时排出,防止密封盖被气体上顶而失去密封作用。环形侧壁、环形密封槽和密封介质这种设置方式,一方面可形成良好的密封结构,另一方面还可形成排气装置,也就是不需要单独设置排气阀等装置,而且,上述方式使得上盖体与下箱体为可拆卸式结构,密封盖的加工和使用更加方便。同时,通过设置折板结构,可便于将下箱体的底部与窖池之间密封连接。2、通过设置步梯结构,可方便工人到达下箱体的顶部。3、通过设置吊环,可方便对上盖体和下箱体进行移动。4、下箱体的外侧壁的底部与水平面的夹角为45度至135度,将下箱体的底角设置到上述范围,一方面可保证下箱体具有足够的空间容纳糟醅,另一方面有利于保证下箱体的底部与窖池之间良好的密封。5、通过设置压力表,可实时动态监测窖池内部压力。6、通过设置温度计,可方便监测发酵过程窖内温度的变化情况。7、由于密封盖顶部区域容易因密封盖内部气体压力作用发生变形,而且在起吊过程中也可能发生变形,通过设置密封盖顶部加强筋,可提高密封盖顶部抵抗变形的能力。

图1为下箱体和上盖体的侧视图;图2为图1中的A区域的放大图;图3为图1中的B区域的放大图;图4为下箱体和上盖体的俯视图;图5为上盖体顶部设置有密封盖顶部加强筋的示意图;图6为步梯结构的设置方式示意图;图7为密封盖的使用状态示意图;图中标记为:下箱体I,上盖体2,环形侧壁3,环形密封槽4,压力表5,吊环7,外侧壁9,温度计10,步梯结构12,密封盖顶部加强筋13,窖池18,糟醅19,密封盖20,顶端开口21,底端开口 22,折板结构24,底部25。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。如图1至图7所示,窖池封窖装置,包括用于密封窖池的密封盖20,所述密封盖20包括带有内腔的下箱体1,所述下箱体I设置有与内腔连通的顶端开口 21和底端开口 22,所述密封盖20还包括与下箱体I可拆卸连接的用于密封下箱体I的顶端开口 21的上盖体2,所述上盖体2包括环形侧壁3,所述下箱体I的顶端或底端设置有沿下箱体的周向延伸的环形密封槽4,所述上盖体2的环形侧壁3嵌入所述环形密封槽4内,环形密封槽4内填充有密封介质,所述环形侧壁3、环形密封槽4和密封介质共同形成排气装置,所述下箱体I的底端设置有朝向下箱体I的外侧弯折或朝向下箱体I的内部弯折的沿下箱体的底端周向设置的折板结构24。传统的封窖方法一般都是在糟醅入满窖后,在面糟表面封一定厚度的泥巴,由于泥巴受环境因素影响很大,因此会出现密封干裂,导致密封不严的情况发生。而本发明采用密封盖20将窖池18密封,可有效密封窖池顶部的糟醅,为糟醅微生物提供厌氧发酵所需的环境。而且,密封盖20不像泥巴那样受环境影响很大,密封盖20可长期保持良好的密封环境,有效保证糟醅微生物的厌氧发酵环境。上述结构中,上盖体2将下箱体I的顶端开口 21通过环形侧壁3、环形密封槽4和密封介质的共同作用密封,同时环形侧壁3、环形密封槽4和密封介质还形成排气装置,也就是不需要另设排气阀等独立的排气装置。上述密封介质可为水等液体类或其它类密封介质。例如,当密封介质为水时,如果下箱体I内的气体过多会将上盖体2顶起,这些气体会通过位于环形密封槽4内的水排出至外部环境,从而达到自动调节密封盖20内气压的目的。而且,由于设置有折板结构24,在将下箱体I与窖池密封连接时,折板结构24搭接在窖池上,通过泥巴将折板结构24与窖池之间的缝隙密封,可使下箱体I与窖池密封连接。为了便于工人到达下箱体的顶部,如图6所示,所述下箱体I的外侧壁9上设置有由下箱体I的底部向下箱体I的顶部延伸的步梯结构12。上述步梯结构12可为设置在下箱体I的外侧壁9上的多个台阶、楼梯或梯子等结构。 为了方便对上盖体和下箱体进行移动,如图1和图4所示,所述上盖体的顶部设置有吊环7。所述下箱体的外侧壁设置有吊环7。如图1和图3所示,所述下箱体I的外侧壁9的底部25与水平面的夹角为45度至135度。这样一方面可保证下箱体具有足够的空间容纳糟醅,有利于充分利用空间,另一方面有利于保证下箱体的底部与窖池之间良好的密封。为了在上述基础上,便于对窖池内的糟醅温度进行检测,所述密封盖20上设置有用于测量密封盖内部温度的温度计10。由于密封盖内部与窖池连通,密封盖内容纳有糟醅,通过检测密封盖内温度,可得到窖池内糟醅温度。为了在上述基础上,便于对窖池内的压力进行检测,所述密封盖上设置有用于测量密封盖内部压力的压力表5。由于密封盖内部与窖池连通,通过测量密封盖内部压力可反应出窖池内压力。由于在密封盖内气压的作用下,密封盖顶部的变形趋势较大,为了提高密封盖20的顶部抵抗变形的能力,如图5所示,所述上盖体2的顶部设置有密封盖顶部加强筋13。上述密封盖顶部加强筋13可按照图5所示的基本以对角线方式设置密封盖顶部加强筋13,这样的设置方式可减少密封盖顶部加强筋13的使用量,同时可保证密封盖顶部具有良好的抵抗变形的能力。
权利要求1.窖池封窖装置,其特征是:包括用于密封窖池的密封盖(20),所述密封盖(20)包括带有内腔的下箱体(1),所述下箱体(I)设置有与内腔连通的顶端开口(21)和底端开口(22),所述密封盖(20)还包括与下箱体(I)可拆卸连接的用于密封下箱体(I)的顶端开口(21)的上盖体(2),所述上盖体(2)包括环形侧壁(3),所述下箱体(I)的顶端或底端设置有沿下箱体的周向延伸的环形密封槽(4),所述上盖体(2)的环形侧壁(3)嵌入所述环形密封槽(4)内,环形密封槽(4)内填充有密封介质,所述环形侧壁(3)、环形密封槽(4)和密封介质共同形成排气装置;所述下箱体(I)的底端设置有朝向下箱体(I)的外侧弯折或朝向下箱体(I)的内部弯折的沿下箱体的底端周向设置的折板结构(24)。
2.如权利要求1所述的窖池封窖装置,其特征是:所述下箱体(I)的外侧壁(9)上设置有由下箱体的底部向下箱体的顶部延伸的步梯结构(12)。
3.如权利要求1所述的窖池封窖装置,其特征是:所述上盖体(2)的顶部设置有吊环(7)。
4.如权利要求1所述的窖池封窖装置,其特征是:所述下箱体(I)的外侧壁设置有吊环(7)。
5.如权利要求1所述的窖池封窖装置,其特征是:所述下箱体(I)的外侧壁的底部(25)与水平面的夹角为45度至135度。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的窖池封窖装置,其特征是:所述密封盖(20)上设置有用于测量密封盖内部温度的温度计(10 )。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的窖池封窖装置,其特征是:所述密封盖(20)上设置有用于测量密封盖内部压力的压力表(5 )。
8.如权利要求1至5中任意一项所述的窖池封窖装置,其特征是:所述上盖体(2)的顶部设置有密封盖顶部加强筋(13)。
专利摘要本实用新型公开了一种窖池封窖装置,有利于在发酵过程中使糟醅保持厌氧环境。该装置包括用于密封窖池的密封盖,所述密封盖包括带有内腔的下箱体,所述下箱体设置有与内腔连通的顶端开口和底端开口,所述密封盖还包括与下箱体可拆卸连接的用于密封下箱体的顶端开口的上盖体,所述上盖体包括环形侧壁,所述下箱体的顶端或底端设置有沿下箱体的周向延伸的环形密封槽,所述上盖体的环形侧壁嵌入所述环形密封槽内,环形密封槽内填充有密封介质,所述环形侧壁、环形密封槽和密封介质共同形成排气装置;所述下箱体的底端设置有朝向下箱体的外侧弯折或朝向下箱体的内部弯折的沿下箱体的底端周向设置的折板结构。
文档编号C12L11/00GK203065451SQ20132003749
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者杨平, 何诚, 涂荣坤, 张程, 雷光电, 蔡小波, 易彬, 赵丙坤 申请人:泸州品创科技有限公司
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