一种自动酿豆腐泡装置的制作方法

文档序号:13676327阅读:613来源:国知局
一种自动酿豆腐泡装置的制作方法

本发明涉及食品加工领域,尤其涉及自动酿豆腐泡装置。



背景技术:

豆腐泡又叫油豆腐,酿豆腐泡,豆腐泡又叫油是中国南方的传统菜式,是美食文化最具代表性的菜肴之一。该菜制作方法,先在豆腐泡中间扎个小洞,再把馅塞满,再去蒸煮;豆腐是富含蛋白质,馅可以各种各样的美食,可以按不同人的需求制作成不同口味,不同的功效酿豆腐泡,再加上其又蒸煮更符合健康饮食,所以广受人们欢迎。但其现在都是手工做,劳动强度大,效率低,很难满足人们需求。



技术实现要素:

本发明的目的是解决上述问题,提供了一种自动酿豆腐泡装置。

本发明的目的通过以下方式来实现:

一种自动酿豆腐泡装置,包括机架、气缸、脱料杆、同步转送带、伺服电机a、主动轮、漏斗、伺服电机b、料桶、出料管、模具块、出料斗、从动轮、plc系统和送料螺杆;所述同步转送带,设置转动同伺服电机a同步,其有益效果是,能保证模具块能跟伺服电机a同步,随时可以停与转动。

优选的,所述的上顶杆,设置模具块,设置其在气缸推动上移动到出料管的锋利出料端口8-10mm上方,其有益效果是,这样出料管的锋利出料端口能把豆腐泡扎出一个孔,且又没堵住能注入馅料。

优选的,所述的模具块,设置中心开42-45mm正方形,深25-30mm凹坑,其有益效果是,豆腐能刚好放进去,凸出一部分,在注馅料时能看到可以了,方便调机测试。

优选的,所述的出料管,设置出料端口锋利,其有益效果是,很容易扎穿豆腐泡表皮。

优选的,所述的脱料杆,设置卡住豆腐泡上移,其有益效果是,做好的酿豆腐泡能跟同步转送带转动,掉到出料斗上。

优选的,所述的plc系统,设置当伺服电机a带动模具块转动,到模具块凹坑中心与出料管中心一致时停止,气缸推动模具块上移,伺服电机b带动送料螺杆转动固定时间后停止,气缸拉回模具块复位,伺服电机a带动模具块转动,其有益效果是,能自动不停地重复,扎穿豆腐泡,注入馅料。

本发明的有益效果是:能自动不停地重复,扎穿豆腐泡,注入馅料,从而够提效率,降低工人的劳动强度,同时本设置的结构比较简单,操作非常方便。

附图说明

图1为本发明的自动酿豆腐泡装置的结构示意图。

图2为本发明的自动酿豆腐泡装置的料桶与连接件结构示意图。

图3为本发明的自动酿豆腐泡装置的送料螺杆结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图做进一步详细的说明。

如图1至3所示,一种自动酿豆腐泡装置,包括机架1、气缸2、脱料杆3、同步转送带4、伺服电机a5、主动轮6、漏斗7、伺服电机b8、料桶9、出料管10、模具块11、出料斗12、从动轮13、plc系统14和送料螺杆15。

1.如图1-3所示,设置模具块11均布固定在同步转送带4上。设置伺服电机a5带动主动轮6旋转从而带动同步转送带4和从动轮13旋转。设置伺服电机b8带动送料螺杆15在料桶9里转动把馅料通过出料管10注入豆腐泡中。设置plc系统14,当伺服电机a5带动模具块11转动,到模具块11凹坑中心与出料管10中心一致时停止,气缸2推动模具块11上移,伺服电机b8带动送料螺杆15转动固定时间后停止,气缸2拉回模具块11复位,伺服电机a5带动模具块11转动到模具块11凹坑中心与出料管10中心一致时停止。设置出料斗能接自动掉下的酿豆腐泡。

本实施例的具体工作过程如下:

2.把豆腐泡放进模具块11中,伺服电机a5带动模具块11转动,到模具块11凹坑中心与出料管10中心一致时停止,气缸2推动模具块11上移,伺服电机b8带动送料螺杆15转动固定时间后停止,气缸2拉回模具块11复位,伺服电机a5带动模具块11转动到模具块11凹坑中心与出料管10中心一致时停止,酿豆腐泡自动掉进出料斗。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种自动酿豆腐泡装置,包括机架、气缸、脱料杆、同步转送带、伺服电机A、主动轮、漏斗、伺服电机B、料桶、出料管、模具块、出料斗、从动轮、PLC系统和送料螺杆。设置模具块均布固定在同步转送带上。设置伺服电机A带动主动、同步转送带和从动轮旋转。设置伺服电机B带动送料螺杆转动把馅料通过出料管注入豆腐泡中。设置PLC系统,当伺服电机A带动模具块转动到,凹坑中心与出料管中心一致时停止,气缸推动模具块上移,伺服电机B带动送料螺杆转动固定时间后停止,气缸拉回模具块复位,伺服电机A带动模具块转动。本发明有益效果在于:自动酿豆腐泡,从而够提效率,降低工人的劳动强度,同时本设置的结构比较简单,操作非常方便。

技术研发人员:杨焱;颜铭
受保护的技术使用者:防城港市港口区晶通科技有限公司
技术研发日:2017.07.19
技术公布日:2018.02.13
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