专利名称：便于携带的电子钱包的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于付费的信用卡，具体是一种便于携带的电子钱包。
背景技术：
随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高，信息产品渗入到人们生活的方方面面。如在日常生活中使用的信用卡、电话卡、电费卡等IC卡已经日益普及，在乘车、购物、旅游及餐饮等各种场合都可使用信用卡支付费用。由于微电子技术的发展日新月异，使得IC卡的芯片的尺寸越来越小，可以密封在一个硬币大小的盒体内。目前市场上使用的一种IC卡芯片采用热压的方法密封在塑料盒体内，盒体热压融合为一体结构，这种盒体封装的IC卡芯片的缺点是不易携带并且在携带过程中容易丢失；另外其盒体在热压过程中容易因过热或压力不均而损坏芯片，造成不必要的经济损失。另外一点是由于盒体通过热压融合为一体的结构，内部的封装的芯片是否损坏都不能取出检查更换或修理。
发明内容
本实用新型的目的就是提供一种便于携带的电子钱包，以解决现有的IC卡的芯片的盒体存在的不易携带并且在携带过程中容易丢失；以及盒体在热压过程中容易因过热或压力不均而损坏芯片问题。
本实用新型为了实现上述目的而采取以下技术方案该便于携带的电子钱包包括IC卡芯片，所述的IC卡芯片包附在一个便携载体的表层内。
所述的便携载体为软体饰物。
所述的软体饰物为绒毛动物造型，所述的IC卡芯片包附在该绒毛动物的底面，在该绒毛动物的顶部设有挂环。
在所述载体包附IC卡芯片处的表层设有口缝，在该口缝上设有拉锁。
在所述载体包附IC卡芯片处的表层设有口缝，在该口缝上设有口盖，在该口盖与载体的对应面之间设有搭扣。
本实用新型采取以上技术措施后具有以下有益效果IC卡芯片包附在软体的载体内，载体既可独立携带，又可以与手提电话、手提包等随身物品连接在一起携带，携带非常方便，不容易丢失。载体可采用各种饰物，如小型绒毛动物，即美观又容易携带。由于IC卡芯片可以缝制在载体内而不需要热压融合，故不会损坏芯片；并可以方便地从载体内取出芯片进行检修或更换。
图1是本实用新型一个实施例的总体结构示意图；图2是本实用新型载体表面没有口缝和拉锁实施例的总体结构示意图；图3是本实用新型载体表面没有口缝和口盖实施例的总体结构示意图。
具体实施方式
参见图1～3，本实用新型的基本结构包括IC卡芯片3和便携载体2，该便携载体2为绒毛动物造型的软体饰物。该IC卡芯片3设在一个便携载体2的底部的表层4内，在便携载体2内填充软质的填充物。在该绒毛动物(便携载体)2的顶部设有挂环1，用于连接挂链或挂带与随身携带的物品，如手提电话、手提包等连接。
图1所示的实施例的IC卡芯片3缝制在便携载体2的底部的表层4内。
图2所示的实施例在所述便携载体2底面的表层设有口缝，在该口缝上设有拉锁5。IC卡芯片3通过口缝放入便携载体2内，并通过拉锁5启闭口缝，便于放入和取出IC卡芯片。
另一种方便于放入和取出IC卡芯片的结构如图3所示，在所述便携载体2底面的表层设有口缝7，在该口缝上设有口盖6，在该口盖6与便携载体2的对应面之间设有搭扣8。
权利要求1.一种便于携带的电子钱包，包括IC卡芯片，其特征在于所述的IC卡芯片包附在一个便携载体的表层内。
2.根据权利要求1所述的便于携带的电子钱包，其特征在于所述的便携载体为软体饰物。
3.根据权利要求2所述的便于携带的电子钱包，其特征在于所述的IC卡芯片包附在所述的软体饰物的底面，在该软体饰物的顶部设有挂环。
4.根据权利要求1、2或3所述的便于携带的电子钱包，其特征在于在所述便携载体包附IC卡芯片处的表层设有口缝，在该口缝上设有拉锁。
5.根据权利要求1、2或3所述的便于携带的电子钱包，其特征在于在所述便携载体包附IC卡芯片处的表层设有口缝，在该口缝上设有口盖，在该口盖与便携载体的对应面之间设有搭扣。
专利摘要一种便于携带的电子钱包，包括IC卡芯片，所述的IC卡芯片包包附在一个便携载体的表层内。所述的便携载体为软体饰物。所述的IC卡芯片包附在该软体饰物的底面，在该软体饰物的顶部设有挂环。本实用新型的IC卡芯片附在软体的载体内，载体既可独立携带，又可以与手提电话、手提包等随身物品连接在一起携带，携带非常方便，不容易丢失。载体可采用各种饰物，如小型绒毛动物，既美观又容易携带。由于IC卡芯片可以缝制在载体内而不需要热压融合，故不会损坏芯片；并可以方便地从载体内取出芯片进行检修或更换。
文档编号A45C1/00GK2827079SQ2005201088
公开日2006年10月18日 申请日期2005年6月8日 优先权日2005年6月8日
发明者冯慧敏 申请人:奇特香港有限公司