镶嵌合金图形的鞋跟的制作方法

文档序号:746095阅读:437来源:国知局
专利名称:镶嵌合金图形的鞋跟的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种鞋跟,尤其是一种镶嵌合金图形的鞋跟。
背景技术
目前,市场上的鞋跟一般都没有带合金图形,即使有带合金图形的也基本是 采用纸质的合金图形直接贴在鞋跟的侧面上,采用此种方式的合金图形遇水时非 常容易脱落,不能长久保留;还有一种就是用刻有合金图形符号的金属片嵌在鞋 跟侧面上,此种方式的整个金属片基本都是暴露在鞋跟侧面上,由于其合金图形 符号凸出与鞋跟侧面,不而影响美观还会藏污纳垢,带来许多不便;以上几种方 式的防伪性能很差,其标识的产品档次从外观上看也较低。
实用新型内容
本实用新型提供了一种合金图形与鞋跟之间整体感强、合金图形不易脱落, 防伪性能高,具有整体美观效果且外观档次高的镶嵌合金图形的鞋跟。 本实用新型通过以下技术方案得以实施
镶嵌合金图形的鞋跟,其特征在于它包括鞋跟、合金图形块和层皮,所述 鞋跟的侧面上开有凹槽,所述的合金图形块的外形与所述凹槽的形状吻合并镶嵌 于凹槽内,在合金图形块上具有凸起的合金图形;所述的层皮包裹于整个鞋跟侧 面,所述合金图形块上的合金图形表露于层皮表面。
所述合金图形块上的合金图形与层皮表面齐平。
包裹于整个鞋跟侧面的层皮通过处理工序,仅使所述合金图形的外表面表露 于层皮表面并与层皮表面融为一体。
采用上述结构的鞋跟,由于合金图形镶嵌在鞋跟侧面上,并用层皮包裹鞋跟 外侧,使鞋跟在外观上只能看到合金图形,而看不见合金图形底块;该合金图形 较牢固的固定在鞋跟上而不易脱落,而且由于层皮的包裹和处理工序使得鞋跟上 的标识与层皮完全融为一体;该鞋跟的制作工艺要求较高,整体效果好,外观档 次也较高,不易仿制,能达到防伪的作用。

图1为合金图形块与鞋跟安装的结构示意图,即未包裹层皮的结构示意图2为本实用新型的结构示意图,即包裹了层皮的结构示意图3为图2的A-A剖视图。
具体实施方式
实施例
如图l所示的镶嵌合金图形的鞋跟,包括鞋跟l、合金图形块2和层皮3, 在鞋跟的侧面上开有一凹槽4,所述的合金图形块2的外形与凹槽4的形状相吻 合,且在合金图形块2上嵌有凸起的合金图形5,将该合金图形块2镶嵌于凹槽 4内,此时合金图形5凸出鞋跟表面,然后将层皮3包裹于整个鞋跟1侧面,再 对层皮3进行处理,使得合金图形块2上的合金图形5的外表面表露于层皮3表 面并与层皮3表面齐平,此时合金图形5与层皮3完全融合为一体。
本实用新型不限于以上实施方式,只要是说明书中提及的方案均是可以实施的。
权利要求1、镶嵌合金图形的鞋跟,其特征在于它包括鞋跟、合金图形块和层皮,所述鞋跟的侧面上开有凹槽,所述的合金图形块的外形与所述凹槽的形状吻合并镶嵌于凹槽内,在合金图形块上具有凸起的合金图形;所述的层皮包裹于整个鞋跟侧面,所述合金图形块上的合金图形表露于层皮表面。
2、 根据权利要求1所述的镶嵌合金图形的鞋跟,其特征在于所述合金图形块 上的合金图形与层皮表面齐平。
3、 根据权利要求1或2所述的镶嵌合金图形的鞋跟,其特征在于所述合金图 形的外表面表露于层皮表面并与层皮表面融为一体。
专利摘要本实用新型公开了一种镶嵌合金图形的鞋跟,其特征在于它包括鞋跟、合金图形块和层皮,所述鞋跟的侧面上开有凹槽,所述的合金图形块的外形与所述凹槽的形状吻合并镶嵌于凹槽内,在合金图形块上具有凸起的合金图形;所述的层皮包裹于整个鞋跟侧面,所述合金图形块上的合金图形表露于层皮表面。采用上述结构的鞋跟,由于合金图形镶嵌在鞋跟侧面上,并用层皮包裹鞋跟外侧,使鞋跟在外观上只能看到合金图形,而看不见合金图形底块;该合金图形较牢固的固定在鞋跟上而不易脱落,而且由于层皮的包裹和处理工序使得鞋跟上的标识与层皮完全融为一体;该鞋跟的制作工艺要求较高,整体效果好,外观档次也较高,不易仿制,能达到防伪的作用。
文档编号A43B21/00GK201061293SQ20072005288
公开日2008年5月21日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者潘乐坚 申请人:潘乐坚
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1