一种用于金属产品的防伪结构的制作方法

文档序号:664283阅读:286来源:国知局
专利名称:一种用于金属产品的防伪结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及金属产品的技术领域,具体地说是一种镶嵌镂空金属薄片、形成 金属封闭空间并内置电子标签的金属币(章)、金属条、金属锭的金属产品。
技术背景被称为“电子标签”的无线射频识别技术(RFID)是一种非接触式的自动识别技 术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,作为条形 码的无线版本,RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离 大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。RFID标签按照供 电原理划分,可分为主动(有源)标签和被动(无源)标签,相比主动标签,被动标签由于 成本低,体积小而备受青睐。但应用于金属币(章)产品的防伪作为一种设想,制作相关产 品的主要关键技术难点有1、无线射频识别标签对金属十分敏感,其发射的信号极易被金 属屏蔽,因此,将其应用在金属币(章)上必然会涉及到金属屏蔽问题。将RFID电子标签 置入金属币(章)中后,如何降低金属屏蔽对RFID电子标签的机读性能的影响。2、如何保 持传统金属币(章)产品表面整体金属质感和艺术展现效果不受影响。3、无线射频识别标 签如何与金属币(章)产品牢固结合,并不影响和破坏RFID电子标签。4、保持传统表面金 属整体质感并内部隐藏RFID电子标签的金属币(章)产品如何实现批量制作。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种改进的用于金属产品的防伪结构,它可克服现有 技术中电子标签载入金属产品存在技术难点的一些不足。为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是一种用于金属产品的防伪结构,它 主要包括金属产品基体,其特征在于金属产品基体的一面设有一台阶盲孔,台阶盲孔由上 方盲孔和下方盲孔组成,下方的盲孔内设有一电子标签,上方的盲孔内嵌设一镂空金属片。使用时本实用新型透过金属产品镶嵌的镂空金属薄片,可非接触自动识别内置电 子标签内的信息,因电子标签内拥有唯一的代码,可以很好地实现金属产品的防伪鉴别,同 时保持了金属币(章)产品的传统特性,使金属币(章)产品的防伪与现代电子技术的发 展有机的结合。


图1为本实用新型一实施例的结构示意图图2为本实用新型一实施例的分散结构示意图图3为本实用新型的一实施例的俯视图图4为本实用新型的镂空金属薄片上加印激光全息图案的结构示意图具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。本实用新型主要包括金属产品基体,其与现有技术的区别在于金属产品基体1的一面设有一台阶盲孔6,台阶盲孔由上方盲孔和下方盲孔组成,下方的盲孔内设有一电子 标签3,上方的盲孔内嵌设一镂空金属薄片2。台阶盲孔的四周设有凸缘,台阶盲孔的形状 为方形、圆形、椭圆形或多边形,凸缘的形状与台阶盲孔的形状相对应。镂空金属薄片设有 平面镂空图案或者立体镂空图案,镂空金属薄片的厚度为0. 2-0. 6mm,镂空金属薄片设有突 起,镂空金属薄片的形状与台阶盲孔的上方盲孔形状相吻合,镂空金属薄片比台阶盲孔的 上方盲孔小0. 05mm-0. 10mm。镂空金属薄片采用与产品基体相同或不同的金属材料制作、镂 空金属薄片的采用金属电镀包覆或金属涂层包覆制作,并与金属基体材质相同或不同进行 组合。镂空金属薄片的平面镂空图案或立体镂空图案上印有激光全息图案。电子标签为带 有无线射频识别技术的被动标签。镶嵌镂空金属薄片、形成金属封闭空间并内置电子标签的金属产品,它是由金属 币(章)产品基体、镂空金属薄片和内置的电子标签构成。镂空金属薄片遮盖电子标签并镶 嵌入金属币(章)后,通过镂空金属薄片的镂空部分能有效降低金属屏蔽的影响,可非接触 自动识别嵌入金属币中标签内的信息。其特点是在金属币(章)半成品基体上开一带凸缘 的台阶盲孔,电子标签嵌入下方盲孔内,镂空金属薄片镶嵌于上盲孔内并遮盖住电子标签, 且镂空金属薄片与金属币(章)产品基体保持在同一平面。通过加压使镂空金属薄片嵌入 金属币(章)产品基体上盲孔内,与金属币(章)产品基体牢固结合。带凸缘的台阶盲孔 6形状可以为圆形、正方形、多边形等几何形状,相应凸起凸缘形状也同时对应,更好展现镂 空金属薄片与产品浮雕图案整体之间的协调和艺术表现效果。镶嵌镂空金属薄片的技术就是利用镶嵌力与附着力的综合作用,将镂空金属薄片 镶嵌于金属币(章)产品基体之上。镂空金属薄片与金属币(章)产品基体之间的结合力 应保证产品既使在承受相当大的冲击力时,也不至于镂空金属薄片与金属币(章)产品基 体分离。镂空金属薄片制成平面镂空图案或浮雕镂空图案,可以作为产品的商标或相关图 案;镂空金属薄片制成的平面镂空图案或浮雕镂空图案上可印激光全息图案,使镂空金属 薄片作为金属币(章)产品的有机组成部分,以保持金属币(章)产品的整体金属质感和 艺术展现效果。镂空金属薄片采用与产品基体相同或不同的金属材料、或金属电镀包覆(或金属 涂层包覆)材料制作,与金属基体材质相同或不同进行组合。如镂空金属薄片采用金或银 材料,镂空金属薄片采用铜电镀金或银的电镀包覆材料。又如金属币(章)产品基体材 料为银,镶嵌的镂空金属薄片材料为铜镀金,整体金属币(章)产品显示银局部镶嵌金。再 如镂空金属薄片采用银材料,镂空金属薄片采用银铜合金材料,整体金属币(章)产品显 示为银色。镂空金属薄片厚度通常在0. 2-0. 6mm范围,镂空金属图案薄片采用腐蚀的方法批 量排样制作。对制作好的镂空金属图案薄片采用组合模具进行一次浮雕拉伸成型和落料, 实现工程化批量制作。如采用弯曲成型和剪切落料组合模具,一次进行镂空金属图案薄片 弯曲成型和剪切落料。透过金属产品镶嵌的镂空金属薄片,可非接触自动识别内置电子标签内的信息, 因电子标签内拥有唯一的代码,可以很好地实现金属产品的防伪鉴别,同时保持了金属币 (章)产品的传统特性,使金属币(章)产品的防伪与现代电子技术的发展有机的结合。[0020]实施中,在图1中,本实用新型包括金属银章产品基体1、镶嵌镂空金薄片2和内 置电子标签体3构成。金属银章产品基体端面4上有浮雕图案,金属银章产品基体另一端 面5上为浮雕图案和带凸缘的台阶盲孔6的结构。镂空金薄片2有镂空图纹并略成球状外 凸。电子标签体3置于金属银章产品基体1的台阶盲孔6的下部、镂空金薄片2镶嵌在金 属银章产品基体1的台阶盲孔6的上部。镂空金薄片2与金属银章产品基体端面5处于同 一平面。在图3中,为本实用新型金属银章产品俯视示意图,金属银章产品基体端面浮雕 图案5,有镂空图纹的镂空金薄片2。在图2中,为本实用新型产品基体1和镂空金属薄片2以及电子标签体3组合前 分体示意图。在金属银章半成品基体1上,制作有一带凸缘的台阶盲孔6。台阶盲孔上部 至凸缘的深度为0. 45mm,镂空金属薄片厚度为0. 25mm,盲孔上部孔径大于镂空金属薄片2 的外直径0. 05mm-0. 10mm。台阶盲孔下部深度和孔径分别大于电子标签体0. IOmm-O. 15mm。 在图2中,金属银章基体1上带凸缘的台阶盲孔6的制作方法制作专用模具,利用模具在 金属银章基体1上形成浮雕图纹5的同时,在金属银章的表面选定位置同步预成形带凸缘 的台阶盲孔6。镶嵌镂空金薄片2的制作方法将电子标签体3嵌入基体1上台阶盲孔内, 使与盲孔底端紧密配合,然后放入镂空金属薄片2,采用二次压印模具挤压凸起于盲孔通透 端顶部且具有一定高度和宽度的凸缘金属。通过金属的流动和微量覆盖,利用镶嵌力与附 着力的综合作用将镂空金属薄片镶嵌于金属币(章)产品基体之上。图2中的镂空金薄片2的材料,采用铜合金电镀金。具体实施步骤在0. 25mm铜 合金薄片上,按要求采用腐蚀的方法批量排样制作镂空图纹,对制作好的镂空图纹薄片采 用组合模具进行精准定位落料,拉伸外凸成型和落料一次同步完成,铜合金镂空薄片的落 料直径是10mm,球状外凸高度0. 20mm。最后铜合金镂空薄片整体进行镀金,厚度为3 μ,形 成立体镂空金薄片。
权利要求一种用于金属产品的防伪结构,它主要包括金属产品基体,其特征在于金属产品基体的一面设有一台阶盲孔,台阶盲孔由上方盲孔和下方盲孔组成,下方的盲孔内设有一电子标签,上方的盲孔内嵌设一镂空金属片。
2.根据权利要求1所述的一种用于金属产品的防伪结构,其特征在于台阶盲孔的四 周设有凸缘,台阶盲孔的形状为方形、圆形、椭圆形或多边形,凸缘的形状与台阶盲孔的形 状相对应。
3.根据权利要求1所述的一种用于金属产品的防伪结构,其特征在于镂空金属薄片 设有平面镂空图案或者立体镂空图案,镂空金属薄片的厚度为0. 2-0. 6mm,镂空金属薄片设 有突起,镂空金属薄片的形状与台阶盲孔的上方盲孔形状相吻合,镂空金属薄片比台阶盲 孔的上方盲孔小0. 05mm-0. 10mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于金属产品的防伪结构,其特征在于镂空金属薄片 采用与产品基体相同或不同的金属材料制作、镂空金属薄片的采用金属电镀包覆或金属涂 层包覆制作,并与金属基体材质相同或不同进行组合。
5.根据权利要求1所述的一种用于金属产品的防伪结构,其特征在于电子标签为带 有无线射频识别技术的被动标签。
专利摘要本实用新型涉及一种用于金属产品的防伪结构,其特征在于金属产品基体的一面设有一台阶盲孔,台阶盲孔由上方盲孔和下方盲孔组成,下方的盲孔内设有一电子标签,上方的盲孔内嵌设一镂空金属薄片。使用时本实用新型透过金属产品镶嵌的镂空金属薄片,可非接触自动识别内置电子标签内的信息,因电子标签内拥有唯一的代码,可以很好地实现金属产品的防伪鉴别,同时保持了金属币(章)、金属条、金属锭产品的传统特性,使金属币(章)产品的防伪与现代电子技术的发展有机的结合。
文档编号A44C3/00GK201683172SQ200920214230
公开日2010年12月29日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者周建栋, 周洪国, 张勃, 方茂森 申请人:上海造币有限公司;中国印钞造币总公司
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