一种防静电的鞋跟套的制作方法

文档序号:647707阅读:167来源:国知局
一种防静电的鞋跟套的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种防静电的鞋跟套,包括鞋跟形状的底板,底板后侧的侧壁上固定有竖向的护板,护板上端的两侧分别成型有水平的束带,束带的末端分别固定有魔术贴的子扣和母扣,所述的底板的前侧设有弹性带,弹性带的两端分别固定子护板下端的外侧壁上。本发明穿戴方便,使用时只需包覆在鞋子的鞋跟处,而无需包覆整个鞋底和鞋面,从而具有较好的透气效果,同时因其不用包覆整个鞋子,从而节省了制造的材料,从而间接的降低了生产成本。
【专利说明】一种防静电的鞋跟套

【技术领域】:
[0001] 本发明涉及防静电鞋的【技术领域】,更具体地说涉及一种防静电的鞋跟套。

【背景技术】:
[0002] 当前随电子工业的发展和环境要求的日益提高,各种电子产品的生产都离不开高 精密的设备及人的操作和维护,而电子产品的元器件存在受静电破坏的现象。而现在一般 通过穿着防静电鞋来实施静电防护工作。但在外来客户参观或工作人员有急事进入其电子 产品生产的场所内,更换防静电鞋不方便,从而现在市场上有一些防静电的鞋套来解决更 换防静电鞋不方便的问题,但现有的防静电的鞋套一般是全部封闭的,其不仅透气效果不 好,而且使用的材料较多,成本较高。


【发明内容】

[0003] 本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种新型的防静电的鞋跟套,它 穿戴方便,透气效果好,同时节省了材料,节省了生产成本。
[0004] 本发明的技术解决措施如下:
[0005] -种防静电的鞋跟套,包括鞋跟形状的底板,底板后侧的侧壁上固定有坚向的护 板,护板上端的两侧分别成型有水平的束带,束带的末端分别固定有魔术贴的子扣和母扣, 所述的底板的前侧设有弹性带,弹性带的两端分别固定子护板下端的外侧壁上。
[0006] 所述护板坚向的两侧边成型弧线形,束带成型在护板弧线形侧边的上端,弹性带 的两端位于护板弧线形侧边的下端。
[0007] 所述底板、护板和束带均采用导电橡胶,底板内镶嵌有金属骨架。
[0008] 所述护板2坚向的侧壁上成型有若干减重孔。
[0009] 本发明的有益效果在于:
[0010] 它穿戴方便,使用时只需包覆在鞋子的鞋跟处,而无需包覆整个鞋底和鞋面,从而 具有较好的透气效果,同时因其不用包覆整个鞋子,从而节省了制造的材料,从而间接的降 低了生产成本。

【专利附图】

【附图说明】:
[0011] 图1为本发明的结构示意图;
[0012] 图2为本发明的换角度结构示意图。
[0013] 图中:1、底板;2、护板;3、弹性带;4、子扣;5、母扣;21、束带;22、减重孔。

【具体实施方式】:
[0014] 实施例:见图1、2所示,一种防静电的鞋跟套,包括鞋跟形状的底板1,底板1后侧 的侧壁上固定有坚向的护板2,护板2上端的两侧分别成型有水平的束带21,束带21的末 端分别固定有魔术贴的子扣4和母扣5,所述的底板1的前侧设有弹性带3,弹性带3的两 端分别固定子护板2下端的外侧壁上。
[0015] 所述护板2坚向的两侧边成型弧线形,束带21成型在护板2弧线形侧边的上端, 弹性带3的两端位于护板2弧线形侧边的下端。
[0016] 所述底板1、护板2和束带21均采用导电橡胶,底板1内镶嵌有金属骨架。
[0017] 所述护板2坚向的侧壁上成型有若干减重孔22。
[0018] 工作原理:本发明穿戴方便,使用时将鞋头穿过弹性带3并将底板1和护板2组成 的鞋跟套套在鞋跟处,再将护板2上端的束带21包绕在防静电工作服的裤脚并通过魔术贴 的子扣4和母扣相粘贴固定,从而就能起到防静电效果、采用此鞋跟套只需包覆在鞋子的 鞋跟处,而无需包覆整个鞋底和鞋面,从而具有较好的透气效果,同时因其不用包覆整个鞋 子,从而节省了制造的材料,从而间接的降低了生产成本。
【权利要求】
1. 一种防静电的鞋跟套,包括鞋跟形状的底板(1),其特征在于:底板(1)后侧的侧壁 上固定有坚向的护板(2),护板(2)上端的两侧分别成型有水平的束带(21),束带(21)的 末端分别固定有魔术贴的子扣(4)和母扣(5),所述的底板(1)的前侧设有弹性带(3),弹 性带(3)的两端分别固定子护板(2)下端的外侧壁上。
2. 根据权利要求1所述的一种防静电的鞋跟套,其特征在于:所述护板(2)坚向的两 侧边成型弧线形,束带(21)成型在护板(2)弧线形侧边的上端,弹性带(3)的两端位于护 板(2)弧线形侧边的下端。
3. 根据权利要求1所述的一种防静电的鞋跟套,其特征在于:所述底板(1)、护板(2) 和束带(21)均采用导电橡胶,底板(1)内镶嵌有金属骨架。
4. 根据权利要求1所述的一种防静电的鞋跟套,其特征在于:所述护板(2)坚向的侧 壁上成型有若干减重孔(22)。
【文档编号】A43B7/36GK104095338SQ201410267423
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】黄超 申请人:苏州市景荣科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1