自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管的制作方法

文档序号:1209083阅读:376来源:国知局
专利名称:自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管的制作方法
技术领域
本实用新型涉及脑科医疗器械,具体为一种自动控制脑温的亚低 温治疗脑水肿引流管。
技术背景 日前脑科临床手术治疗方式主要是采用小骨窗开颅手术和对颅骨钻孔血肿引流术;而脑腔血肿引流存在着血肿抽吸不彻底、血肿残 留和再出血的问题,而小骨窗手术后血肿残腔再出血发生率也较高, 其手术创面渗血或术后血压升高致使残腔再出血是主要原因,为了解 决上述问题,临床上对脑内手术后的残腔内的血性脊液采用前端带气 囊的引流管来引流残腔内的血性脑脊液,其气囊起到止血效果和提高 残腔液的引流效果,但其存在的缺点是止血效果差,不能针对残腔 周围脑组织脑压的变化采取最佳的治疗方式,直接影响了脑科手术的 效果和术后易诱发脑疝危及病人生命的问题。 发明内容本实用新型的目的是提供一种自动控制脑温的亚低温治疗脑水 肿引流管,既可对脑腔血肿引流、气囊压迫止血,也可对脑内残腔壁 及其周围附近因病变影响或手术创伤所致的脑组织水肿进行亚低温
脑保护治疗,并能直观地显示出脑腔内亚低温的温度,利用亚低温促 使脑血管收縮,提高止血效果,提高脑科手术的效果和减少术后因脑 水肿诱发赠疝危及病人生命的问题发生,具有结构简洁、操作容易、 安全可靠、降低术后致残率的特点。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的自动控制脑温的 亚低温治疗脑水肿引流管,它有导管,导管腔内设置有引流管,引流 管与导管前端两侧对应设置的引流孔相通,并在导管前端设置有与气 管相通的气囊,在引流管接近引流孔处设置有盘绕在引流管上的盘 管,盘管对应设在气囊内,盘管的进口端一端经导管一侧进入导管腔 内盘绕在引流管后,其盘管另一端的出口端从导管另一侧穿出;所述 的盘管进口端另一端与水泵出口端相接,盘管出口端与水箱相接;在 导管顶端位置镶嵌有竭度传感器,镶嵌在导管上的温度传感器一端处 在导管外壁中央,温度传感器另一端处在导管的内壁上,导管内壁上 的温度传感器一端与导线一端相接,导线的另一端穿过导管后与温度 控制仪相接,温度控制仪另一端分三接头分别与水箱内设置的加热装 置、制冷装置和水泵相接,制冷装置与压縮机相接,所述的加热装置 和压縮机及水泵分别与电源连接。所述的水泵、温度控制仪、加热装 置及压縮机、电源的电路结构是压縮机输入端与继电器常开开关 K4相接后与电源正极端相接,压縮机输出端与指示灯X串接后分别 与电源负极相接;加热装置的输入端与继电器常闭开关K4相接后与 电源正极端相接,加热装置与指示灯XI串接后分别与电源负极相接;
所述电源两端与变压器D两端相接,变压器D输出端的电压为30V 的电流经开关K2与水泵相接,变压器D另一输出端的电压为6V的 电流经常开触点开关K1与温度控制仪相接,所述的温度控制仪经继 电器线圈J与水泵相接;电源为220V电压。本实用新型的有益效果在于经多次试验其止血、引流效果较好, 由于在导管顶端位置镶嵌有温度传感器,温度传感器通过导线与温度 控制仪连接,能够通过残腔周围脑组织温度的变化选择亚低温治疗的 最佳治疗温度和时间,并且温度可调。本实用新型既可对脑腔血肿引 流、气囊压迫止血,也可对脑内残腔壁及其周围附近因病变影响或手 术创伤所致的脑组织水肿进行亚低温治疗,并能直观地显示出脑腔内 进行亚低温治疗的温度,利用亚低温促使脑血管收縮,提高止血效果, 提高脑科手术的效果和减少术后诱发脑疝危及病人生命的问题发生, 具有结构简洁、操作容易、安全可靠、降低术后致残率的优点。

图1为本实用新型的结构示意图;附图2为本实用新型的电路结 构示意图。
具体实施方式
本实用新型的自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管,它有导 管20,导管20腔内设置有引流管17,引流管17与导管20前端两侧 对应设置的引流孔18相通,并在导管20前端设置有与气管19相通 的气囊16,在引流管17接近引流孔18处设置有盘绕在引流管17上
的盘管3,盘管3对应设在气囊16内,盘管3的进口端14一端经导 管20 —侧进入导管腔内盘绕在引流管17后,其盘管3另一端的出口 端4从导管20另一侧穿出;所述的盘管进口端14另一端与水泵13 出口端相接,盘管出口端4与水箱6相接;在导管20顶端15位置镶 嵌有温度传感器1,镶嵌在导管20上的温度传感器1 一端处在导管 20外壁中央,温度传感器1另一端处在导管20的内壁上,导管内壁 上的温度传感器一端与导线2 —端相接,导线2的另一端穿过导管 20后与温度控制仪5相接,温度控制仪另一端分三接头分别与水箱6 内设置的加热装置12、制冷装置7和水泵13相接,制冷装置7与压 縮机8相接,所述的加热装置12和压縮机8及水泵13分别与电源 10连接。所述的自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管的水泵13、 温度控制仪5、加热装置12及压縮机8、电源10的电路结构是压 縮机8输入端与继电器常开开关K4相接后与电源10正极端相接, 压縮机8输出端与指示灯X串接后分别与电源10负极相接;加热装 置12的输入端与继电器常闭开关K4相接后与电源10正极端相接, 加热装置12与指示灯XI串接后分别与电源10负极相接;所述电源 10两端与变压器D两端相接,变压器D输出端的电压为30V的电流 经开关K2与水泵13相接,变压器D另一输出端的电压为6V的电 流经常开触点开关Kl与温度控制仪5相接,所述的温度控制仪5经 继电器线圈J与水泵13相接。电源10为220V电压。使用时,将传 感器1与温度控制仪5相接,温度控制仪5通电开始工作,再将引流
管17置入脑腔内,使导管20外壁上的传感器1插入脑组织内,当传 感器1将脑腔组织内的温度传输给温度控制仪5时显示的温度高于所 要求的温度时,启动压縮机8使制冷装置7制取冷介质,使水箱6内 的水温度达到20°C,温度控制仪5自动启动水泵13将20。C温度的 水注入盘管3内循环,所述盘管3处在已注满水的气囊16与引流管 17之间,使水囊16处的低温促使脑组织在亚低温状态下血管收縮; 脑组织得到亚低温保护.当传感器1传输给温度控制仪5时显示的温 度低于所要求的温度时,温度控制仪5关闭水泵,启动加热装置12,通 过导线11与电源相接对水箱6内的水加热至所需温度25°C,温度控 制仪5自动启动水泵13将25°C温度的水注入盘管3内循环,使其 脑内手术后残腔脑组织水肿部位能够在安全的亚低温状态下促使脑 组织血管收縮,提高止血效果和减少脑组织创面渗血,提高残腔血肿 引流效果,减少术后因脑组织水肿诱发脑疝危及病人生命的问题发 生。本实用新型既可对脑腔血肿引流、气囊压迫止血,也可对脑内残 腔壁及其周围附近因病变影响或手术创伤所致的脑组织水肿进行亚 低温治疗,并能直观地显示出脑腔内进行亚低温治疗的温度。
权利要求1、自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管,它有导管(20),导管(20)腔内设置有引流管(17),引流管(17)与导管(20)前端两侧对应设置的引流孔(18)相通,并在导管(20)前端设置有与气管(19)相通的气囊(16),其特征在于在引流管(17)接近引流孔(18)处设置有盘绕在引流管(17)上的盘管(3),盘管(3)对应设在气囊(16)内,盘管(3)的进口端(14)一端经导管(20)一侧进入导管腔内盘绕在引流管(17)后,其盘管(3)另一端的出口端(4)从导管(20)另一侧穿出;所述的盘管进口端(14)另一端与水泵(13)出口端相接,盘管出口端(4)与水箱(6)相接;在导管(20)顶端(15)位置镶嵌有温度传感器(1),镶嵌在导管(20)上的温度传感器(1)一端处在导管(20)外壁中央,温度传感器(1)另一端处在导管(20)的内壁上,导管内壁上的温度传感器一端与导线(2)一端相接,导线(2)的另一端穿过导管(20)后与温度控制仪(5)相接,温度控制仪另一端分三接头分别与水箱(6)内设置的加热装置(12),制冷装置(7)和水泵(13)相接,制冷装置(7)与压缩机(8)相接,所述的加热装置(12)和压缩机(8)及水泵(13)分别与电源(10)连接。
2、 根据权利要求1所述的自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引 流管,其特征在于水泵(13)、温度控制仪(5)、加热装置(12)及压縮机(8)、电源(10)的电路结构是压縮机(8)输入端与继电器常开开关K4相接后与电源(10)正极端相接,压縮机(8)输出端与指示灯X串接后分别与电源(10)负极相接;加热装置(12)的输入端与继电器常闭开关K4相接后与电源(10)正极端相接,加 热装置(12)与指示灯X1串接后分别与电源(10)负极相接;所述 电源(10)两端与变压器D两端相接,变压器D输出端的电压为30V 的电流经开关K2与水泵(13)相接,变压器D另一输出端的电压为 6V的电流经常开触点开关K1与温度控制仪(5)相接,所述的温度 控制仪(5)经继电器线圈J与水泵(13)相接;电源(10)为220V 电压。
专利摘要本实用新型提供了一种自动控制脑温的亚低温治疗脑水肿引流管,它有导管,导管腔内设置有引流管,在引流管接近引流孔处设置有盘绕在引流管上的盘管,所述的盘管进口端另一端与水泵出口端相接,盘管出口端与水箱相接;在导管顶端位置镶嵌有温度传感器,导管内壁上的温度传感器一端与导线一端相接,导线的另一端穿过导管后与温度控制仪相接,温度控制仪另一端分三接头分别与水箱内设置的加热装置、制冷装置和水泵相接,制冷装置与压缩机相接。本实用新型既可对脑腔血肿引流、气囊压迫止血,也可对脑内残腔壁及其周围附近因病变影响或手术创伤所致的脑组织水肿进行亚低温治疗,具有结构简洁、操作容易、安全可靠、降低术后致残率的优点。
文档编号A61M1/00GK201030081SQ20072001854
公开日2008年3月5日 申请日期2007年2月6日 优先权日2007年2月6日
发明者于革华, 张成刚, 李殿强, 李香迎, 赵春英 申请人:李香迎
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