专利名称：一种牙根管内加热填充牙齿装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及医疗器械领域，具体为一种牙根管内加热填充牙齿装置。
背景技术：
目前在牙齿根管充填治疗方案中，有两种方案，一种是用冷牙胶充填，用根管扩大 针向根管内填充根充剂，这种方法难以均勻填满，治疗效果差充填不到位；另一种用加热牙 胶充填，传统加热牙胶填充方法提前在口腔外部用酒精灯加热垂直加压器，待垂直加压器 烧红后，迅速放入牙齿根管，加压已植入根管的牙胶以完成根管充填。由于垂直加压器上温 度通过二次传递，垂直加压器尖端温度不便于控制，完全凭医生感觉和经验，其温度过高， 会使牙胶碳化；温度过低，牙胶填充侧枝根管不到位，以至根管冶疗的失败。由于通过预先 加热，然后再放入牙齿根管，万一有所失误，可能引起烫伤病人口腔。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种牙根管内加热填充牙齿装置，以解决上述 背景技术中的缺点。本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种牙根管内加热填充牙齿装置，包括发热尖端、耐高温绝缘套、低阻内导体、低 阻外导体、负电极、正电极，所述发热尖端是用耐高温发热材料制作而成的，发热尖端后面 连接低阻内导体和低阻外导体，所述低阻内导体和低阻外导体在发热尖端处通以高频可控 电流，由于发热尖端处的电阻在电流作用下产生大量的热能，低阻内导体和低阻外导体之 间有一层耐高温绝缘套，以保证电流经发热尖端处产生热作用，所述低阻内导体连接正电 极，低阻外导体连接负电极，所述正极和负极之间设有一层绝缘套。在本发明中，所述低阻内导体是用银合金材料制作的，低阻外导体为医用不锈钢 材料。在本发明中，所述牙根管内加热填充牙齿装置的发热尖端和正电极成” 7”字形，所 述发热尖端的直径0. 1-lmm。本发明的使用方法首先将充填针植入牙胶的根管，然后给将牙齿根管的充填针 通以高频电流，使其在发热尖端处产生热能，让被加热的牙胶熔化。在牙胶熔化过程中施加 一定的压力，在压力的作用下牙胶进入牙根尖及牙齿的侧枝根管，调节电流大小即可控制 充填针的温度，使牙胶加热后熔化彻底，完成牙齿根管的充填。有益效果本发明这种方法充填针的温度容易控制，解决根管充填中根尖及侧枝根管充填不 到位、根管充填中留下空腔的问题，这样大大的减少了根管冶疗术中的病后细菌感染率，充 填彻底，真正地实现了完美的根管充填；充填针采用先定位于牙根管，再实施加热的过程， 避免烫伤周边组织。
图1为本发明的结构示意图；图2为本发明插入牙中填充过程示意具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体图示，进一步阐述本发明。参照图1下面通过实施例对本发明进行具体描述一种牙根管内加热填充牙齿装置，包括发热尖端1、低阻内导体2、耐高温绝缘套 3、低阻外导体4、负电极5、正电极6，发热尖端1是用耐高温发热材料制作而成的，发热尖 端的直径0. 5mm，发热尖端1和正电极6成”7”字形，发热尖端1后面连接低阻内导体2和 低阻外导体4，低阻内导体2和低阻外导体4之间有一层耐高温绝缘套3，所述低阻内导体 2连接正电极6，低阻外导体4连接负电极5。首先将充填针放入植入牙胶的根管，然后给牙齿根管内的充填针通以高频电流， 使其产生热能，让被加热的牙胶熔化。在牙胶熔化过程中施加一定的压力，在压力的作用下 牙胶进入牙根尖及牙齿的侧枝根管，调节电流即可控制充填针的温度，使牙胶加热后熔化 彻底，完成牙齿根管的充填。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
一种牙根管内加热填充牙齿装置，包括发热尖端、耐高温绝缘套、低阻内导体、低阻外导体、负电极、正电极，其特征在于，所述发热尖端是用耐高温发热材料制作而成的，发热尖端后面连接低阻内导体和低阻外导体，所述低阻内导体和低阻外导体在发热尖端处通以高频可控电流，发热尖端处的电阻在电流作用下产生大量热能，低阻内导体和低阻外导体之间有一层耐高温绝缘套，所述低阻内导体连接正电极，低阻外导体连接负电极，正极和负极之间有一层绝缘套。
2.根据权利要求1所述的一种牙根管内加热填充牙齿装置，其特征在于，所述低阻内 导体是用银合金制作的，低阻外导体为医用不锈钢金属材料。
3.根据权利要求1所述的一种牙根管内加热填充牙齿装置，其特征在于，所述牙根管 内加热填充牙齿装置的发热尖端和正电极成” 7”字形，所述发热尖端的直径0. 1-lmm。全文摘要
一种牙根管内加热填充牙齿装置，包括发热尖端、耐高温绝缘套、低阻内导体、低阻外导体、负电极、正电极，所述发热尖端是用耐高温发热材料制作而成的，发热尖端后面连接低阻内导体和低阻外导体，所述低阻内导体和低阻外导体在发热尖端处通以高频可控电流，发热尖端处的电阻在电流作用下产生大量热能，低阻内导体和低阻外导体之间有一层耐高温绝缘套，所述低阻内导体连接正电极，低阻外导体连接负电极，所述发热尖端的直径0.1-1mm。本发明这种方法充填针的温度容易控制，解决根管充填中根尖及侧枝根管充填不到位、根管充填中留下空腔的问题。
文档编号A61C3/08GK101926683SQ200910043739
公开日2010年12月29日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者赵钢, 钟声 申请人:长沙得悦科技发展有限公司