专利名称：低温等离子扁桃体挤切刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种医疗器械，具体是一种扁桃体剥离术中使用的挤切刀。
背景技术：
实用新型专利微波扁桃体挤切刀(专利号CN200920161644. 3)利用微波作用于剥离部位，能够防止手术中出血，控制伤口感染、咽部瘢痕等并发症。然而仍然存在一些问题， 比如，因其主要利用微波的热能灼烧组织，故可引起周边组织凝固坏死，所以创伤大，恢复慢；微波对病人和医生有辐射；微波需要加屏蔽层，因而使微波扁桃体挤切刀在工艺上处理起来比较复杂。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低温等离子扁桃体挤切刀，它利用等离子技术汽化组织来实现扁桃体的切除。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种低温等离子扁桃体挤切刀， 它包括刀刃体、刀环体、手柄、低温等离子发生器，刀刃体的背面接近刀刃位置设置凹槽，在凹槽内通过绝缘材料安装金属片，该金属片接低温等离子发生器的阳极，所述等离子发生器的阴极连接刀刃体的刀刃。优选的，所述绝缘材料为光固化树脂材料，所述金属片的头部从刀刃体的背面露
出ο其中，刀刃体端部设置接头，连接金属片和低温等离子发生器的阳极、刀刃和等离子发生器的阴极的导线由接头固定，所述导线在刀刃体内贯穿。本实用新型的有益效果是，金属片金属片的头部和刀刃体的刀刃分别形成等离子体的阳、阴极，等离子体高速带电粒子直接打断剥离组织的分子键，实现低温消融，周边组织生理功能可恢复，创伤小，恢复快，没有辐射，手术安全。
图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型刀刃体的结构图，图3是本实用新型金属片的安装图。图中刀刃体1刀环体2手柄3接头4导线5凹槽6金属片7刀刃8具体实施方式
如图1、图2、图3所示，本实用新型包括刀刃体1、刀环体2、手柄3、低温等离子发生器，刀刃体1的背面接近刀刃8位置设置凹槽6，在凹槽6内通过绝缘材料安装金属片7， 金属片7的头部刚好从刀刃体1的背面露出，该金属片7通过导线5接低温等离子发生器的阳极，所述等离子发生器的阴极通过导线5连接刀刃体1的刀刃8，导线5由刀刃体1端部设置的接头4固定，导线5在刀刃体1内贯穿并与刀刃体1绝缘。[0011]手术时，当整个扁桃体位于刀环的下面后，医生捏动手柄2，刀刃体1前行夹紧扁桃体根部，然后医生踩动脚踏开关将低温等离子发生器打开，金属片7的头部和刀刃体1的刀刃8分别形成等离子体的阳、阴极，由于等离子技术具有汽化组织的功能而且直接作用于切除部位，可迅速切除扁桃体，同时，医生扭转刀柄2将扁桃体拉出。在本实用新型中，金属片7的头部应该在刀刃体1背面所处的面上刚刚冒出，太高或太低都不利于本实用新型发挥作用，金属片7的头部的形状也与刀刃8相同或相似，并尽量接近刀刃8，因为我们这样设置使金属片7的头部和刀刃体1的刀刃8分别形成等离子体的阳、阴极；所述绝缘材料可以是光固化树脂材料、硬耳模材料、聚四氟乙烯或陶瓷。
权利要求1.一种低温等离子扁桃体挤切刀，它包括刀刃体(1)、刀环体O)、手柄(3)，其特征在于，所述挤切刀还包括低温等离子发生器，刀刃体(1)的背面接近刀刃(8)位置设置凹槽 (6)，在凹槽(6)内通过绝缘材料安装金属片(7)，该金属片(7)接低温等离子发生器的阳极，所述等离子发生器的阴极连接刀刃体(1)的刀刃(8)。
2.根据权利要求1所述的低温等离子扁桃体挤切刀，其特征在于，所述绝缘材料为光固化树脂材料，所述金属片(7)的头部从刀刃体(1)的背面露出。
3.根据权利要求1所述的低温等离子扁桃体挤切刀，其特征在于，刀刃体(1)端部设置接头G)，连接金属片(7)和低温等离子发生器的阳极、刀刃(8)和等离子发生器的阴极的导线(5)由接头固定，所述导线(5)在刀刃体(1)内贯穿。
专利摘要本实用新型公开了一种低温等离子扁桃体挤切刀，它利用等离子技术汽化组织来实现扁桃体的切除。本实用新型包括刀刃体(1)、刀环体(2)、手柄(3)、低温等离子发生器，刀刃体(1)的背面接近刀刃(8)位置设置凹槽(6)，在凹槽(6)内通过绝缘材料安装金属片(7)，该金属片(7)接低温等离子发生器的阳极，所述等离子发生器的阴极连接刀刃体(1)的刀刃(8)。
文档编号A61B18/04GK201939484SQ201020700838
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者张建新, 问肃生 申请人:张建新