专利名称：远红外电热理疗芯片及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种人体理疗医疗器械，尤其涉及一种以远红外电热理疗芯片。
背景技术：
自1800年德国科学家哈逊在研究太阳光谱时发现了红外线以来，红外线相关 技术已广泛用于工业生产，医学诊断、检测、治疗和预防保健上。根据生物学特点可将医用红外线分为近红外线、中红外线和远红外线。远红外线 是指波长在3-1000微米的红外线，其中波长4-20微米这一波段的红外线对人类的生存与 生物的生长极为重要，远红外线对人体作用主要有远红外线的三个主要特性所决定(一是 放射、二是强烈的渗透力，三是吸收、共振和共鸣)。人体表面接受远红外线，并由表及里传 导渗透，被吸收产生温热效应，与体内组织细胞产生共振、共鸣，促进了活性。并且由于产生 温热效应，使人体微血管扩张，自律性加强，血液循环加快，加速了细胞与血液的物质交换， 从而促进了机体的新陈代谢。同时，远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力，有利于慢性炎症的 吸收、消散，适用于治疗各种类型的慢性炎症，如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎 症。热能可降低感觉神经的兴奋性，并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治 疗各种疼痛，如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。因此，在医学上被专家称为“生 命光波”。市场上红外线相关的理疗保健产品多种多样，罗布麻为代表的纺织产品因其无热 源作用，其产生的远红外线的强度和持续性受到质疑；医疗中所使用的远红外治疗仪，因其 温度高，交流电供能，不利于方便使用。且其体积较大、重量较重，需要到特定的场所，如医 院，才能使用，限制了其适用范围。有热源的、便携式的、纳米材料做成的远红外电热理疗芯 片还未见报道。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种体积小，重量轻，可随身携带，不影响 起居的远红外电热理疗芯片。为了达到上述目的，本发明的技术方案如下一种用远红外电热理疗芯片，其特征 在于该理疗芯片包括远红外芯片、导线和电池组件；
所述远红外芯片包括六层结构，自上而下依次为上表层、第一胶粘层、PET保护膜层、远 红外基片、第二胶粘层和下表层；
所述远红外基片包括PET基片，所述PET基片表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导 电银浆涂层，所述PET基片中部涂覆有导电油墨涂层，所述导电油墨涂层的上、下两边边缘 分别与两条导电银浆涂层搭接，所述两条导电银浆涂层外贴覆有导电条；所述导电条通过 导线与电池组件相连。所述上表层和下表层为含麻纤维布层。所述上表层和下表层为亚麻布层。
所述PET基片表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区，所述空白区将所 述导电油墨涂层分隔为多块；所述PET保护膜层上设置有长槽孔，所述长槽孔的位置与空 白区位置相对应。所述涂覆有导电油墨涂层的远红外基片上开设有通孔，所述PET保护膜层的相应 位置上也开设有与之对应的通孔。 所述PET保护膜层的完全覆盖所述两导电银浆涂层和导电油墨涂层。所述导电条为铜箔或铝箔。所述导电条与电池组件之间串联有过热保护器。所述远红外芯片的周边设置有胶边。所述过热保护器外设置有密封胶，所述密封胶与胶边连接成一整体。一种远红外电热理疗芯片的制备方法，所述制备方法包括如下步骤 PET基片的裁切；
在裁切好的PET基片上表面的上、下两边距边缘3-6mm处分别涂上两条导电银浆涂层， 经干燥后，在PET基片中部涂覆导电油墨涂层，并使得导电油墨涂层的上、下两边缘与 上、下两导电银浆涂层的边缘搭接，烘烤；
然后在PET基片的下表面通过胶粘层与布料压合在一起； 再在两导电银浆涂层上贴覆一层宽5-8mm的导电条作为电极； 然后在制备好的远红外基片上表面覆盖一层与导电银浆涂层外围尺寸一致的PET保 护膜层，然后PET保护膜层的上表面覆盖胶粘层和布料，通过热合的方法使各层复合在一 起；
然后打孔，电源线连接，使得导线一端的两根引线也分别与所述两导电条连接，其中一 条引线上串联过热保护器。本发明一种远红外电热理疗芯片的制备方法，通过注塑的方式，将远红外芯片的 周边和过热保护器密封。上述密封时所有的密封材料为苯乙烯_ 丁二烯树脂熔胶。本发明当理疗芯片温度加热到60°C时，过热保护器工作，使电源断开，避免高温对 人体皮肤的灼伤。通过微电脑控制，加热芯片以可调的功率被加热，导电油墨涂层发射出4-20 μ m 的远红外线，对人体部位及周围组织进行理疗，达到促进血液循环，缓解不适症状的作用。PET保护膜上的通孔和长槽孔的设置，使得各层之间连接更牢固。其体积小，重量轻，可随身携带，不影响起居。其还有以下优点
①韧度高电热膜的抗拉力20kg ；②运行安全电热膜工作时表面最高温度不超过 600C ；③健康舒适。经国家红外产品质量监督检验中心检测，该芯片热辐射性能好，节能省 电，不含对人体有害的射线。所产生的远红外线不仅对人体无害，而且有益健康。
图1为本发明远红外电热理疗芯片结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1中远红外基片的俯视图。
图4为图1中PET保护膜层的俯视图。其中
远红外芯片1、导线2 ；
上表层1. 1、第一胶粘层1. 2、PET保护膜层1. 3、远红外基片1. 4、第二胶粘层1. 5、下表 层1. 6 ；长槽孔1. 3. 1 ；PET基片1. 4. 1、导电银浆涂层1. 4. 2、导电油墨涂层1. 4. 3、导电条 1.4. 4、空白区 1.4.5。
具体实施例方式
结合附图对远红外电热理疗芯片作进一步的说明
本发明理疗芯片包括远红外芯片1，导线2和电池组件所构成，导线2的一端与远红 外芯片1连接，另一端与电池组件连接。所述远红外芯片1包括六层结构，自上而下依次为上表层1. 1、第一胶粘层1. 2、 PET保护膜层1. 3、远红外基片1. 4、第二胶粘层1. 5和下表层1. 6 ；
所述远红外基片1. 4包括PET基片1. 4. 1，所述PET基片1. 4. 1表面靠近上、下两边边缘 处设置有两条导电银浆涂层1. 4. 2，所述PET基片1. 4. 1中部涂覆有导电油墨涂层1. 4. 3， 所述导电油墨涂层1. 4. 3的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层1. 4. 2搭接，所述两条 导电银浆涂层1. 4. 2外贴覆有导电条1. 4. 4 ；所述导电条1. 4. 4通过导线2与电池组件相 连。所述上表层和下表层为含麻纤维布层，优选为亚麻布。 所述PET基片表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区，所述空白区将所 述导电油墨涂层分隔为多块；所述PET保护膜层上设置有长槽孔，所述长槽孔的位置与空 白区位置相对应。所述涂覆有导电油墨涂层的远红外基片上开设有通孔，所述PET保护膜层的相应 位置上也开设有与之对应的通孔。所述PET保护膜层的完全覆盖所述两导电银浆涂层和导电油墨涂层。所述导电条为铜箔或铝箔。以下结合附图进一步阐述远红外电热理疗芯片的制备过程 远红外电热芯片的制备
PET基片的裁切；
在裁切好的PET基片上表面的上、下两边距边缘3-6mm处分别涂上两条导电银浆涂层， 所述导电银浆涂层的宽度为5-8mm，厚度为2-10 μ m，在120°C隧道炉中干燥，然后，在PET基 片中部涂覆导电油墨，并使得导电油墨涂层的上、下两边缘与上、下两导电银浆涂层的边缘 搭接，烘烤，烘烤温度170-190°C，时间60-90min ；
然后在PET基片的下表面通过胶粘层与亚麻布料压合在一起； 再在两导电银浆涂层上贴覆一层宽5-8mm的铜箔作为电极；
然后在制备好的远红外基片上表面覆盖一层与导电银浆涂层外围尺寸一致的PET保 护膜层，然后PET保护膜层的上表面覆盖胶粘层和亚麻布料，通过热合的方法使各层复合 在一起；
然后打孔，用铜铆钉套上铜垫圈穿入打好的圆孔中，铜铆钉直接与远红外基片上的铜 箔相连接，连接好导线和过热保护器，最后将过热保护器与复合后的芯片边缘用射出式注塑机塑封，制成远红外电热芯片。 上述PET保护膜上的圆孔和长槽孔，在高温模压时可排除空气，从而增强粘合力。
权利要求
1.一种远红外电热理疗芯片，其特征在于该理疗芯片包括远红外芯片(1)、导线(2) 和电池组件；所述远红外芯片(1)包括六层结构，自上而下依次为上表层(1. 1)、第一胶粘层(1.2)、 PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；所述远红外基片(1. 4)包括PET基片(1. 4. 1)，所述PET基片(1. 4. 1)表面靠近上、 下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.4. 2)，所述PET基片(1.4. 1)中部涂覆有导电 油墨涂层(1.4.3)，所述导电油墨涂层(1.4.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂 层(1.4.2)搭接，所述两条导电银浆涂层(1.4. 2)外贴覆有导电条(1.4.4)；所述导电条 (1.4.4)通过导线(2)与电池组件相连。
2.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述上表层(1.1) 和下表层(1.6)为含麻纤维布层。
3.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述上表层(1.1) 和下表层(1.6)为亚麻布层。
4.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述PET基片 (1.4. 1)表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区(1.4. 5)，所述空白区将所述导 电油墨涂层(1. 4. 3)分隔为多块；所述PET保护膜层(1. 3)上设置有长槽孔(1. 3. 1)，所述 长槽孔(1. 3. 1)的位置与空白区(1. 4. 5)位置相对应。
5.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述涂覆有导电油 墨涂层(1.4.3)的远红外基片(1.4)上开设有通孔，所述PET保护膜层(1.3)的相应位置 上也开设有与之对应的通孔。
6.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述PET保护膜层 (1. 3)的完全覆盖所述两导电银浆涂层(1. 4. 2)和导电油墨涂层(1. 4. 3)。
7.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述导电条(1.4. 4) 为铜箔或铝箔。
8.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述导电条(1.4.4) 与电池组件之间串联有过热保护器。
9.根据权利要求8所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述远红外芯片(1) 的周边设置有胶边。
10.根据权利要求9所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于所述过热保护器外 设置有密封胶，所述密封胶与胶边连接成一整体。
11.一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于所述制备方法包括如下步骤PET基片的裁切；在裁切好的PET基片(1.4. 1)上表面的上、下两边距边缘3-6mm处分别涂上两条导电 银浆涂层(1. 4. 2)，经干燥后，在PET基片(1.4. 1)中部涂覆导电油墨涂层(1.4. 3)，并使得导电油墨涂 层(1.4.3)的上、下两边缘与上、下两导电银浆涂层(1.4.2)的边缘搭接；导电油墨涂层 (1.4. 3)涂好后，进行烘烤；然后在PET基片(1. 4. 1)的下表面通过胶粘层与布料压合在一起；再在两导电银浆涂层(1.4. 2)上贴覆一层导电条(1.4.4)作为电极，制成远红外基片；然后在制备好的远红外基片上表面覆盖一层PET保护膜层(1. 3)，然后PET保护膜层 (1. 3)的上表面覆盖胶粘层和布料，通过热合的方法使各层复合在一起；然后打孔，安装导线(2)，使得导线(2) —端的两根引线也分别与所述两导电条 (1.4. 4)连接，其中一条引线上串联过热保护器。
12.根据权利要求11所述的一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于通过 注塑的方式，将远红外芯片(1)的周边和过热保护器密封。
13.根据权利要求12所述的一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于所述 密封材料为苯乙烯_ 丁二烯树脂。
全文摘要
本发明公开了一种远红外电热理疗芯片及其制备方法，其特征在于该理疗芯片包括远红外芯片(1)、导线(2)和电池组件；所述远红外芯片(1)包括六层结构，自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；所述远红外基片(1.4)包括PET基片(1.4.1)、导电银浆涂层(1.4.2)、导电油墨涂层(1.4.3)和导电条(1.4.4)；所述导电条(1.4.4)通过导线(2)与电池组件相连。其体积小，重量轻，可随身携带，不影响起居使用。
文档编号A61N5/06GK102114308SQ20111005547
公开日2011年7月6日 申请日期2011年3月9日 优先权日2010年12月22日
发明者陆文昌 申请人:江阴市霖肯科技有限公司