一种输液加热器的制作方法

本实用新型涉及一种医疗辅助设备，尤其涉及一种输液加热器。

背景技术：

输液加热器是在患者进行输液时对药液进行加热的一种设备，目前市面上所使用的输液加热器的造价较高，无法大面积推广使用，并且存在加热不均的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种输液加热器，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：一种输液加热器，包括主体、魔术贴绒面、魔术贴勾面、电源插座，所述魔术贴绒面粘接在主体外侧，魔术贴勾面粘接在主体内侧边缘位置，所述电源插座安装在主体外侧的边缘位置，其中主体由绝缘层、导热层、加热丝组成，所述绝缘层设置在导热层的内外两侧，将导热层包裹在内，所述加热丝设置在导热层内，并呈u型等距排列。

在上述技术方案基础上，所述电源插座为2.5mm×2.1mm的dc插座，使用相配套尺寸的dc插头外接普通220v电源对加热丝供电。

在上述技术方案基础上，所述绝缘层为医用聚乙烯材料制作，将导热层包裹在内后，边缘位置均采用熔接工艺进行封边。

在上述技术方案基础上，所述导热层为甲基硅橡胶材料填充，由于甲基硅橡胶的特性，使加热丝向外扩散的温度为30°至40°之间，不会对药液过度加热。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型为软体材料，并且内侧等距排列有加热丝，将本实用新型包裹在输液管外侧并用魔术贴固定，接通电源即可对输液管内药液进行加热，避免药液温度较低对血管造成刺激，使病人身体不适的现象，本实用新型结构简单，造价低廉，操作简便，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：主体1、魔术贴绒面2、魔术贴勾面3、电源插座4、绝缘层5、导热层6、加热丝7。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1和图2所示，一种输液加热器，包括主体1、魔术贴绒面2、魔术贴勾面3、电源插座4，所述魔术贴绒面2粘接在主体1外侧，魔术贴勾面3粘接在主体1内侧边缘位置，所述电源插座4安装在主体1外侧的边缘位置，其中主体1由绝缘层5、导热层6、加热丝7组成，所述绝缘层5设置在导热层6的内外两侧，将导热层6包裹在内，所述加热丝7设置在导热层6内，并呈u型等距排列。

所述电源插座4为2.5mm×2.1mm的dc插座，使用相配套尺寸的dc插头外接普通220v电源对加热丝7供电。

所述绝缘层5为医用聚乙烯材料制作，将导热层6包裹在内后，边缘位置均采用熔接工艺进行封边。

所述导热层6为甲基硅橡胶材料填充，由于甲基硅橡胶的特性，使加热丝向外扩散的温度为30°至40°之间，不会对药液过度加热。

本实用新型为软体材料，并且内侧等距排列有加热丝，将本实用新型包裹在输液管外侧并用魔术贴固定，接通电源即可对输液管内药液进行加热，避免药液温度较低对血管造成刺激，使病人身体不适的现象，本实用新型结构简单，造价低廉，操作简便，适合推广使用。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种输液加热器，包括主体（1）、魔术贴绒面（2）、魔术贴勾面（3）、电源插座（4），其特征在于：所述魔术贴绒面（2）粘接在主体（1）外侧，魔术贴勾面（3）粘接在主体（1）内侧边缘位置，所述电源插座（4）安装在主体（1）外侧的边缘位置，其中主体（1）由绝缘层（5）、导热层（6）、加热丝（7）组成，所述绝缘层（5）设置在导热层（6）的内外两侧，将导热层（6）包裹在内，所述加热丝（7）设置在导热层（6）内，并呈u型等距排列。

2.根据权利要求1所述的一种输液加热器，其特征在于：所述电源插座（4）为2.5mm×2.1mm的dc插座，使用相配套尺寸的dc插头外接普通220v电源对加热丝（7）供电。

3.根据权利要求1所述的一种输液加热器，其特征在于：所述绝缘层（5）为医用聚乙烯材料制作，将导热层（6）包裹在内后，边缘位置均采用熔接工艺进行封边。

4.根据权利要求1所述的一种输液加热器，其特征在于：所述导热层（6）为甲基硅橡胶材料填充，由于甲基硅橡胶的特性，使加热丝向外扩散的温度为30°至40°之间，不会对药液过度加热。

技术总结
本实用新型涉及一种输液加热器，主体、魔术贴绒面、魔术贴勾面、电源插座，所述魔术贴绒面粘接在主体外侧，魔术贴勾面粘接在主体内侧边缘位置，所述电源插座安装在主体外侧的边缘位置。本实用新型为软体材料，并且内侧等距排列有加热丝，将本实用新型包裹在输液管外侧并用魔术贴固定，接通电源即可对输液管内药液进行加热，避免药液温度较低对血管造成刺激，使病人身体不适的现象，本实用新型结构简单，造价低廉，操作简便，适合推广使用。

技术研发人员：张世红;张琴;闫伯红;田波;田士全
受保护的技术使用者：张世红
技术研发日：2019.05.16
技术公布日：2020.06.19