一种电子体温计的制作方法

文档序号:9358710阅读:370来源:国知局
一种电子体温计的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及体温计技术领域,尤其涉及了一种电子体温计。
【背景技术】
[0002]现有技术的体温计多为水银体温计,由于水银体温计使用方便、精度高,因而应用很广。由于用水银体温计进行体温监测很不方便,水银的污染的可能也很严重等,为了正确测量人体局部温度,促使人们开发了各种不同的测温仪器和测温方法。现在已有许多医院采用了电子体温计,现有的电子体温计采用模拟技术的方法,对传感器的非线性补偿采用分立式电路进行各种方法的补偿,线路复杂、体积庞大、可靠性低,应用受到很大的制约。

【发明内容】

[0003]针对现有技术存在的不足,本发明的目的就在于提供了一种电子体温计,解决了现有的水银体温计汞的污染及其携带不方便易破碎,测量时间过长等问题,结构简单,方便携带,成本低,能够实现实时测量显示和语音播报与声音报警的功能。
[0004]为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:一种电子体温计,包括感温头、外壳、控制电路,所述外壳包括壳体与后盖,所述壳体的前端与感温头相连接、后端与后盖相连接,且壳体的后部设有握持端与开关按键;所述感温头包括金属头、弹性绝热材料、温度传感器,所述金属头内壁上设置有传热胶;所述弹性绝热材料填充于金属头内并将温度传感器压紧粘结于传热胶上,所述温度传感器外包覆有导热覆盖层;所述控制电路设置于外壳内,包括主单片机、从单片机,所述主单片机与温度设置、报警及显示电路相连接;所述主单片机还与温度控制模块相连接,所述温度控制模块包括依次连接的温度检测与放大电路、A/D转换电路,该A/D转换电路连接于主单片机;所述从单片机通过串行通信模块与主单片机相连接,并连接有语音播放电路。
[0005]作为一种优选方案,所述握持端为胶质握持端,开关按键为胶质开关按键。
[0006]作为一种优选方案,所述握持端的上下侧设有波浪形防滑面。
[0007]作为一种优选方案,所述导热覆盖层为金属薄膜层,其位于所述弹性绝热材料和温度传感器之间并覆盖在传热胶、金属头内壁之上。
[0008]作为一种优选方案,所述主单片机与从单片机均采用AT89S52芯片。
[0009]作为一种优选方案,所述温度传感器选用AD590。
[0010]作为一种优选方案,所述A/D转换电路选用ADC0809。
[0011]作为一种优选方案,所述语音播放电路采用ISD2560语音芯片。
[0012]与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明的电子体温计具有线性好、精度高、灵敏度高、体积小、使用方便的特点,同时握持时手感好,避免了打滑现象,更可靠。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图; 图2是本发明中感温头的结构示意图;
图3是本发明的控制电路框图;
图4是本发明中串行通信模块的电路原理图;
图5是本发明的电源电路;
图6是本发明的温度检测与放大电路;
图7是本发明的A/D转换电路;
图8是本发明的温度设置、报警及显示电路;
图9是本发明的语音播放电路。
【具体实施方式】
[0014]下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0015]实施例:
如图1所示,一种电子体温计,包括感温头1、外壳2、控制电路,所述外壳2包括壳体21与后盖22,所述壳体21的前端与感温头I相连接、后端与后盖22相连接,且壳体21的后部设有握持端23与开关按键24,所述握持端23为胶质握持端,开关按键24为胶质开关按键,且握持端23的上下侧设有波浪形防滑面25 ;增加了胶质握持端和胶质开关按键后,质地柔软,避免了与手的硬接触,握持时手感好,另外握持端23和开关按键24相比现有的硬质的塑料表面粗糙度提高,避免了打滑现象的发生,握持时也更加稳妥。
[0016]如图2所示,所述感温头I包括金属头11、弹性绝热材料12、温度传感器13,所述金属头11内壁上设置有传热胶14 ;所述弹性绝热材料12填充于金属头11内并将温度传感器13压紧粘结于传热胶14上,所述温度传感器13外包覆有导热覆盖层,所述导热覆盖层为金属薄膜层,其位于所述弹性绝热材料12和温度传感器13之间并覆盖在传热胶14、金属头11内壁之上;通过增加温度传感器13的导热覆盖层,使得感温头I的金属头11的热量经导热覆盖层传递到温度传感器13的后侧,大大增加了温度传感器13的传热面积,加快了传热速度,提高了感温头I的敏感性。
[0017]如图3所示,所述控制电路设置于外壳2内,包括主单片机31、从单片机32,所述主单片机31与温度设置、报警及显示电路33相连接;所述主单片机31还与温度控制模块相连接,所述温度控制模块包括依次连接的温度检测与放大电路34、A/D转换电路35,该A/D转换电路35连接于主单片机31 ;所述从单片机32通过串行通信模块37与主单片机31相连接,并连接有语音播放电路36,其中主单片机31与从单片机32均采用AT89S52芯片。
[0018]所示串行通信模块的电路原理图如图4所示,主要功能是主单片机31把温度值数据发送到从单片机32,从单片机32接收数据并传递给语音播放电路36,从而设置于外壳2上的连接于语音播放电路36的喇叭4播报处当前的温度值。
[0019]还包括如图5所示的电源电路,220V交流电经变压器降压、桥式整流、电容滤波后由7905/7805/7812三端集成稳压管分别得到_5V、+5V、+12V电压,用于给整个控制电路供电。
[0020]所述温度检测与放大电路34如图6所示,所述温度传感器13选用AD590。该电路的主要功能是实时监测温度并转换放大,传送给A/D转换电路35。其中主要器件的作用为:第一电压跟随器OPl:设置温度阀值;第二电压跟随器0P2:采集温度传感器13转换的温度数据;第三放大器0P3:完成A/D数模转换所需的模拟信号输入;SVR:零位调整。
[0021]所述A/D转换电路35如图7所示,选用ADC0809芯片,ADC0809芯片把从温度检测与放大电路34传送过来的模拟信号转变为数字信号,并行传送给主单片机31的端口。
[0022]所述温度设置、报警及显示电路33如图8所示,通过按键可先设置报警温度值,当显示的温度值超过设定的温度值时,主单片机31会发出一连串脉冲,驱动喇叭4发出报警声,其中温度值用设置于外壳2上的液晶显示屏5显示。
[0023]所述语音播放电路36如图9所示,采用ISD2560语音芯片。
[0024]本发明采用AT89S52单片机作为核心器件,采用AD590集成温度传感器13采集温度,并将温度变化转换为线性电压信号,线性电压经放大处理后,作为ADC0809的模拟输入信号,由ADC0809完成A/D转换,得到数字信号并传送到主单片机31,主单片机31将采集到的温度值在液晶显示屏5上显示,并通过串口通信模块37将温度信号传送到从单片机32,同时还具备温度设置、报警及显示功能,与现有的水银体温计相比,本发明利用电子感温,灵敏度高,适用范围广,且能在较短的时间内准确测试出体温并进行温度的播报。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电子体温计,其特征在于:包括感温头、外壳、控制电路,所述外壳包括壳体与后盖,所述壳体的前端与感温头相连接、后端与后盖相连接,且壳体的后部设有握持端与开关按键;所述感温头包括金属头、弹性绝热材料、温度传感器,所述金属头内壁上设置有传热胶;所述弹性绝热材料填充于金属头内并将温度传感器压紧粘结于传热胶上,所述温度传感器外包覆有导热覆盖层;所述控制电路设置于外壳内,包括主单片机、从单片机,所述主单片机与温度设置、报警及显示电路相连接;所述主单片机还与温度控制模块相连接,所述温度控制模块包括依次连接的温度检测与放大电路、A/D转换电路,该A/D转换电路连接于主单片机;所述从单片机通过串行通信模块与主单片机相连接,并连接有语音播放电路。2.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述握持端为胶质握持端,开关按键为胶质开关按键。3.根据权利要求2所述的一种电子体温计,其特征在于:所述握持端的上下侧设有波浪形防滑面。4.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述导热覆盖层为金属薄膜层,其位于所述弹性绝热材料和温度传感器之间并覆盖在传热胶、金属头内壁之上。5.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述主单片机与从单片机均采用AT89S52芯片。6.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述温度传感器选用AD590。7.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述A/D转换电路选用ADC0809。8.根据权利要求1所述的一种电子体温计,其特征在于:所述语音播放电路采用ISD2560语音芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种电子体温计,包括感温头、外壳、控制电路,所述外壳包括壳体与后盖,所述壳体的前端与感温头相连接、后端与后盖相连接,且壳体的后部设有握持端与开关按键;所述控制电路设置于外壳内,包括主单片机、从单片机,所述主单片机与温度设置、报警及显示电路相连接;所述主单片机还与温度控制模块相连接;所述从单片机通过串行通信模块与主单片机相连接,并连接有语音播放电路。本发明解决了现有的水银体温计汞的污染及其携带不方便易破碎,测量时间过长等问题,结构简单,方便携带,成本低,能够实现实时测量显示和语音播报与声音报警的功能。
【IPC分类】A61B5/01
【公开号】CN105078420
【申请号】CN201510602802
【发明人】卜树坡, 章雯, 赵展, 程磊
【申请人】苏州工业职业技术学院
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月21日
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