可控弯开孔装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种医疗装置，尤其涉及一种可控弯开孔装置。
【背景技术】
[0002]椎体压缩性骨折(“VCF”)是一种常见的脊柱损伤且会导致长期残疾，一般来说，VCF涉及脊柱中一个或多个椎体的塌陷。VCF通畅发生在胸椎的下部椎体或腰椎的上部椎体。VCF通常涉及到受影响椎体的前侧部分产生的骨折。VCF可导致脊柱的受影响区域中的椎体的正常序列和曲率，例如脊柱前凸，产生变形。VCF和或相关脊柱畸形例如是由于脊柱的转移性疾病、外伤等造成的或者与骨质疏松相关。直到目前，医生在采取何种方式治疗VCF和相关畸形方面仍受到诸多限制。
[0003]治疗椎体压缩性骨折，一般采用两种技术，一种是椎体成形术(PVP)，:将可流动的增强材料，通常是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA-常称为骨水泥)，通过穿刺针注入受损椎体。粘固剂注入之后不久，液体填充材料聚合且硬度增加，从内部支持椎体，缓解疼痛并防止经椎体进一步塌陷。
[0004]另一种技术是椎体后凸成形术(PKP)，将可扩张的装置被插入受损椎体内，然后扩张。取出可扩张的装置，该手术即在骨内形成一空腔，在空腔中可填充骨水泥或其它承载材料，使骨折的骨能够承重。从而强化受损椎体，保护其免于进一步塌陷。
[0005]目前此类产品存在的问题:骨水泥渗漏和双侧穿刺手术费用高。
[0006]骨水泥渗漏是最为常见的并发症。PVP术骨水泥渗漏率为40%，椎体后凸成形术(Kyphoplasty, KP)术骨水泥渗漏率为8%，在短时期内，绝大部分的渗漏无明显症状；但漏出的骨水泥也可能由于机械压迫、发热、化学毒性等因素造成神经损害甚至截瘫。故此类手术需要降低骨水泥渗漏率。
[0007]由于在进行PVP和PKP手术过程中，需要注射骨水泥恢复椎体高度，单侧穿刺注射骨水泥容易引起椎体高度恢复不均，而导致并发症。若要椎体高度恢复均匀，则需要双侧穿刺，手术费用高。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型公开了一种可控弯开孔装置，用以解决现有技术中需要注射骨水泥恢复椎体高度，单侧穿刺注射骨水泥容易引起椎体高度恢复不均，而导致并发症。若要椎体高度恢复均匀，则需要双侧穿刺，手术费用高的问题。
[0009]本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的:
[0010]一种可控弯开孔装置，其中，包括:一控弯手柄，所述控弯手柄的两相对侧壁上相对开设有一第一柱状凹陷、一第二柱状凹陷，所述第一柱状凹陷与所述第二柱状凹陷之间开设有一通孔；一固定手柄的一端插入连接在所述第一柱状凹陷内，所述固定手柄的另一端安装有一外鞘管，所述外鞘管上安装有一钻头；一旋转手柄的一端可转动的置于所述第二柱状凹陷内；一中空螺杆穿过所述通孔，所述中空螺杆的一端与旋转手柄有空隙，，空隙的距离在lmm-20mm之间，所述中空螺杆的另一端置于所述固定手柄内；一旋转线的一端穿过所述中空螺杆与所述旋转手柄连接，所述旋转线的另一端穿过所述固定手柄、所述外鞘管与所述钻头连接；一拉线的一端与所述中空螺杆连接，所述拉线的另一端与外鞘管内壁的前部连接。
[0011]如上所述的可控弯开孔装置，其中，所述固定手柄侧壁上开设有一第一环状凹陷，还包括一第一固定销，所述第一固定销穿过所述控弯手柄的所述第一柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。
[0012]如上所述的可控弯开孔装置，其中，所述第一固定销有两个，两所述第一固定销相对设置。
[0013]如上所述的可控弯开孔装置，其中，所述旋转手柄侧壁上开设有一第二环状凹陷，还包括一第二固定销，所述第二固定销穿过所述控弯手柄的所述第二柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。
[0014]如上所述的可控弯开孔装置，其中，所述第二固定销有两个，两所述第二固定销相对设置。
[0015]如上所述的可控弯开孔装置，其中，所述第一柱状凹陷内的螺纹方向与所述通孔的螺纹方向相同。
[0016]如上所述的可控弯开孔装置，其中，还包括一第三固定销，所述第三固定销穿过所述固定手柄置于所述第一柱状凹陷的部分，且所述第三固定销穿过所述中空螺杆。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型解决了现有技术中需要注射骨水泥恢复椎体高度，单侧穿刺注射骨水泥容易引起椎体高度恢复不均，而导致并发症。若要椎体高度恢复均匀，则需要双侧穿刺，手术费用高的问题，通过控弯手柄调节钻头的角度，然后通过旋转手柄进行钻孔操作，使得本实用新型可以将椎弓根穿刺孔扩大，并且在椎体内打一弯曲通道供器械进入。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型可控弯开孔装置的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型可控弯开孔装置的结构剖视示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述:
[0021]图1是本实用新型可控弯开孔装置的结构示意图，图2是本实用新型可控弯开孔装置的结构剖视示意图，请参见图1、图2，一种可控弯开孔装置，其中，包括:一控弯手柄6，控弯手柄6的两相对侧壁上相对开设有一第一柱状凹陷、一第二柱状凹陷，第一柱状凹陷与第二柱状凹陷之间开设有一通孔；一固定手柄7的一端插入连接在第一柱状凹陷内，固定手柄7的另一端安装有一外鞘管2，外鞘管2上安装有一钻头I ;一旋转手柄8的一端可转动的置于第二柱状凹陷内；一中空螺杆5穿过通孔，中空螺杆5的一端与与旋转手柄有空隙，，优选的间隙的距离在2mm-10mm之间，中空螺杆5的另一端置于固定手柄7内；一旋转线4的一端穿过中空螺杆5与旋转手柄8连接，旋转线4的另一端穿过固定手柄7、外鞘管2与钻头I连接；一拉线3的一端与中空螺杆5连接，拉线3的另一端与外鞘管2内壁的前部连接。
[0022]本实用新型的拉线3与旋转线4均可以采用金属材料。
[0023]本实用新型的固定手柄7侧壁上开设有一第一环状凹陷，还包括一第一固定销10，第一固定销10穿过控弯手柄6的第一柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。。
[0024]进一步的，本实用新型的第一固定销10有两个，两第一固定销10相对设置。
[0025]本实用新型的旋转手柄8侧壁上开设有一第二环状凹陷，还包括一第二固定销11，第二固定销11穿过控弯手柄6的第二柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。
[0026]进一步的，本实用新型的第二固定销11有两个，两第二固定销11相对设置。
[0027]本实用新型的第一柱状凹陷内的螺纹方向与通孔的螺纹方向相同。
[0028]本实用新型还包括一第三固定销9，所述第三固定销9穿过所述固定手柄7置于所述第一柱状凹陷的部分，且所述第三固定销9穿过所述中空螺杆5。
[0029]本实用新型的外鞘管2可以采用远端预弯曲的结构。
[0030]在本实用新型的具体实施过程中，可以采用以下方式进行操作:
[0031]将本实用新型沿着扩张器的直线通道钻孔穿过椎体壁，之后顺时针旋转“控弯手柄6”使钻头成一个很小的角度，然后再旋转“旋转手柄8”向椎体内钻孔，每次钻孔深度都很小。再增加钻孔角度，然后再旋转“旋转手柄”向椎体内钻孔。这样如此往复就可以钻成一个直通椎体中线的弯曲通道。
【主权项】
1.一种可控弯开孔装置，其特征在于，包括:一控弯手柄，所述控弯手柄的两相对侧壁上相对开设有一第一柱状凹陷、一第二柱状凹陷，所述第一柱状凹陷与所述第二柱状凹陷之间开设有一通孔；一固定手柄的一端插入连接在所述第一柱状凹陷内，所述固定手柄的另一端安装有一外鞘管，所述外鞘管上安装有一钻头；一旋转手柄的一端可转动的置于所述第二柱状凹陷内；一中空螺杆穿过所述通孔，所述中空螺杆的一端与旋转手柄有空隙，所述中空螺杆的另一端置于所述固定手柄内；一旋转线的一端穿过所述中空螺杆与所述旋转手柄连接，所述旋转线的另一端穿过所述固定手柄、所述外鞘管与所述钻头连接；一拉线的一端与所述中空螺杆连接，所述拉线的另一端与外鞘管内壁的前部连接。
2.根据权利要求1所述的可控弯开孔装置，其特征在于，所述固定手柄侧壁上开设有一第一环状凹陷，还包括一第一固定销，所述第一固定销穿过所述控弯手柄的所述第一柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。
3.根据权利要求2所述的可控弯开孔装置，其特征在于，所述第一固定销有两个，两所述第一固定销相对设置。
4.根据权利要求1所述的可控弯开孔装置，其特征在于，所述旋转手柄侧壁上开设有一第二环状凹陷，还包括一第二固定销，所述第二固定销穿过所述控弯手柄的所述第二柱状凹陷的侧壁部分置于所述第一环状凹陷内。
5.根据权利要求4所述的可控弯开孔装置，其特征在于，所述第二固定销有两个，两所述第二固定销相对设置。
6.根据权利要求1所述的可控弯开孔装置，其特征在于，所述第一柱状凹陷内的螺纹方向与所述通孔的螺纹方向相同。
7.根据权利要求1所述的可控弯开孔装置，其特征在于，还包括一第三固定销，所述第三固定销穿过所述固定手柄置于所述第一柱状凹陷的部分，且所述第三固定销穿过所述中空螺杆。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可控弯开孔装置，包括：一控弯手柄，所述控弯手柄的两相对侧壁上相对开设有一第一柱状凹陷、一第二柱状凹陷，所述第一柱状凹陷与所述第二柱状凹陷之间开设有一通孔；一固定手柄的一端插入连接在所述第一柱状凹陷内，所述固定手柄的另一端安装有一外鞘管，所述外鞘管上安装有一钻头；一旋转手柄的一端置于所述第二柱状凹陷内；一中空螺杆穿过所述通孔，所述中空螺杆的一端与旋转手柄有空隙，所述中空螺杆的另一端置于所述固定手柄内；一旋转线的一端穿过所述中空螺杆与所述旋转手柄连接，所述旋转线的另一端穿过所述固定手柄、所述外鞘管与所述钻头连接；一拉线的一端与所述中空螺杆连接，所述拉线的另一端与外鞘管连接。
【IPC分类】A61B17-16
【公开号】CN204428110
【申请号】CN201420780537
【发明人】吕振杰, 崔铁军
【申请人】上海朗迈医疗器械科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年12月12日