湿处理装置的制作方法

文档序号:1359013阅读:194来源:国知局
专利名称:湿处理装置的制作方法
技术领域
本发明有关具有对半导体晶片及玻璃基板等表面进行清洗的清洗组件的湿处理装置。
背景技术
在半导体设备、半导体装置及液晶显示板等电子器械的制造中,其制造流程中必须有对作为被清洗物的半导体晶片及玻璃基板进行清洗处理的工序。在清洗工序中,为了去除制造工序中的各种去除对象物质,要使用超纯水、电解离子水、臭氧水、氢水等各种清洗液进行清洗,这些清洗液从清洗装置的喷嘴供给到基板上。
可是,对于现在使用一般的清洗用喷嘴的湿处理装置而言,例如,使用电解离子水等清洗液对500mm方的基板进行清洗,当用这种清洗液进行的清洗和用冲洗清洗水进行的冲洗完成后的基板上的异物(微粒)的残存量希望达到0.5个/cm2水平的清洁度的话,那么必须使用25~30升/分左右的清洗液及冲洗清洗液。
因此,有方案提出了,可以比现有方法大幅削减清洗液使用量的、使用液体节约型的清洗用喷嘴的方法,同时并用超声波发生装置,利用其振动波对去除对象物质进行去除的装置。
图4是对具有现有的清洗喷嘴的湿处理用的一构成例进行说明的剖面图。如图4所示,本构成的清洗用喷嘴101,设置了具有为在一端导入清洗液(处理液)102的导入口103a的导入通路(导入管)103和具有为在一端把清洗后的清洗液(湿处理后的处理液的排出液)排出到外部的排出口104a的排出通路(排出管)104。
这些导入通路103和排出通路104的各自的另一端连结,形成了具有与被处理基板(被清洗物)W相对的相对面105a的连结部106,同时在该连结部106上还设有导入通路103开口的第1开口部(导入开口部)103b和排出通路104开口的第2开口部(排出开口部)104b。这种喷嘴,被称为推拉型喷嘴(流量节省型喷嘴)。第1和第2的开口部103b·104b其开口朝向被处理基板W。在连结部106和被处理基板W间的空间,形成了进行湿处理的处理领域107。
进而,在连结部106上,设置了在被处理基板W被清洗过程中,为对处理领域107内的清洗液102进行超声波振动的超声波振动器部分108。该超声波振动器部分108被设在振动板(振动部)105和振动板105的主面上,并具备对振动板105进行超声波振动的超声波振动器109。超声波振动器109,为PZT等电致伸缩元件,从振荡器接收超声波频率电子信号而发生超声波振动。该超声波振动器109,利用以环氧树脂为主要成分的超声波振动器粘接等用途的粘合剂被接合在振动板105上。
作为构成振动板105的材料,可以从高纯度玻璃状碳、不锈钢、石英、蓝宝石、矾土等陶瓷材料,或者铝及其合金、钛、镁等材料中选用。在通常的清洗处理所使用的湿处理用喷嘴上设置振动板时,作为该振动板105的材料,使用不锈钢就足够了,但是当清洗液是比较强的酸及氟酸时,由蓝宝石或矾土等陶瓷材料构成,由于对湿处理液具有优异的耐性,且能防止劣化,故对于湿处理是比较理想的。
此外,超声波振动器109,可输出20kHz~10MHz范围频率的超声波振动,这对于湿处理而言,在实用方面是比较理想的,特别是从可保持的处理液层的厚度的观点看,频率达0.2MHz以上则更好。另外,超声波振动器109发生的超声波振动在振动板105内的波长λ,在使用不锈钢(SUS316L)的振动板105时,约为0.6mm至约300mm范围。
设超声波振动器109发生的超声波振动在该振动板105内的波长为λ,那么图4所示的振动板105的板厚尺寸T为T=(n土0.1)·λ/2(式中n为大于2的整数)。n的值一般为3~7,特别是5最好。这里,板厚尺寸T最好像λ±0.3mm、3λ/2±0.3mm、5λ/2±0.3mm、7λ/2±0.3mm那样,对于各数值被设定在具有一定幅度的范围内。这种设定考虑了温度变化等条件。这样设定板厚尺寸T,就可以有效地传播来自超声波振动器109的超声波振动,如果使用具备了超声波振动器部分108的清洗用喷嘴101进行湿处理的话,那么超声波振动(超声波能量)可充分附加到清洗液102上,从而可以有效地进行湿处理。
还有,在排出通路104侧,设有压力控制部(图中省略),该压力控制部(处理液回收机构)通过使第1开口部103b与大气接触的清洗液的压力(也包含清洗液的表面张力和被处理基板的被清洗面的表面张力)和大气压取得平衡,以使与被处理基板W接触的清洗液102在清洗后流到排出通路104。上述压力控制部由设在排出口104a侧的减压泵构成。
因此,排出通路104侧的压力控制部使用减压泵,对该减压泵吸引连结部106的清洗液的力进行控制,从而使第1开口部103b与大气接触的清洗液的压力(也包含清洗液的表面张力和被处理基板W的被清洗面W1的表面张力)和大气压取得平衡。
也就是说,通过把第1开口部103b与大气接触的清洗液的压力Pw(也包含清洗液的表面张力和基板W的被清洗面W1的表面张力)和大气压Pa的关系设为Pw Pa,那么通过第1开口部103b被供给到被处理基板W并与被处理基板W接触的清洗液,不会漏在清洗用喷嘴的外部,被排到排出通路104。
即从清洗用喷嘴供给到被处理基板W上的清洗液,并不接触被处理基板W上的已经供给了清洗液的部分(第1和第2开口部103b·104b)之外的部分,而从基板W上除去。此外,公开了有关这种清洗用喷嘴的现有技术,比如可以举出专利文献1。
专利文献1特开2003-158110号公报发明内容需要解决的课题可是,上述现有的液体节约型的清洗用喷嘴,由于使用减压泵一边使清洗液的压力和大气压大致保持平衡一边进行清洗处理,所以对具有高粘性的清洗液的吸入力比较低,通过清洗用喷嘴后往往可能带来大量的残渣。
此外,在超声波清洗装置中,由于采用的是利用超声波作用物理性地使污物分散液体中的物理清洗和通过选定清洗液利用溶解及乳化等化学作用进行化学清洗的组合清洗方式,所以需要对声波在各种清洗液中的传播速度进行控制,以及需要通过液温对液体深度进行控制,此外,还需要根据污物种类及微粒的粒径、清洗物的种类及形状、清洗液的种类对超声波频率进行管理等复杂的机构,因此,它存在着容易发生清洗物和清洗喷嘴的接触事故以及超声波发射器故障,进而导致装置成本上升等应加以解决的课题。
本发明的目的在于,提供一个不使用超声波,还容易吸入高粘度流体,并具有对残渣剩余进行清除的清洗喷嘴的湿处理装置。
解决课题的手段为了实现上述目的,本发明以以下的构成为特征。即本发明的湿处理装置如下制成。
(1)具备,接近被清洗物的表面进行配设且具有着为把从外部供给的清洗用流体以带状向被清洗物的表面进行吐出的细缝状的吐出口的供给口,和对从吐出口吐出的清洗用流体进行排出的排出口的清洗组件,吐出口的剖面积,相对于从外部供给的清洗用流体的供给口承接口部的开口剖面积,其为了把清洗用流体向被清洗物表面吐出的前端部具有超过1的正数分之一倍的开口剖面积,把由此构成的清洗组件配置在与被清洗物的移动方向垂直的方向上。
(2)此外,本发明的湿处理装置,有2个接近被清洗物表面且左右对称配设的上述清洗组件,上述2个上述清洗组件之间具有共同的排出口,排出口的开口剖面积,是清洗用流体的承接口的开口剖面积的超过1的正数倍。
(3)另外,本发明的湿处理装置,把与排出口的上述被清洗物的移动方向垂直的、与清洗用流体接触的接触面的剖面形状,从吐出口的前端部到排出口的出口形成圆弧状,并且具有长度与被清洗物的宽度对应的开口部,并且把清洗组件由一端相接的多个弹性体支持在外部固定板上。弹性体具有其弹性系数的可调控机构。
(4)上述弹性体,根据预先输入在弹性系数的可调控机构中的清洗组件的重量以任意的弹性系数进行控制。弹性系数的可调控机构具有对从供给口供给的清洗用流体的流量进行检测的流量传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了流量传感器的检测信号的弹性系数的可调控机构进行控制。
此外,弹性系数的可调控机构,具有对清洗组件和被清洗物表面的间隙进行检测的间隙传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了间隙传感器的检测信号的弹性系数的可调控机构进行控制。
再有,弹性系数的可调控机构,具有为检测被清洗物有无的被清洗物检测传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了被清洗物传感器的检测信号的弹性系数的可调控机构进行控制。
进而,在本发明中,清洗组件具有在清洗组件和被清洗物表面的间隙小于规定间隙时动作的挡块,并且该清洗组件,具有对向供给口供给的清洗用流体进行加压且进行供给的加压泵以及对从排出口排出的清洗用流体进行吸引的吸引泵中的任何一个,或者两者兼备。
发明效果利用本发明的话,吐出口,相对于从外部供给的清洗用流体的供给口承接口部的开口面积,把清洗用流体向被清洗物表面吐出的其前端部具有超过1的正数分之一倍的开口面积,这样相对于被供给到供给口承接口部的清洗用流体的流速,吐出速度进一步加速,用被加速的高速流的带状清洗用流体可以直接冲击被清洗物表面的污物并进行去除,并且因从吐出口吐出的带状的清洗用流体所形成的高速流而在清洗组件上发生负压,在其作用下,吐出口受到被拉近到被清洗物表面的引力作用。该引力随被清洗物和吐出口的距离越接近零则越大。这里由于随着被清洗物和吐出口的距离缩小,清洗用流体的流体喷液的流速增加,所以作用于脏物等粒子的流体抗力进一步增加,从而增强使脏物等粒子脱离被清洗物的效果。此外,该引力还要加上排出口的吸引力。
此外,利用本发明的话,由于2个清洗组件相对的吐出口,相对于从外部供给的清洗用流体的供给口承接口部的开口面积,把清洗用流体向被清洗物表面吐出的其前端部具有超过1的正数分之一倍的开口面积,所以可以把用从2个吐出口吐出的高速流的带状清洗用流体直接冲击并去除的被清洗物表面的污物在中央的排出口有效地一举吸入排出,并且由于可以用2个吐出口围住被清洗物的清洗领域以吐出清洗用流体,所以不会把清洗用流体及去除的污物扩散到外部。
另外,利用本发明的话,由于上述相对的吐出口相对排出口对称配设,所以从2个吐出口吐出的高速流的带状清洗用流体直接冲击并去除的被清洗物表面的污物在位于各自吐出口中央位置的排除口的中央附近合流,可以有效地把它们一举地吸入排出,并且由于可以用上述2个吐出口围住被清洗物的清洗领域以吐出清洗用流体,所以不会把清洗用流体及去除的污物扩散到外部。
还有,利用本发明的话,由于排出口其开口面积为清洗用流体的供给口承接口的超过1的正数倍,所以即使是高粘度的清洗用流体也可以很容易吸入排出,并且与供给口和排出口剖面积相同的现有方式相比,吸入效率飞跃地提高。
再有,利用本发明的话,由于排出口,与被清洗物的移动方向垂直的、与清洗用流体接触的接触面的剖面形状,从吐出口前端部到上述排出口的出口形成圆弧状,并且具有长度与被清洗物的宽度对应的开口部,所以从长度与被清洗物的宽度对应的细缝状开口部的吐出口吐出的带状清洗用流体高速流的流速不会损失,并且可以毫无遗漏地吸入排出,与供给口和排出口剖面积相同的现有方式相比,进一步使吸入效率飞跃地提高。
此外,利用本发明的话,由于清洗组件,被一端相接的多个弹性体支持在外部固定板上,所以可以对因从吐出口吐出的清洗用流体所形成的高速流而在清洗组件上发生的负压进行补助,并且清洗组件和被清洗物间可以经常保持适当的间隙,所以可以自动地防止清洗组件和被清洗物的接触破损事故,同时得到清洗效果和被清洗物搬送的稳定性。
另外,利用本发明的话,由于弹性体,具有其弹性系数的可调控机构,所以可以对因选择清洗用流体的品种而变化的粘度及运转时的液温进行检测,并对因从吐出口吐出的清洗用流体所形成的高速流而在清洗组件上发生的负压因为粘度及液温而产生的变化进行跟随,以使清洗组件和被清洗物间经常保持在适当的间隙,因而可以与被清洗物常保持适当的角度和距离用从吐出口吐出的高速流的清洗用流体直接冲击被清洗物表面的污物并进行去除,并且可以自动防止清洗组件和被清洗物的接触破损事故。
还有,利用本发明的话,由于弹性体,可以根据预先输入在弹性系数的可调控机构中的清洗组件的重量以任意的弹性系数进行控制,所以即使根据各种湿处理装置以及清洗用流体的种类选择不同重量的清洗组件,只要输入其重量,那么就可以通过控制把上述清洗组件和被清洗物的间隙维持在规定间隙。
再有,利用本发明的话,由于弹性系数的可调控机构,具备对从相对的供给口供给的清洗用流体的流量进行检测的流量传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了流量传感器的检测信号的上述可调控机构进行控制,所以可以通过控制使指定流量值的清洗组件和被清洗物的间隙维持在规定间隙,并且即使清洗用流体的流量(流速)和清洗用流体的温度变化引起粘度变化,以及流动速度变化,也可以适当地进行控制。进而即使清洗用流体的供给停止,也可以自动防止清洗组件和被清洗物的接触破损事故。
此外,利用本发明的话,由于弹性系数的可调控机构,具备对从上述相对的供给口供给的清洗用流体的温度进行检测的温度传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了温度传感器的检测信号的上述可调控机构进行控制,所以即使清洗用流体的温度变化引起粘度变化,也可以对因从吐出口吐出的清洗用流体所形成的高速流而在清洗组件上发生的负压的变化进行跟随,以使清洗组件和被清洗物间经常保持在适当的间隙,因而可以与被清洗物保持适当角度和距离用从吐出口吐出的高速流的清洗用流体直接冲击被清洗物表面的污物并进行去除,并且可以自动防止清洗组件和被清洗物的接触破损事故。
另外,利用本发明的话,由于弹性系数的可调控机构,具备对清洗组件和被清洗物的间隙进行检测的间隙传感器,弹性体的弹性系数利用被输入了对清洗组件和被清洗物的间隙进行检测的间隙传感器的检测信号的可调控机构进行控制,所以即使对于清洗组件和被清洗物的间隙的瞬时变化,也可以维持适当的间隙,并且可以自动防止清洗组件和被清洗物的接触破损事故,同时可以经常与被清洗物保持适当角度用从吐出口吐出的高速流的清洗用流体直接冲击被清洗物表面的污物并进行去除。
还有,利用本发明的话,由于弹性系数的可调控机构,具备为检测被清洗物有无的被清洗物检测传感器,弹性体的弹性系数利用为使清洗组件和被清洗物的间隙维持在规定间隙而被输入了被清洗物传感器的检测信号的可调控机构进行控制,所以可以检测湿处理装置是否安装被清洗物,当没有被清洗物时,清洗组件和被清洗物的搬送台之间的间隙维持在规定间隙,从而可以自动防止接触破损事故,同时可以避免清洗用流体等的供给装置出现不经意的动作。
再有,利用本发明的话,由于清洗组件具备在清洗组件和被清洗物的间隙小于规定间隙时动作的挡块,所以即使对清洗组件和被清洗物的间隙进行控制的机构或者传感器发生异常,也能够通过上述挡块维持不使被清洗物破损的间隙。
此外,利用本发明的话,由于清洗组件,具备对向供给口供给的清洗用流体进行加压且进行供给的加压泵以及对从排出口排出的清洗用流体进行吸引的吸引泵中的任何一个,或者两者兼备,所以可以根据清洗用流体的粘度、温度、被清洗物大小及形状对加压泵及吸引泵的转数等进行控制,由此可以把用从吐出口吐出的高速流的带状清洗用流体直接冲击并去除的被清洗物表面的污物在排出口有效地一举吸入排出。
附图简单说明

图1是本发明的湿处理装置的实施例1的清洗组件外观立体图。
图2是图1所示的清洗组件的A-A′剖面图。
图3是本发明的湿处理装置的实施例2的清洗组件的剖面图。
图4是对具有现有的清洗喷嘴的湿处理用的一构成例进行说明的剖面图。
符号说明1湿处理装置;2供给口;3排出口;4安装板;5固定板;6供给口芯;7·7′排出口芯;8被清洗物;9清洗用流体;10吐出口;11·11′清洗组件;12弹性体;13弹性体支持板;14弹性系数的可调控机构;15;挡块;16流体喷液;101超声波清洗装置;102清洗液;103导入通路;103a导入口;103b第1开口部;104排出通路;104a排出口;104b第2开口部;105振动板;106连结部;107处理领域;108超声波振动器部分;109超声波振动器;W被处理基板;W1被清洗面。
具体实施例方式
以下,参照实施例的附图对本发明的具体实施形态进行详细说明。
实施例1图1是本发明的湿处理装置的实施例1的清洗组件外观立体图。另外,图2是图1所示的清洗组件的A-A′剖面图。在图1及图2中,实施例1的湿处理装置1,接近被清洗物8的上方进行配设,具有着为把带状的清洗用流体9吐出到上述被清洗物8表面上的具有细缝状开口部的吐出口10。吐出口10左右配置,并具备由具有相对排出口3对称配设的相对的吐出口10的2个上述清洗用流体9的供给口2和对从上述相对的吐出口10吐出的流体喷液16的清洗用流体9进行排出的排出口3构成的清洗组件11。
上述对称配设且相对的吐出口10的特征在于,相对于从外部供给的清洗用流体9的供给口2承接口部的开口面积,把上述清洗用流体9向被清洗物8表面吐出的其前端部被缩小为超过1的正数分之一倍。
吐出口10,由把从供给口2供给的清洗用流体9引导到吐出口10的供给口芯6和把从吐出口10排出的清洗用流体9引导到向外部排出的排出口3的排出口芯7形成。
此外,清洗组件11,介于从供给口芯6伸出外侧的弹性体支持板13和螺旋弹簧等弹性体12接在固定板5上被支持。
进而,由于对上述清洗组件11和被清洗物8的间隙进行检测的图中未显示的间隙传感器和为检测被清洗物8有无的图中未显示的被清洗物检测传感器的检测信号,上述弹性体12的弹性系数的可调控机构14被配设在上述弹性体支持板13上。
再有,上述清洗组件11,具备在该清洗组件11和被清洗物8的间隙小于规定间隙时动作的、被固定在弹性体支持板13或者固定板5中任意一个上的挡块15。
在图2中,被图中未显示的泵加压且水流被增势的清洗用流体9向供给口2供给,从供给口芯6和排出口芯7构成的吐出口10向被清洗物8吐出流体喷液16。从剖面积大的地方向小的剖面积供给的恒定流,其流速加快,由于吐出的流体喷液16,巨大的流体抗力作用于附着在被清洗物8上的脏物等粒子,脏物等粒子被去除。
这里,上述吐出口10,由于相对上述排出口3对称配设,所以被清洗物8通过利用图中未显示的搬送装置通过清洗组件11下部,被分别向相反方向吐出的流体喷液16清洗,脏物等粒子被完全彻底去除。
进而,利用图中未显示的吸引用泵对清洗用流体9进行排出的上述排出口3,由于做成了开口面积为上述清洗用流体9的供给口2承接口的超过1的正数倍的宽口,从而对由上述分别逆向吐出的流体喷液16所清洗的、包含了脏物等粒子的清洗用流体9一举进行排出,所以即使是高粘度的清洗用流体9也可以很容易吸入排出,并且与供给口和排出口剖面积相同的现有方式相比,吸入效率飞跃地提高。
并且,根据伯努利定义的前面说明过的从剖面积大的地方向小的剖面积供给的恒定流其流速加快压力减小的定理,在流体喷液16吐出的吐出口10附近,压力减小,相对被清洗物8清洗组件11受到负压作用。在其作用下,吐出口10受到被拉近到被清洗物8表面的引力作用。该引力随被清洗物8和吐出口10的距离越接近零则越大。这里由于随着被清洗物8和吐出口10的距离缩小,清洗用流体9的流体喷液16的流速增加,所以作用于脏物等粒子的流体抗力进一步增加,从而增强使脏物等粒子脱离被清洗物8的效果。
此外,上述排出口3,与上述被清洗物8的移动方向垂直的、与清洗用流体9接触的接触面的剖面形状,从上述吐出口10前端部到上述排出口3出口被排出口芯7形成圆弧状,并且具有长度与上述被清洗物8的宽度对应的开口部。
为此,从长度与上述被清洗物8的宽度对应的细缝状开口部的吐出口10吐出的带状,不会损失高速流的清洗用流体喷液16的流速,并且可以毫无遗漏地吸入排出,与供给口和排出口剖面积相同的现有方式相比,进一步使吸入效率飞跃地提高。
进而,由于上述清洗组件11,被一端相接的多个弹性体12支持在为把该清洗组件11和被清洗物8的间隙维持在规定间隙的外部固定板5上,所以可以对因从吐出口10吐出的清洗用流体8所形成的高速流而在清洗组件11上发生的负压进行补助,并且清洗组件11和被清洗物8间可以经常保持适当的间隙,所以可以自动地防止清洗组件11和被清洗物8的接触破损事故。
再有,由于上述弹性体12,具有其弹性系数的可调控机构14,所以可以对因选择清洗用流体9的品种而变化的粘度及运转时的液温进行检测,并对因从吐出口10吐出的流体喷液16所形成的高速流而在清洗组件11上发生的负压因为粘度及液温而产生的变化进行跟随,以使清洗组件11和被清洗物8间经常保持在适当的间隙,因而可以与被清洗物8常保持适当的角度用从吐出口10吐出的高速流的流体喷液16直接冲击被清洗物8表面的污物并进行去除,并且可以自动防止清洗组件11和被清洗物8的接触破损事故。
由于上述弹性体12,可以根据预先输入在上述弹性系数的可调控机构14中的上述清洗组件11的重量以任意的弹性系数进行控制,所以即使根据各种湿处理装置以及清洗用流体9的种类选择不同重量的清洗组件11,只要输入其重量,那么就可以通过控制把上述清洗组件11和被清洗物8的间隙维持在规定间隙。
由于上述弹性系数的可调控机构14,具备对从上述相对的供给口2供给的清洗用流体9的流量进行检测的、图中未显示的流量传感器,并且上述弹性体12的弹性系数,可以利用被输入了上述流量传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构14进行控制,所以可以通过控制使指定流量值的上述清洗组件11和被清洗物8的间隙维持在规定间隙,从而可以与被清洗物8保持适当角度和距离用从吐出口10吐出的高速流的清洗用流体喷液16直接冲击被清洗物8表面的污物并进行去除,并且即使清洗用流体9的流量(流速)变化,或者清洗用流体9的供给停止,也可以自动防止清洗组件11和被清洗物8的接触破损事故。
由于上述弹性系数的可调控机构14,具备对从上述相对的供给口2供给的清洗用流体的温度进行检测的、图中未显示的温度传感器,并且上述弹性体12的弹性系数,利用被输入了上述温度传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构14进行控制,所以即使清洗用流体9的流量(流速)和清洗用流体9的温度变化引起粘度变化,以及流动速度变化,也可以适当地进行控制,并且对因从吐出口10吐出的清洗用流体喷流16所形成的高速流而在清洗组件11上发生的负压的变化进行跟随,以使清洗组件11和被清洗物8间经常保持在适当的间隙,因而可以与被清洗物8保持适当角度和距离用从吐出口10吐出的高速流的清洗用流体喷液16直接冲击被清洗物8表面的污物并进行去除,并且可以自动防止清洗组件11和被清洗物8的接触破损事故。
由于上述弹性系数的可调控机构14,具备对上述清洗组件11和被清洗物8的间隙进行检测的、图中未显示的间隙传感器,并且上述弹性体12的弹性系数,利用被输入了对上述清洗组件11和被清洗物8的间隙进行检测的上述间隙传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构14进行控制,所以即使对于清洗组件11和被清洗物8的间隙的瞬时变化,也可以维持适当的间隙,并且可以自动防止清洗组件11和被清洗物8的接触破损事故,同时可以经常与被清洗物8保持适当角度用从吐出口10吐出的高速流的流体喷液16直接冲击被清洗物8表面的污物并进行去除。
由于上述弹性系数的可调控机构14,具备检测被清洗物8有无的图中未显示的被清洗物检测传感器,并且上述弹性体的弹性系数,利用为使上述清洗组件11和被清洗物8的间隙维持在规定间隙而被输入了上述被清洗物传感器的检测信号的上述可调控机构14进行控制,所以可以检测湿处理装置1是否安装被清洗物8,当没有被清洗物8时,上述清洗组件11和被清洗物8的图中未显示的搬送台之间的间隙维持在规定间隙,以便可自动防止接触破损事故,同时可以通过控制避免清洗用流体9等供给装置出现不经意的动作。
由于上述清洗组件11具备在上述清洗组件11和被清洗物8的间隙小于规定间隙时动作的被安装弹性体支持板13上的挡块15,所以即使对上述清洗组件11和被清洗物8的间隙进行控制的机构或者传感器发生异常,也能够通过上述挡块15与弹性体支持板13或者固定板5的任何一个相接,以维持不使被清洗物8破损的间隙。
由于上述清洗组件11,具备对向供给口2供给的上述清洗用流体9进行加压且进行供给的图中未显示的加压泵以及对从排出口3排出的上述清洗用流体9进行吸引的图中未显示的吸引泵中的任何一个,或者两者兼备,所以可以根据上述清洗用流体9的粘度、温度、被清洗物大小及形状对加压泵及吸引泵的转数等进行控制,由此可以把用从吐出口10吐出的高速流的带状清洗用流体喷液16直接冲击并去除的被清洗物8表面的污物在排出口3有效地一举吸入排出。
实施例2图3是本发明的湿处理装置的实施例2的清洗组件的剖面图。在实施例2中,它没有实施例1中左右配置且具有相对排出口3对称配设的相对的吐出口10的供给口2其中任何一个,具有供给口及排出口各1个的清洗组件11′。上述清洗组件11′的特征在于,具备接近被清洗物8的上方进行配设且由对从为把带状的清洗用流体9吐出到上述被清洗物8表面上的具有细缝状开口部的吐出口10吐出的流体喷液16的清洗用流体进行排出的排出口3所构成的清洗组件11′,上述吐出口10,相对于从外部供给的清洗用流体9的供给口2的开口剖面积,把上述清洗用流体9向被清洗物8表面吐出的其前端部被缩小为超过1的正数分之一倍。
被图中未显示的泵加压且水流被增势的清洗用流体9向供给口2供给,从供给口芯6和排出口芯7构成的吐出口10向被清洗物8吐出流体喷液16。从剖面积大的地方向小的剖面积供给的恒定流,其流速加快,由于吐出的流体喷液16,巨大的流体抗力作用于附着在被清洗物8上的脏物等粒子,脏物等粒子被去除。
这里,利用图中未显示的吸引用泵对清洗用流体9进行排出的上述排出口3,由排出口芯7和排出口芯7′构成,由于做成了开口剖面积为上述清洗用流体9的供给口2的超过1的正数倍的宽口,以使一举排出被从上述吐出口10吐出的流体喷液16所清洗的、包含了脏物等粒子的清洗用流体9,所以即使是高粘度的清洗用流体9也可以很容易吸入排出。
此外,上述排出口3,与上述被清洗物8的移动方向垂直的、与清洗用流体9接触的接触面的剖面形状,从上述吐出口10前端部到上述排出口3出口被排出口芯7形成圆弧状,并且具有长度与上述被清洗物8的宽度对应的开口部。其他构成及作用与实施例1相同。
本发明的半导体芯片等的湿处理装置的清洗组件11·11′,在实施例1、2中,虽然都是接近被清洗物8的上方进行配设,但是也可以与实施例1、2上下相反,清洗组件11·11′接近被清洗物8的下方进行配设。
这里,作为构成清洗组件11的供给口芯6及排出口芯7的材料,可以从高纯度玻璃状碳、不锈钢、石英、蓝宝石、矾土等陶瓷材料,或者铝及其合金、钛、镁等材料中选用。作为通常的清洗处理所使用的材料,不锈钢就足够了,但是当清洗液是比较强的酸及氟酸时,由蓝宝石或者矾土等陶瓷材料构成,由于对湿处理液具有优异的耐性,且能防止劣化,故对于湿处理是比较理想的。
产业上利用可能性本发明提供的装置,由于是不使用超声波装置,自身形成清洗用流体的高速流,把清洗后的清洗用流体的排出口做成宽口形状从而容易吸入高粘度液体,在中央配置排出口、在两旁配置供给口以防止残渣漏掉,使用高速流的负压和弹簧等弹性体从而可以防止基板等被清洗物和清洗组件接触的简洁装置,故具有在产业上利用的可能性。
权利要求
1.一种湿处理装置,其中,具备接近被清洗物的表面进行配设且具有着为把从外部供给的清洗用流体以带状向上述被清洗物的表面进行吐出的细缝状的吐出口的供给口和具有对从上述吐出口吐出的上述清洗用流体进行排出的排出口的清洗组件,其特征在于,上述吐出口,相对于从外部供给的上述清洗用流体的供给口的开口剖面积,具有超过1的正数分之一倍的开口剖面积,把由此构成的该清洗组件配置在与上述被清洗物的移动方向垂直的方向上。
2.如权利要求1所述的湿处理装置,其特征在于,有2个接近上述被清洗物的表面且左右对称配设的上述清洗组件,上述2个上述清洗组件之间具有共同的排出口。
3.如权利要求1或2所述的湿处理装置,其特征在于,上述排出口的开口剖面积,是上述清洗用流体的供给口的开口剖面积的超过1的正数倍。
4.如权利要求1~3中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,与上述排出口的上述被清洗物的移动方向垂直的、与清洗用流体的接触面的剖面形状,从上述吐出口的前端部到上述排出口的出口形成圆弧状,并且具有长度与上述被清洗物的宽度对应的开口部。
5.如权利要求1~4中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述清洗组件由一端相接的多个弹性体支持在外部固定板上。
6.如权利要求5所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性体,具有其弹性系数的可调控机构。
7.如权利要求5或6所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性体,根据预先输入在上述弹性系数的可调控机构中的上述清洗组件的重量以任意的弹性系数进行控制。
8.如权利要求5~7中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性系数的可调控机构具有对从上述供给口供给的清洗用流体的流量进行检测的流量传感器,上述弹性体的弹性系数,利用被输入了上述流量传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构进行控制。
9.如权利要求5~8中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性系数的可调控机构具有对从上述供给口供给的清洗用流体的温度进行检测的温度传感器,上述弹性体的弹性系数,利用被输入了上述温度传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构进行控制。
10.如权利要求5~9中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性系数的可调控机构具有对上述清洗组件和被清洗物表面的间隙进行检测的间隙传感器,上述弹性体的弹性系数,利用被输入了上述间隙传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构进行控制。
11.如权利要求5~10中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述弹性系数的可调控机构具有为检测上述被清洗物有无的被清洗物检测传感器,上述弹性体的弹性系数利用被输入了被清洗物传感器的检测信号的上述弹性系数的可调控机构进行控制。
12.如权利要求1~11中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述清洗组件具有在上述清洗组件和上述被清洗物表面的间隙小于规定间隙时动作的挡块。
13.如权利要求1~12中任一项所述的湿处理装置,其特征在于,上述清洗组件,具有对向上述供给口供给的上述清洗用流体进行加压且进行供给的加压泵以及对从上述排出口排出的上述清洗用流体进行吸引的吸引泵中的任何一个,或者两者兼备。
全文摘要
本发明的目的是提供一个不使用超声波,还容易吸入高粘度流体,并具有对残渣剩余进行清除的清洗喷嘴的湿处理装置。本发明中,具备接近被清洗物(8)的表面进行配设且具有着为把从外部供给的清洗用流体(9)以带状向被清洗物(8)表面进行吐出的具有细缝状的吐出口(10)的供给口(2)和具有对从吐出口(10)吐出的清洗用流体(9)进行排出的排出口(3)的清洗组件(11),并且吐出口(10)的剖面积,相对于从外部供给的清洗用流体(9)的供给口承接口部的开口剖面积,其为了把清洗用流体(9)向被清洗物(8)表面吐出的前端部具有超过1的正数分之一倍的开口剖面积,把由此构成的清洗组件配置在与被清洗物(8)的移动方向垂直的方向上。
文档编号B08B3/04GK1751813SQ20051010750
公开日2006年3月29日 申请日期2005年9月23日 优先权日2004年9月24日
发明者富山宪世 申请人:株式会社未来视野
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