专利名称：回收磁头支架的方法、制造磁头支架的方法和回收工件的方法
技术领域：
本发明涉及一种具有舌状物的石兹头支架(head suspension),在该^兹头支 架上连接了具有磁头的滑块以向硬盘驱动器(HDD)中的磁盘写入数据和从 HDD中读取数据。特别地，本发明涉及一种能够大量提高产量的回收 (reclaim)》兹头支架的方法、制造》兹头支架的方法以及回收工件的方法。
背景技术：
图1描绘了一种向在例如个人计算机中安装的硬盘驱动器中的磁盘写入 数据和^人该》兹盘读取lt据的;兹头支架101 。
磁头支架101包括底座盘102、固定到底座盘102上的承载梁103、以及 弯曲部105。弯曲部105是由可挠性金属薄板制成并且通过例如点焊固定到 承载梁103。
弯曲部105具有利用粘合剂111连接到滑块107上的舌状物106(图2A)。 滑块107具有写/读磁头(电磁转换元件)。具有滑块107的磁头支架101被 称为磁头悬架组件(HGA)。
在磁头悬架组件当中，承载梁103产生用来平衡滑块107和磁盘之间生 成的液体动力的弹性力，从而滑块107可以在非常靠近磁盘的表面的距离上 滑动并且可以被定位到磁盘上的磁道。
弯曲部105的表面上设置有用来将滑块107电连接到硬盘驱动器的电路 的可挠性布线基板109 (图2A)。如图2A所示，利用金的球状物接合112 将滑块107电连接到可挠性布线基板109。
在装载之前需要测试磁头悬架组件的性能和特性，如果通过这样的测试， 则可以作为产品而装载。如果磁头悬架组件由于滑块107的某些问题不能通 过上述测试，则需要将有缺陷的滑块107从弯曲部105上分离以回收^兹头支 架IOI,并且将新的滑块107连接到弯曲部105上以恢复^f兹头悬架组件。用 来将滑块107固定到弯曲部105的粘合剂111通常是热固性粘合剂。当从固定到承载梁103上的弯曲部105的舌状物106分离滑块107时(图 2A)，由于弯曲部105与承载梁103相比较是薄而脆的，因此弯曲部105会 非常容易变形。此外，存在与弯曲部105相连的可挠性布线基板109与滑块 107 —起脱离的危险。为了避免上述情形，诸如日本未审查的专利申请v仝开 No. 2005-44399等现有技术加热滑块107周围的区域以降低粘合剂111的强 度并且使得滑块107从弯曲部105的舌状物106脱离。
然而，如图2B所示，现有技术却不能完全地去除与滑块107粘合的粘 合剂111并且经常在弯曲部105上會下至少部分的粘合剂111。在弯曲部105 上残留的粘合剂111妨碍了新的滑块107被稳固地固定到弯曲部105上。必 须从弯曲部105完全彻底地去除残留的粘合剂111。对此，现有技术提出了 残留粘合剂去除处理。如图3所示，上述处理将溶剂应用到存在残留的粘合 剂的弯曲部105的那部分，并且利用清理钻113手工地剃掉残留的粘合剂。
依赖于执行残留粘合剂去除处理的技术人员的技术，涉及手工工作的残 留粘合剂去除处理会损坏磁头支架或造成其变形，并且还会改变磁头支架的 承载平衡。此外，上述处理还会花费大量时间并且影响产量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高产量的回收磁头支架的方法、制造 ^磁头支架的方法、以及回收工件的方法。
为了实现上述目的，本发明的方面提供了一种从磁头悬架组件回收磁头 支架的方法，所述f兹头悬架组件包括,兹头支架和滑块，所述滑块包括读/写》兹 头并且通过粘合剂被固定到所述磁头支架的舌状物上。所述方法包括从所 述磁头支架的舌状物分离所述滑块和去除所述舌状物上残留的粘合剂。通过 如下步骤执行去除舌状物上残留的粘合剂将溶剂^是供到残留有粘合剂的舌 状物部分，所述溶剂可加快从所述舌状物去除残留的粘合剂；和通过对所述 舌状物的粘合剂残留部分应用物理能量以便从所述舌状物加快去除残留的粘 合剂，所述物理能量是通过加热产生的。 '
根据本发明的上述方面，去除舌状物上残留的粘合剂包括将溶剂提供 到粘合剂残留的舌状物部分，所述溶剂可加快从舌状物上去除残留的粘合剂； 以及通过对舌状物上的粘合剂残留部分应用物理能量以加快从舌状物去除残留的粘合剂，通过加热来产生物理能量。上述方面无需直接地对舌状物应用 机械力即可从石兹头支架的舌状物容易地去除残留的粘合剂。
因此，上述方面不会对要回收的磁头支架产生诸如裂紋(flaw)、变形、 以及负载振动等不利影响，可以缩短加工时间，并且提高了产量。
图l是描绘了磁头支架的透视图2A和图2B是描绘了根据现有技术在磁头支架上留下的粘合剂的示意 图，其中图2A描绘了利用粘合剂连接到弯曲部的舌状物上的滑块，并且图 2B描绘了在舌状物上留下的粘合剂；
图3是描绘了根据现有技术去除残留的粘合剂的技术的示意图； 图4是总体描绘了根据本发明的实施例将要回收的磁头支架的示例的示 意图5是描绘了图4所示的磁头支架的舌状物和舌状物周边的放大示意图； 图6是用来说明根据本发明的实施例的回收^t头支架的方法的流程图； 图7A和图7B是描绘了根据本发明实施例的去除残留粘合剂的处理的示
意图，其中图7A描绘了利用烧结的陶瓷棒将溶剂局部地提供到残留有粘合
剂的舌状物部分上的步骤，并且图7B描绘了通过对舌状物应用物理能量(热)
来加快残留粘合剂的去除的步骤；
图8A和图8B是描绘了'根据本发明实施例的去除残留粘合剂的处理的示
意图，其中图8A描绘了利用微量注射器将溶剂局部地提供到残留有粘合剂
的舌状物部分上的步骤，并且图8B描绘了通过对舌状物应用物理能量(热)
来加快残留粘合剂的去除的步骤；以及
图9是描绘了根据本发明的实施例清洗磁头支架的步骤的示意图。
具体实施例方式
参考附图，将会详细地说明根据本发明实施例的回收磁头支架的方法、
制造石兹头支架的方法和回收工件的方法。
首先，将会参考图4和图5说明根据本发明的将被回收的磁头支架。 在图4和图5中，磁头支架211具有底座盘213、通过承载弯曲215固
定到底座盘213上的承载梁217、以及固定到承载梁217上的弯曲部219。弯曲部219具有利用粘合剂227连接到滑块225上的舌状物221 (如图5中的 点画线矩形所示)。滑块225包括写/读磁头223。具有滑块225的》兹头支架 211被称为> 兹头悬架组件(HGA)。
承载梁217是由精确的薄板弹簧制成的并且具有将负载应用到磁头223 上的作用。承载梁217优选地是由金属板制成的，诸如具有大约几十微米到 大约一百微米厚度的基于奥氏体的不锈钢(例如，SUS304或SUS305 )板。
弯曲部219是由可挠性金属薄板制成并且通过例如点悍被固定到承栽梁 217的前部。弯曲部219相对于承载梁217在悬浮状态下弹性支撑滑块225。 弯曲部219的前端设置有四个末端233a、 233b、 235a和235b以便将写和读 信号传递到滑块225的磁头223和从滑块225的磁头223传递写和读信号。 弯曲部219的表兩设置有可挠性布线基板229和231，以便将写和读信号发 送到磁头223和从磁头223发送写和读信号。
滑块225通过例如金的球状物接合236电连接到可挠性布线基板229和 231的末端233a、 233b、 235a和235b。可挠性布线基板229和231包括电导 体图案，该电导体图案开始于末端233a、 233b、 235a和235b，在滑块225 的各个侧面上并且沿着弯曲部219的各个侧面延伸，经过弯曲部219的尾端 和接续的可挠性布线基板237，最后到达弯曲部219的底座239处设置的四 个末端241。当在磁盘驱动器或硬盘驱动器(未示出)中安装了磁头支架211 时，末端241与磁盘驱动器的数据处理电路(未示出)相连接。
磁头223是能够将电和磁信号彼此转换的诸如MR元件、GMR元件等 电磁转换元件。磁头223从磁盘驱动器中的磁盘读取出数据并且将读出的数 据转换为电信号，通过接续的可挠性布线基板237等将电信号发送到石兹盘驱 动器的数据处理电路。当将数据写入磁盘时，磁盘驱动器的数据处理电路将 代表写入数据的电信号通过接续的可挠性布线基板237等泉送到磁头223。
用来将滑块225固定到舌状物221上的粘合剂227主要是由当被加热时 构成网状结构的树脂材料制成，诸如环氧基树脂、酚基树脂、以及聚氨酯基 树脂。粘合剂227具有热固特性和紫外固化特性。具有热固特性和紫外固化 特性两种特性的粘合剂主要由具有光化聚合特性和当被加热时形成网状结构 的特性的预聚物或低聚物制成，诸如环氧丙烯酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、以及不饱和的聚合物。
图4和图5所示的磁头支架211仅是可应用本发明的示例。本发明还可 应用到具有其他形状的磁头支架。
现在，基于图4和图5所示的磁头支架211，参考图6所示的流程图将 会说明才艮据本发明实施例的回收^磁头支架的方法。在图6中，在步骤l中将 具有写/读磁头223的滑块225从利用粘合剂227将滑块225连4妄到磁头支架 211的舌状物221的磁头悬架组件上分离下来。在步骤2至步骤4中形成粘 合剂去除处理以去除在舌状物221上残留的粘合剂227并回收^ 兹头支架211。 在粘合剂去除处理中，在步骤2中将溶剂提供到(如果粘合剂227是环氧基 粘合剂，溶剂优选地是N-曱基-2-吡咯烷酮(NMP))残留有粘合剂227的舌 状物221部分上。在步骤3中通过对粘合剂残留部分应用物理能量来加快粘 合剂227的去除。可通过加热产生物理能量。
根据例如日本未审查专利申请No. 2005-44399的上述现有技术执行从^兹 头悬架组件分离滑块225的步骤1。即，从弯曲部219侧加热粘合剂227并 且从滑块225侧冷却粘合剂227。之后，利用钻(未示出)将滑块225从弯 曲部219分离。本发明涉及去除在磁头支架211的舌状物221上残留的粘合 剂，并且并不打算提出一种新的滑块分离技术。相应地，本发明可以采用任 意的滑块分离技术。
可通过至少将其上残留有粘合剂227的舌状物浸入充满了槽(未示出) 的溶剂243当中来实现提供溶剂的步骤2。
在这种情况下，如果溶剂243对磁头支架211不产生不利的影响，不仅 残留有粘合剂227的部分的舌状物221，而且整个或部分的-兹头支架211都 可以浸入到槽中的溶剂243当中。
溶剂243有时会对磁头支架211产生不利的影响。例如，溶剂243会起 作用不但将粘合剂227还将诸如减震器等部件从磁头支架211分离。在这种 情况下，如图7A所示，可通过使用例如烧结的陶瓷棒245将溶剂243局部 地应用或洒落到残留有粘合剂227的舌状物221部分上。如图8A所示，同 样地还可利用微量注射器246来执行。
当将溶剂243提供到舌状物221上的粘合剂残留部分时，优选地可以选择完全覆盖粘合剂残留部分的轮廓的溶剂243的量。如果溶剂243的量小于 残留的粘合剂的量，则粘合剂227的去除会是不充分的，如果溶剂243的量 与残留的粘合剂的量相比较过量，则溶剂243会散布到粘合剂残留部分，从 而即使能够清除粘合剂227也会产生问题。
因此，优选地如此提供溶剂243:使溶剂243可以完整地覆盖舌状物221 上的粘合剂残留部分的轮廓，并且可略微地散布到粘合剂残留部分的轮廓外。 随后，不会不利地影响粘合剂残留部分之外的部分，即可完全地去除粘合剂 227。
如果溶剂243对于磁头支架211不是不利的，则在加快粘合剂227的去 除的步骤3中至少将磁头支架211的舌状物221浸入到充满了槽(未示出) 的溶剂243当中。之后，加热溶剂243，或是对舌状物221应用超声波振动， 或是组合加热和超声波振动的应用。例如，在预定温度(例如，200摄氏度) 或更低温度下执行力口热预定时间，并且在预定频率下应用超声波振动。
在低于200摄氏度的温度下执行加热可保护通常由聚酰亚胺制成的可挠 性布线基底229和231避免质量变差或碳化。通过测试可正确地确定加热时 间，从而可方便地清除残留的粘合剂227。
除了将舌状物221上的粘合剂残留部分浸入到溶剂243中之外，如果条 件允许还可将磁头支架211完全地或是部分地浸入到溶剂243当中。
如果溶剂243对于磁头支架211是不利的，或是如果溶剂243存在不但 将粘合剂227还将诸如减震器等部件从磁头支架211分离的危险，则如图7A 所示，利用烧结的陶瓷棒245将溶剂243局部地应用或是洒落到残留有粘合 剂227的舌状物221部分上。如图8A所示，同样地还可利用微量注射器246 来执行。之后，如图7B和图8B所示，利用加热器247 (或热空气)加热对 其应用了溶剂243的舌状物221上的粘合剂残留部分。
步骤3可包括擦拭舌状物221的粘合剂残留部分的步骤。在加热步骤之 后可执行擦拭步骤以加快粘合剂227的去除。这改善了去除粘合剂227的效 果。可以分离的步骤执行擦拭舌状物221的粘合剂残留部分。
如图9所示执行清洗磁头支架211的步骤4。在槽251中充满了诸如纯 净水和逆渗透水(ROW)等清洁液体。将一个或多个磁头支架211临时地适配于夹具253并且浸入到清洁液体当中。之后，利用加热器247加热清洁液 体，或是通过超声波振动器对磁头支架211应用超声波振动，或是对磁头支 架211应用加热和超声波振动两者。在预定温度(例如，200摄氏度)或更 低温度下执行加热预定时间，并且在预定频率下执行超声波振动。
在执行清洗步骤前，利用诸如纯净水等清洗液体初步地清洗磁头支架 211，以清洗掉过量的粘合剂等。
下面说明根据本发明实施例的回收工件的方法。 "工件"对应于上述实施例中的;f兹头悬架组件。工件具有利用粘合剂227 固定有电子部件(滑块225 )的底座(弯曲部219)。底座(弯曲部219)具 有其他部件(可挠性布线基板229和231、减震器等)。通过分离电子部件(滑 块225 )并且去除底座(弯曲部219 )上残留的粘合剂227来回收工件(磁头 悬架组件，特别的，磁头支架211)。经过将加速去除粘合剂227的溶剂243 提供给粘合剂残留部分的步骤和通过加热残留有粘合剂227的部分加快去除 粘合剂227的步骤，执行残留的粘合剂的去除。
在溶剂提供步骤中，可将溶剂243局部地提供给残留有粘合剂227的部 分底座(弯曲部219)。
在去除加快的步骤中，在不会对底座(弯曲部219)上的部件(可挠性 布线基板229和231)产生不利影响的温度范围内(例如，低于200摄氏度)， 对残留有粘合剂227的部分进行加热。
如上所述，根据实施例的回收石兹头支架的方法通过将溶剂243提供到残 留有粘合剂227的舌状物221部分的步骤和通过对残留有粘合剂227的舌状 物221部分应用物理能量以加快残留的粘合剂从舌状物221的去除的步骤， 实现了去除在舌状物221上残留的粘合剂的处理，其中溶剂243可加快残留 的粘合剂从舌状物221的去除，其中通过加热该部分、或是通过对该部分应 用超声波振动、或是对该部分应用上述两者的组合来产生上述的物理能量。 上述方法无需直接地对舌状物221应用机械力即可从舌状物221'容易地去除 粘合剂227。
上述方法不会对^f兹头支架211产生诸如裂紋、、变形、以及负载振动，可 以缩短加工时间，并且提高了产量。如果溶剂243对于磁头支架211是不利的，或是如果溶剂243起到将诸 如减震器等部件从》兹头支架211分离的作用，则上述方法可通过使用烧结的 陶瓷棒245或微量注射器246将溶剂243局部地应用或是洒落到残留有粘合 剂227的舌状物221部分上。
如此，上述方法可正确地去除粘合剂227，而不会使得溶剂243扩散到 粘合剂残留部分的周边区域，也不会不利地影响周边区域。
如果去除加快的步骤对于磁头支架211是不利的，或是如果去除加快的 步骤会使诸如磁头支架211的可挠性布线基板229和231等各部件的特性产 生改变，则去除加快的步骤可采用不会对上述部件产生不利影响的加热温度 (例如，低于200摄氏度)或加热温度范围。
如此，可正确地去除粘合剂227，而不会在去除加快步骤中导致粘合剂 残留部分的周边部分的去除。
根据本发明实施例的制造磁头支架的方法通过使用上述实施例的粘合剂 去除处理来回收磁头支架。上述制造方法可提高磁头支架的产量并且低成本 地提供高质量的磁头支架。
根据上述实施例的回收工件的方法通过将加速去除粘合剂227的溶剂 243提供到残留有粘合剂227的部分底座(弯曲部219 )的步骤和通过加热残 留有粘合剂227的部分来加快粘合剂227的去除的步骤，实现了去除在底座 (弯曲部219)上残留的粘合剂227的处理。上述方法无需对底座直接地应 用机械力即可容易地从工件的底座(弯曲部219)去除粘合剂227。
上述方法不会对工件(磁头支架211)产生诸如裂紋、变形、以及负载 振动，可以缩短加工时间，并且提高了产量。
如果溶剂243对于工件(磁头支架211 )是不利的，或是如果溶剂243 起到将诸如减震器等部件从工件(磁头支架211)分离的作用，则在溶剂提 供步骤中可将溶剂243局部地应用或是洒落到残留有粘合剂227的部分底座 (弯曲部219)上。
如此，上述方法可正确地去除粘合剂227，而不会使得溶剂扩散到粘合 剂残留部分的周边区域，也不会不利地影响周边区域。
如果溶剂243或去除加快的步骤对于工件(磁头支架211)是不利的，或是使工件(磁头支架211 )的各部件(可挠性布线基板229和231 )的特性 产生改变，则去除加快的步骤可采用不会对上述部件产生不利影响的加热温 度(例如，低于200摄氏度)或加热温度范围。
如此，可正确地去除粘合剂227，而不会使得溶剂243扩散到粘合剂残 留部分的周边区域，也不会在去除加快步骤中不利地影响周边区域。
本发明并不局限于上述的实施例。在不脱离本公开文本的说明书和权利 要求书中说明的本发明的精神和技术思想的前提下，基于上述实施例可作出 各种修改和改变。可以理解的是，基于上述修改和改变的任何回收和制造》兹 头支架和工件的方法都落入本发明的范围之内。
例如，本发明的一个变型例可多次重复地执行粘合剂去除步骤(图6所 示的步骤2至步骤4)。即使粘合剂与舌状物221牢固地粘合在一起，上述变 型例也可平稳地并且完全地去除粘合剂。
权利要求
1.一种从磁头悬架组件回收磁头支架的方法，所述磁头悬架组件包括磁头支架和滑块，所述滑块包括读/写磁头并且通过粘合剂被固定到所述磁头支架的舌状物上，所述方法包括从所述磁头支架的舌状物分离所述滑块；以及通过执行如下步骤来去除所述舌状物上残留的粘合剂将溶剂提供到残留有粘合剂的舌状物部分，所述溶剂加快从所述舌状物去除残留的粘合剂；和通过对所述舌状物的粘合剂残留部分应用物理能量来从所述舌状物加快去除残留的粘合剂，所述物理能量是通过加热产生的。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述将溶剂提供到残留有粘合剂 的舌状物部分的步骤包括，将溶剂局部地提供到残留有粘合剂的舌状物部分。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述加快从所述舌状物去除残留 的粘合剂的步骤包括选择不会对所述磁头支架的任何部分产生不利影响的加热温度范围，并 且在所选择的加热温度范围内的温度下加热所述粘合剂残留部分。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述加快从所述舌状物去除残留 的粘合剂的步骤包括对所述粘合剂残留部分应用加热和超声波振动。
5. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述加快从所述舌状物去除残留 的粘合剂的步骤包括擦拭所述粘合剂残留部分。
6. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在加快从所述舌状物去除残留的粘合剂的步骤之后，利用清洗液体至少 清洗所述舌状物。
7. 根据权利要求6所述的方法，其中 所述清洗液体是纯净水。
8. 根据^5l利要求6所述的方法，其中，所述利用清洗液体至少清洗所述 舌状物的步骤包括至少将所述舌状物浸入充满了槽的清洗液体当中，并且加热所述清洗液体。
9. 根据权利要求6所述的方法，其中，所述利用清洗液体至少清洗所述 舌状物的步骤包括至少将所述舌状物浸入充满了槽的清洗液体当中，并且对所述舌状物应 用超声波振动。
10. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括多次重复地执行去除所述舌状物上残留的粘合剂的步骤。
11. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述将溶剂提供到残留有粘合 剂的舌状物部分的步骤包括利用烧结的陶瓷棒和微量注射器的其中 一个，将溶剂局部地提供到所述 舌状物上的所述粘合剂残留部分。
12. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述加快从所述舌状物去除残 留的粘合剂的步骤包括在小于等于200摄氏度的温度下，加热所述舌状物上的所述粘合剂残留 部分。
13. —种制造磁头支架的方法，通过根据权利要求1所述的方法回收磁头支架来制造磁头支架。
14. 一种回收工件的方法，所述工件具有通过粘合剂固定有电子部件的底座，所述方法包括从所述底座分离电子部件；以及 通过执行如下步骤来去除所述底座上残留的粘合剂将溶剂提供到残留有粘合剂的底座部分，所述溶剂加快从所述底座 去除残留的粘合剂；和通过加热残留有粘合剂的底座部分来从所述底座加快去除残留的粘合剂。
15. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述将溶剂提供到残留有粘合剂的底座部分的步骤包括将溶剂局部地提供到粘合剂残留部分。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述加快从所述底座去除残留 的粘合剂的步骤包括选择不会对所述工件的任何部分产生不利影响的加热温度范围，并且在 所选择的加热温度范围内的温度下加热所述粘合剂残留部分。
全文摘要
回收磁头支架的方法、制造磁头支架的方法和回收工件的方法。回收磁头支架的方法包括从磁头支架的舌状物221分离滑块225以及去除舌状物221上残留的粘合剂227。去除舌状物221上残留的粘合剂227包括将加快去除粘合剂227的溶剂243提供到残留有粘合剂227的舌状物221部分以及通过对舌状物221上的粘合剂残留部分应用物理能量来加快残留的粘合剂227从舌状物221的去除。可通过加热、超声波振动等来产生物理能量。本方法无需直接地对舌状物221应用机械力即可从舌状物221容易地去除粘合剂227，从而提高了产量。
文档编号B08B7/04GK101604535SQ200910142720
公开日2009年12月16日 申请日期2009年6月2日 优先权日2008年6月9日
发明者下田武志, 井上胜, 川尾成 申请人:日本发条株式会社