专利名称：一种计算机电路板焊药清洗剂的制作方法
一种计算机电路板焊药清洗剂
技术领域：
本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯， 溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。
背景技术：
计算机电路板焊药清洗属于精密净洗技术，精密净洗技术是随着我国精密仪器的发展而兴起。常规精密净洗技术的配方，含有ODS物质，如氟利昂、三氯甲烷和四氯化碳等。我国于1992年制定了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，要求在2010年前淘汰破坏臭氧层物质(0DQ ；所以研究对臭氧层无破坏物质精密净洗技术的配方就显得非常重要。
发明内容本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、 对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。本发明制造过程中，无废气、废水、固体废弃物，符合国家环保生产标准。本发明是由溶剂乙酸丁酯20-30 %，溶剂丙酮20-30 %，溶剂120号溶剂油 20-30%，溶剂丙二醇丁醚20-30 %、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 1-0. 3%、 非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 1-0. 3%、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01%组成。本发明的制作方法是在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂溶剂120号溶剂油，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
具体实施方式实施例1配方乙酸丁酯20 %，溶剂丙酮20 %，溶剂120号溶剂油30 %，溶剂丙二醇丁醚 29. 59%、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 1%、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 3%、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01%。制作工艺在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯20公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚29. 59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 1公斤、 非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 3公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。实施例2配方乙酸丁酯25 %，溶剂丙酮25 %，溶剂120号溶剂油25 %，溶剂丙二醇丁醚24. 59%、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 2%、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 2%、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01%。制作工艺在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯25公斤、溶剂丙酮25公斤、溶剂正120 号溶剂油25公斤、丙二醇丁醚24. 59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 2公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。实施例3配方乙酸丁酯30 %，溶剂丙酮20 %，溶剂120号溶剂油30 %，溶剂丙二醇丁醚 19. 59%、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 2%、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 2%、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01%。制作工艺在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯30公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚19. 59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 2公斤、 非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0. 01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
权利要求
1.本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、 非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。
2.根据权利要求1所述，本发明是由溶剂乙酸丁酯10-20%，溶剂丙酮40-50%，溶剂 120号溶剂油10-20%，溶剂丙二醇丁醚30-40 %、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0. 1-0. 3%、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0. 1-0. 3%、金属缓蚀剂苯并三氮唑 0. 01%组成。
3.根据权利要求1所述，本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。
4.根据权利要求1所述，本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。
5.本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
全文摘要
本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油基脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
文档编号C11D3/20GK102504972SQ20111036588
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者唐智, 唐铖, 唐青, 高桂心 申请人:天津博克尼科技发展有限公司