专利名称：不良品电容屏的剥胶方法以及该方法使用的设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电容屏不良品改造技术领域，具体涉及一种不良品电容屏的剥胶方法以及该方法使用的设备。
背景技术：
现阶段，电容屏被广泛应用于电子设备中，尤其是在平板电脑以及手机中，电容屏的应用较为广泛。随着现有市场需求的不断增加，各个电容屏生产商不断的增加产能，以满足市场需求。然而，随着产量的不断提高，电容屏行业的整体制作过程中良率较低，虽然每个生产阶段都有相应的品质控制，但最终的成品出来，良率一般在八成左右，所以如何将这些不良品返修利用，以降低成本，成了各厂家必须面临的问题。目前，各电容屏生产厂家已经能够很熟练的使用线切割或是极低温的方法，使电容屏的盖板和功能片分离；但分离后，如何很好的将附着在功能片及盖板上的黏胶清除，却是个难题。现有的功能片及盖板上黏胶的清除方法，通常是采用化学药剂清理，这种清理方式，采用人工直接擦拭的方式清胶，其效率低下、效果不够理想，且需要付出较多的人工成本，针对不同品牌的胶，需要选用不同的化学药剂，这些化学药剂对人体以及环境危害极大，某些带有腐蚀性的化学药剂可能会对功能片上的电路结构造成损坏。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目之一在于提供一种不良品电容屏的剥胶方法， 其避免使用化学药剂，具有较低的成本，有利于安全生产，同时不会损坏功能片上的电路结构。本发明的目的之二在于，提供一种上述方法所采用的设备。为实现上述目的一，本发明采用如下技术方案 不良品电容屏的剥胶方法，包括如下步骤
A、将附着有胶的功能片或盖板置于加热台面上，使附着有胶的一面朝上，并且功能片或盖板固定在加热台面上；
B、对功能片或盖板进行加热，加热温度为80-100°C，持续一分钟；
C、从功能片或盖板与胶结合的边缘，将胶与功能片或盖板结合处撕开一小口；
D、利用黏胶棒插入上述撕开的小口，使撕开小口部分的胶附着于黏胶棒上，缓慢转动黏胶棒，直至胶完全脱离功能片或盖板。步骤B中的加热温度为85°C。为实现上述目的二，本发明采用如下技术方案
上述剥胶方法所采用的设备，包括壳体、位于壳体外部上表面的加热平台、以及安装在壳体内部用于提升加热平台温度的加热装置、以及用于控制加热装置温度的温度控制器， 温度控制器与加热装置电性连接。壳体为中空结构，加热装置为设置在壳体内腔中的至少一个电热丝，该电热丝的接线端子与温度控制器电性连接。加热平台上设置有一用于放置功能片或盖板的装放槽。本发明的有益效果在于
1.返修后，不会对功能片或盖板的电路结构造成损坏；
2.返修设备简单，操作方便，需要人手少，对场地及环境要求低；
3.返修成本较低，有利于推广。
图1为本发明剥胶设备的结构示意图； 图2为图1中剥胶设备的使用状态示意图。
具体实施例方式下面，结合附图以及具体实施方式
，对本发明做进一步描述 不良品电容屏的剥胶方法，包括如下步骤
A、如图2所示，将附着有胶的功能片或盖板5置于加热台面上，使附着有胶的一面朝上，并且功能片或盖板固定在加热台面上；
B、对功能片或盖板进行加热，加热温度为80-100°C，持续一分钟；在本步骤中，对于不同品牌的胶，可适当的调节温度，针对大部分的胶来说，温度调节至85°C为最佳；
C、从功能片或盖板与胶结合的边缘，将胶与功能片或盖板结合处撕开一小口；
D、如图2所示，利用黏胶棒7插入上述撕开的小口，使撕开小口部分的胶层6附着于黏胶棒7上，缓慢转动黏胶棒，直至胶完全脱离功能片或盖板5，由于上述加热过程，可使胶在相应的温度下软化，软化后的胶层在黏胶棒的转动下，卷绕在黏胶棒上。上述方法中，利用胶层受热软化的原理，使胶能够轻松的从功能片或盖板上去除， 不会在功能片或盖板上留下痕迹，除胶效率高，且节省人工成本。上述方法可采用如图1所示的设备进行，该设备具体包括一壳体1，壳体1的外部上表面具有一加热平台，壳体1为中空结构，在其内部设置有至少一个电加热丝4，、以及温度控制器(图未示)，电加热丝4的接线端与温度控制器电性连接，温度控制器接通外界电源，加热平台上设置有一用于放置功能片或盖板的装放槽2，该装放槽2起到固定功能片或盖板的作用。使用时，接通电源，旋转温度控制器的温控开关3以调节电加热丝4的发热温度，电加热丝4会将温度传递给加热平台，继而传递给放置在加热平台上的功能片或盖板。以上加热装置采用电加热丝，根据公知常识，电加热丝也可以采用其他的加热装置替换。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
权利要求
1.不良品电容屏的剥胶方法，其特征在于，包括如下步骤A、将附着有胶的功能片或盖板置于加热台面上，使附着有胶的一面朝上，并且功能片或盖板固定在加热台面上；B、对功能片或盖板进行加热，加热温度为80-100°C，持续一分钟；C、从功能片或盖板与胶结合的边缘，将胶与功能片或盖板结合处撕开一小口；D、利用黏胶棒插入上述撕开的小口，使撕开小口部分的胶附着于黏胶棒上，缓慢转动黏胶棒，直至胶完全脱离功能片或盖板。
2.如权利要求1所述的剥胶方法，其特征在于，步骤B中的加热温度为85°C。
3.权利要求1中剥胶方法所采用的设备，其特征在于，包括壳体、位于壳体外部上表面的加热平台、以及安装在壳体内部用于提升加热平台温度的加热装置、以及用于控制加热装置温度的温度控制器，温度控制器与加热装置电性连接。
4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，壳体为中空结构，加热装置为设置在壳体内腔中的至少一个电热丝，该电热丝的接线端子与温度控制器电性连接。
5.如权利要求3所述的设备，其特征在于，加热平台上设置有一用于放置功能片或盖板的装放槽。
全文摘要
本发明公开了一种不良品电容屏的剥胶方法及该方法使用的设备，其主要是对电容屏中附着有胶层的功能片或盖板进行加热，持续一定时候后，使胶层软化，之后利用黏胶棒将胶层去除。本发明的有益效果在于经返修后，不会对功能片或盖板的电路结构造成损坏；返修设备简单，操作方便，需要人手少，对场地及环境要求低；返修成本较低，有利于推广。
文档编号B08B1/00GK102489455SQ201110406398
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者蒋爱琳, 陈超 申请人:深圳市辰尔技术有限公司