一种电水杯的制作方法

文档序号:1513408阅读:244来源:国知局
专利名称:一种电水杯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种日常用品,特别涉及一种电水杯。
背景技术
专利号为02272489. 3、发明名称为“半导体制冷水壶”的中国实用新型专利公开了一种可以制冷的水壶,它是由水壶壶体和底座组成,壶体的下部是与底座相连,在壶体的底部设置有冷凝器,在底座上设置有风扇和散热片,在底座上设置导冷片,散热片通过半导体芯片与导冷片相连,在壶体的底部上设置的冷凝器与在底座上的导冷片相连。该实用新型结构简单,使用方便,携带移动灵活,可以是饮用水杯,也可以是水壶,是一种适合于家庭或办公场所使用的电子制冷水壶或水杯。

实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题就在于提供一种电水杯,它能够方便地进行电加热并保温,结构简单,使用方便。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案本实用新型一种电水杯,包括内胆、外壳和底部保护罩,所述内胆安装在外壳内, 底部保护罩安装在外壳底部,所述外壳上设置有电源连接口和控制器,所述外壳内、内胆之下安装有一个传热块和一个半导体芯片,底部保护罩内安装有一个散热器和一个风扇,所述散热器通过半导体芯片和传热块连接,所述半导体芯片和电源连接口和控制器电连接。所述控制器包括制冷开关和制热开关,所述半导体芯片包括一个正极,所述制冷开关和制热开关分别和半导体芯片活动电连接。所述水杯上部的外壳上设置有一个手柄。所述水杯顶部设置有杯盖,杯盖上设置有一个盖推片。本实用新型所述电水杯既可以制热,也可制冷,起作用的是半导体芯片。其具体工作过程为制冷时,制冷开关的正极与半导体芯片正极相连通,半导体芯片开始制冷,制冷过程中产生的热能传导到散热器,与散热器相连接的风扇开始工作,将热能吹走。制热时, 制热开关的正极与半导体芯片正极相连通,半导体芯片开始制热,通过传热块将热能传导到内胆。本实用新型结构简单,使用方便,携带移动灵活,可以是饮用水杯,也可以是水壶, 是一种适合于家庭或办公场所使用的电子制热水壶或水杯。

图1是本实用新型分解结构示意图。图2是本实用新型装配剖面图。图3是本实用新型电路原理图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。如图1、图2所示,本实用新型一种电水杯,包括内胆3、外壳7和底部保护罩10,所述内胆安装在外壳内,底部保护罩安装在外壳底部,所述外壳上设置有电源连接口 11和控制器12,所述外壳内、内胆之下安装有一个传热块5和一个半导体芯片6,底部保护罩内安装有一个散热器8和一个风扇9,所述散热器通过半导体芯片和传热块连接。所述半导体芯片和电源连接口和控制器电连接。所述控制器包括制冷开关和制热开关,所述半导体芯片包括一个正极,所述制冷开关和制热开关分别和半导体芯片活动电连接。本实用新型的电路原理图如图3所示,本实用新型所述半导体芯片及电路连接关系由现有技术即可实现。如图1、图2所示,为了使用方便,本实用新型所述水杯上部的外壳上设置有一个手柄4。如图1所示,为了增加保温效果和卫生效果,本实用新型所述水杯顶部设置有杯盖2,杯盖上设置有一个盖推片1。本实用新型既能加热又能够保温,通过半导体芯片和传热块对杯体内的水直接进行加热,由于杯体由内胆和外壳构成,能够减少热水中热量的散失,起到良好的保温效果, 在杯中水烧开后较长时间内仍保持在较高的温度,可以直接用于热冲、泡茶等,从而减少反复加热的次数,节约了加热所需电能,也给使用者提供了更加健康的饮水环境。本实用新型结构简单,使用方便,携带移动灵活,可以是饮用水杯,也可以是水壶, 是一种适合于家庭或办公场所使用的电子制热水壶或水杯。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电水杯,包括内胆、外壳和底部保护罩,所述内胆安装在外壳内,底部保护罩安装在外壳底部,所述外壳上设置有电源连接口和控制器,其特征在于所述外壳内、内胆之下安装有一个传热块和一个半导体芯片,底部保护罩内安装有一个散热器和一个风扇,所述散热器通过半导体芯片和传热块连接,所述半导体芯片和电源连接口和控制器电连接。
2.如权利要求1所述的电水杯,其特征在于所述控制器包括制冷开关和制热开关,所述半导体芯片包括一个正极,所述制冷开关和制热开关分别和半导体芯片活动电连接。
3.如权利要求1所述的电水杯,其特征在于所述水杯上部的外壳上设置有一个手柄。
4.如权利要求2所述的电水杯,其特征在于所述水杯顶部设置有杯盖,杯盖上设置有一个盖推片。
专利摘要本实用新型公开了一种电水杯,包括内胆、外壳和底部保护罩,所述内胆安装在外壳内,底部保护罩安装在外壳底部,所述外壳内、内胆之下安装有一个传热块和一个半导体芯片,底部保护罩内安装有一个散热器和一个风扇,所述散热器通过半导体芯片和传热块连接。它能够方便地进行电加热并保温,结构简单,使用方便。
文档编号A47J36/24GK202112891SQ20112023875
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月26日 优先权日2011年6月26日
发明者徐丰 申请人:徐丰
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