助焊剂清洗装置制造方法
【专利摘要】一种助焊剂清洗装置，主要包含一清洗槽及一流体驱动单元，该清洗槽具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内，该流体驱动单元则设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而去除该电子组件上的油渍及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，藉以达成有效清除该电子组件表面上的油渍及助焊剂的目的。
【专利说明】助焊剂清洗装置
【技术领域】
[0001]一种清洗装置，尤其是一种利用液体及液面旋转时所产生的离心力而将助焊剂自液面上清除的清洗装置。
【背景技术】
[0002]助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
[0003]但是助焊剂或油溃会妨碍电子组件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油溃溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及油溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多为直接以清水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除。
实用新型内容
[0004]然而现有技术必须利用非常大量的清水或溶剂才能将电子组件表面上的助焊剂或油溃去除，且冲洗用完的清水因已混有助焊剂或油溃，也不能回收再利用，而必须送至废水处理场，如此不仅增加制造成本，更浪费水资源，也有污染自然环境之虞。
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种助焊剂清洗装置，利用助焊剂比重小于水的自然原理，使水与助焊剂或油溃相互分离，并将水回收后再循环重复使用，因此只需要适量的水即可重复清除电子组件表面上`的助焊剂或油溃，其中更利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油溃及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去。
[0006]为达上述目的，本实用新型的具体技术手段包含一清洗槽，具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内；一流体驱动单元，设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而清除该电子组件上的油溃及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油溃及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，其中该液体的比重小于油溃及助焊剂的比重。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型助焊剂清洗装置的较佳实施例俯视图。
[0008]图2为本实用新型助焊剂清洗装置横向剖面示意图。
[0009]图3为本实用新型助焊剂清洗装置的清洗电子组件示意图。
[0010]图4为本实用新型助焊剂清洗装置的另一较佳实施例示意图。
[0011]其中，附图标记说明如下:
[0012]I清洗槽[0013]11内槽
[0014]13外槽
[0015]2流体驱动单元
[0016]21喷流装置
[0017]3液体
[0018]31液面
[0019]4电子组件
[0020]5溢流槽
[0021]6油水回收槽
[0022]T第一管路
[0023]7供液槽
[0024]71、73供液装置
[0025]75加热装置
[0026]711、713 输送管路
【具体实施方式】`
[0027]以下配合附图及附图标记对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0028]参考图1，本实用新型助焊剂清洗装置的较佳实施例俯视图。如图1所示，本实用新型助焊剂清洗装置主要包含一清洗槽I及一流体驱动单元2，该清洗槽I具有一内槽11及一外槽13，该清洗槽I内并充满一液体3，亦即该液体3同时充满于该内槽11及该外槽13中，该液体3具有一液面31，其中该液体3为清水、清洗液或其它适当的液体。
[0029]该流体驱动单元2设置于该清洗槽I内，用以带动该液体3朝同一方向旋转，比如朝顺时针或者朝逆时针旋转。该流体驱动单元2由多个喷流装置21组成，所述喷流装置21各射出一道朝沿着该清洗槽I内壁面移动的流体C，其中所述喷流装置21为一喷流管，该喷流管所射出的流体为高压水流。较佳的，所述喷流装置分别设置于该内槽11及该外槽13之中。
[0030]参考图2，本实用新型助焊剂清洗装置横向剖面示意图，图2为图1由A-A’割线所显示的结构。如图2所示及配合图1所示，本实用新型的该流体驱动单元2由四个喷流装置21组成，该内槽11及该外槽13内皆分别配置了两喷流装置21，且该内槽11及该外槽13内的两喷流装置21的喷流口分别朝着该内槽11及该外槽13的内壁面，亦即上述于该内槽11及该外槽13内的两喷流装置21的喷流口分别朝向左右侧，因此当四个喷流装置同时射出四道高压流体C时，就能带动该液体3朝顺时针或逆时针旋转，而清除该电子组件4上的油溃及助焊剂(参考图3所示)。
[0031]参考图3，本实用新型助焊剂清洗装置的清洗电子组件示意图。如图3所示，该清洗槽I供刚经焊接处理的一个或多个电子组件4沉浸于内，当电子组件4经焊接处理后，电子组件4的表面上都会留有油溃及助焊剂，而该流体驱动单元2作用时，可带动该液体3旋转而去除每一个电子组件4上的油溃及助焊剂，其中该液体3的比重小于油溃及助焊剂的比重，而使油溃及助焊剂浮至该液面31处，并利用该液体3旋转时产生的离心力，使浮于该液面31上的油溃及助焊剂随着该液体3自该清洗槽I溢流出去。
[0032]如图1所示，本实用新型更包含一溢流槽5，该溢流槽5设置于该清洗槽I之外，用以接收从清洗槽I溢出的油溃及助焊剂。
[0033]参考图4，本实用新型助焊剂清洗装置的另一较佳实施例示意图，其中图4为图1由B-B’割线所显示的助焊剂清洗装置的结构。如图4所示，本实用新型更包含一油水回收槽6及一供液槽7,该油水回收槽6设置于该溢流槽5的下方,并藉一第一管路T与该溢流槽5连接，而得以将自该清洗槽I溢流出的油溃、助焊剂及该液体3回收于该油水回收槽6内，其中在该油水回收槽6的油溃、助焊剂因比重关系而自然浮到该油水回收槽6的顶侧，而自该油水回收槽6溢出，其中该油水回收槽6旁更设置一容器(图面未显示)，该容器收集自该油水回收槽6溢出的油溃及助焊剂。
[0034]该供液槽7设置于该油水回收槽6之下，该供液槽7与该油水回收槽6相连通，而回收该油水回收槽6内的该液体3，其中该供液槽7内更设置有一供液装置71及一加热装置75，该供液装置71输送该供液槽7内的该液体3给所述喷流装置21使用，该加热装置75用以加温该液体7，有助于去除电子组件4表面上的油溃及助焊剂。
[0035]较佳的，更可使用两个供液装置71、73及两个输送管路711、713，每一个输送管路711、713具有一输入端及两输出端，该输入端分别与供液装置71、73相连，该两输出端与两喷流装置21相连，藉此，分别将该液体3输送给该内槽11及该外槽13内的两喷流装置21。
[0036]以上所述内容仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
【权利要求】
1.一种助焊剂清洗装置，其特征在于，包含: 一清洗槽，具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内:以及 一流体驱动单元，设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而清除该电子组件上的油溃及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油溃及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，其中该液体的比重小于油溃及助焊剂的比重。
2.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该流体驱动单元由多个喷流装置组成，所述喷流装置各射出一道朝沿着该清洗槽内壁面移动的流体。
3.如权利要求2所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，所述喷流装置为一喷流管。
4.如权利要求3所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，所述喷流装置分别设置于该内槽及该外槽之中。
5.如权利要求4所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含有一溢流槽，该溢流槽设置于该清洗槽之外，用以接收从清洗槽溢出的油溃及助焊剂。
6.如权利要求5所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含一油水回收槽，设置于该溢流槽的下方，藉一第一管路与该溢流槽连接，而将自该清洗槽溢流出的油溃、助焊剂及该液体回收于该油水回收槽内，其中在该油水回收槽的油溃、助焊剂因比重关系而浮于该回收槽的顶侧。
7.如权利要求6所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含一供液槽，设置于该油水回收槽之下，该供液槽与该油水回收槽相连通。
8.如权利要求7所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该供液槽内更设置有一供液装置及一加热装置，该供液装置输送该供液槽内的该液体给所述喷流装置使用，该加热装置用以加温该液体。
【文档编号】B08B13/00GK203380135SQ201320374575
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】杨承晔, 汤健宇 申请人:久尹股份有限公司