一种pcb数控铣切的内定位方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB数控铣切的内定位方法，包括以下步骤：将铣垫板铣出一个吸尘沟槽；在待加工的单件印制板上取定位孔，并用销钉定位；按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程；铣刀运动的坐标基准为板的中心线，定位孔为铣刀的起刀点，铣切加工过程中，同时启动吸尘器，在槽内产生一股气流，排除切屑，不会堵塞排屑槽，提高了加工效率。
【专利说明】一种PCB数控铣切的内定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB数控铣切的内定位方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB发展趋势逐渐趋向于印制板上元件组装密度和集成度越来越高，需求也越来越大，电子设备逐渐小型化，PCB也像轻薄、微小型发展，对于这种PCB板，手工削切很容易使得板边缘不平整，且对于操作人员来说难度颇大，现有技术中数控铣切的方法适用于这种小型化PCB板，数控铣切方法已经成为印制板外形加工的重要技术，被加工的PCB板面的光洁度和尺寸精度高，即使很复杂的外形也可以完成，大大避免了材料的浪费，但是在铣切过程中会产生大量的切屑，会堵塞铣刀排屑槽，不仅降低了铣刀的锋度，而且需要清理再继续使用，降低了生产率。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明解决了上述问题，提供了一种效率高的PCB数控铣切的内定位方法。
[0004]技术方案:一种PCB数控铣切的内定位方法，包括以下步骤:
将铣垫板铣出一个吸尘沟槽；
在待加工的单件印制板上取定位孔，并用销钉定位；
按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程；
铣刀运动的坐标基准为板的中心线，定位孔为铣刀的起刀点，开始铣切。
[0005]所述定位孔为一个或两个。
[0006]所述定位孔有两个时，选对角线上的孔。
[0007]所述吸尘沟槽内在铣切加工过程中开启吸尘器而产生一股气流，排除切屑。
[0008]所述销钉的材料为硬度较高的钢材料。
[0009]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于，将铣垫板铣出一个吸尘沟槽，铣切加工过程中，同时启动吸尘器，在槽内产生一股气流，排除切屑，不会堵塞排屑槽，提高了加工效率。
【具体实施方式】
[0010]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明。
[0011]实施例1
定位所采用的铣垫板预先铣出一个吸尘沟槽，其宽度尺寸是实际铣刀直径再加0.5mm,槽深3_，吸尘沟槽主要起到了排屑的作用，加工时，铣刀伸进吸尘沟槽2_。
[0012]铣垫板是中间定位夹具，在铣切过程中是铣刀运动轨迹是沿着铣垫板运动的，同启动吸尘器，吸尘沟槽内产生了一股气流，排除切屑，防止切屑堵塞排屑槽，降低铣刀的锋度，加工时，铣刀伸进吸尘沟槽，可以防止由于铣刀连续切入板材料使末端磨损、直径减小。
[0013]在待加工的单件印制板上取一个定位孔，定位孔选在印制板的角上，采用较大直径的孔作为定位孔，确保销钉紧密配合，使被加工的印制板可靠定位，铣切印制板时应用销钉将待加工的印制板固定在铣床的台面上，达到快速、准确的加工印制板外形的目的。
[0014]分析印制板零件图样，制定工艺方案，接下来采用计算机自动编程。
[0015]铣刀运动的坐标基准为板的中心线，定位孔为铣刀的起刀点，开始铣切，印制电路板外形间隔4mm,使用直径为3±0.15mm的统刀。
[0016]实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于当定位孔有两个时，选对角线上的孔，并用两个紧配合的销钉定位，此时起到点和加工顺序并不重要，而且可以铣切两次。
[0017]本发明将铣垫板铣出一个吸尘沟槽，铣切加工过程中，同时启动吸尘器，在槽内产生一股气流，排除切屑，不会堵塞排屑槽，提高了加工效率。
【权利要求】
1.一种PCB数控铣切的内定位方法，包括以下步骤: 将铣垫板铣出一个吸尘沟槽； 在待加工的单件印制板上取定位孔，并用销钉定位； 按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程； 铣刀运动的坐标基准为板的中心线，定位孔为铣刀的起刀点，开始铣切。
2.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法，其特征在于:所述定位孔为一个或两个。
3.根据权利要求2所述的一种PCB数控铣切的内定位方法，其特征在于:所述定位孔有两个时，选对角线上的孔。
4.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法，其特征在于:所述吸尘沟槽内在铣切加工过程中开启吸尘器而产生一股气流，排除切屑。
5.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法，其特征在于:所述销钉的材料为硬度较高的钢材料。
【文档编号】B08B15/04GK104384581SQ201410480918
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司