盐度温度显示汤勺的制作方法

文档序号:1468127阅读:179来源:国知局
盐度温度显示汤勺的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种盐度温度显示汤勺,其特征在于:包括汤勺的汤勺斗和汤勺手柄,所述汤勺斗内底面上镶设有盐度探头和温度探头,所述汤勺手柄上镶设有LCD显示屏,所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB电连接,所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成,盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内。本实用新型盐度温度显示汤勺清洁方便,防水性好。
【专利说明】盐度温度显示汤勺
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及一种防水盐度温度显示汤勺。
[0003]【背景技术】:
[0004]食盐对于人类来说不可缺少,缺盐会使人体难以保持适当的血浆容积;但是高血压等疾病与食盐有关,盐过多则会使血浆容积增大,致使动脉血压增高,从而引起身体诸多问题。因此,适当控制食盐浓度尤为重要。
[0005]另外在烧汤时总是亲口尝试烫的盐度,不仅不卫生,而且也不准确,还容易烫伤品尝者的口腔。
[0006]虽然目前已有些电子温度计,但其探头设计不合理,有些杂物容易卡在探头与主体的缝隙中,使清洁非常不方便,另外其防水性也较差。
[0007]
【发明内容】
:
[0008]本实用新型的目的在于提供一种盐度温度显示汤勺,该盐度温度显示汤勺清洁方便,防水性好。
[0009]本实用新型盐度温度显示汤勺,其特征在于:包括汤勺的汤勺斗和汤勺手柄,所述汤勺斗内底面上镶设有盐度探头和温度探头,所述汤勺手柄上镶设有IXD显示屏,所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB电连接,所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成,盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内。
[0010]进一步的,上述主控板PCB上包括有信号放大器、MCU的A/D模数口、MCU和IXD驱动模组,所述盐度探头与主控板PCB上的IC3放大器连接,IC3放大器与MCU的A/D模数口电连接,ICl为MCU,其内部IXD驱动模组驱动IXD显示屏显示。
[0011]进一步的,上述IC3外部设有IC4外部震荡电路,IC4也与MCU电连接。
[0012]进一步的,上述温度探头直接与MCU的端口电连接。
[0013]本实用新型防水盐度温度显示汤勺由于盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型,使盐度探头、温度探头与连接引线的连接部均没有外露,避免了与水、空气接触的可能,从而起到良好的防水性,另外盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,使得该汤勺斗使用后容易清洁,不会有杂物卡置在缝隙处。
[0014]【专利附图】

【附图说明】:
[0015]图1是本实用新型的爆炸图;
[0016]图2是本实用新型的局部电路图;
[0017]图3是本实用新型的局部电路图。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0020]本实用新型盐度温度显示汤勺,包括汤勺的汤勺斗I和汤勺手柄2,所述汤勺斗I内底面上镶设有盐度探头3和温度探头4,所述汤勺手柄上镶设有IXD显示屏5,以用于显示汤勺内汤水的盐度、温度,所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB6电连接,所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成,盐度探头3和温度探头4仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型,由于盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型,使盐度探头、温度探头与连接引线的连接部均没有外露,避免了与水、空气接触的可能,从而起到良好的防水性,另外盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,使得该汤勺斗使用后容易清洁,不会有杂物卡置在缝隙处。
[0021]本实用新型盐度温度显示汤勺在生产过程中,将盐度探头、温度探头、连接引线及主控板PCB、IXD显示屏电连接后放入注塑模具中,与汤勺斗和汤勺手柄一体注塑成型,组装时再盖上柄部的盖板等部件。
[0022]进一步的,为了实现较为准确的检测和显示数值,上述主控板PCB上包括有信号放大器、MCU的A/D模数口、MCU和IXD驱动模组,所述盐度探头与主控板PCB上的IC3放大器连接,IC3放大器与MCU的A/D模数口电连接,ICl为MCU,其内部IXD驱动模组驱动IXD
显示屏显示。
[0023]进一步的,为了检测更加精确,上述IC3外部设有IC4外部震荡电路,IC4也与MCU电连接。
[0024]进一步的,上述温度探头直接与MCU的端口电连接。
[0025]2个传感器(温度/盐度)探头采用不锈钢材料制作,安全可信赖。探头引线采用埋入注塑的一体成型工艺制作,引线全部注塑到塑胶内部,通过手柄引到主控板上,防水可靠。结构设计都考虑防水,全密封形式,完全可冲洗。
[0026]本实用新型盐度温度显示汤勺工作时,汤勺装上液体后,盐度计探头立即将探测到的电解质参数送入高精度放大器(IC3)进行信号处理,滤波,放大,再送入MCU的A/D模数口,进行内部模数转换,计算出盐度浓度值,并通过MCU (ICl)的内部IXD驱动模组,使IXD显示出MCU(ICl)计算出的盐度百分比。
[0027]当在检测盐度时,温度传感器(RT)同时也检测到了温度的参数,并直接送入MCU(ICl)相应的端口,MCU扫描到此数据有变化时。立即计算出新的数值,并通过MCU(ICl)的内部IXD驱动模组,使IXD显示出MCU(ICl)计算出新的温度值。
[0028]IC4为IC3的外部震荡,将与盐度探头三者组成一差频电路,使其混频震荡更加稳定,差频出的频率更准,送入到MCU后处理更加精确。
[0029]IC2与Kl,BGl, BG3, BG5, BG6组成一定时按键启动,启动后一段时间,系统自动关闭,进入深度睡眠。下次使用时,再次按Ki即可使用。
[0030]若在一定的时间内,盐度数值一直是0%,产品将自动关机,进入深度睡眠省电模式。
[0031 ] 本实用新型防水盐度温度显示汤勺,每次在烧汤或在使用汤勺时,立即就知道汤水食盐浓度,很直观的提醒人们食盐浓度,同时,在检测食盐浓度可以同步检测其烫的温度,使用者非常直观的就能判断能否喝了,有利于帮助使用者控制盐度,保证身体健康,也有利于在煮汤过程的卫生。
【权利要求】
1.一种盐度温度显示汤勺,其特征在于:包括汤勺的汤勺斗和汤勺手柄,所述汤勺斗内底面上镶设有盐度探头和温度探头,所述汤勺手柄上镶设有IXD显示屏,所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB电连接,所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成,盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面,且与汤勺斗内底面平齐,所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内。
2.根据权利要求1所述的盐度温度显示汤勺,其特征在于:所述主控板PCB上包括有信号放大器、MCU的A/D模数口、MCU和IXD驱动模组,所述盐度探头与主控板PCB上的IC3放大器连接,IC3放大器与MCU的A/D模数口电连接,IC1为MCU,其内部IXD驱动模组驱动IXD显示屏显示。
3.根据权利要求2所述的盐度温度显示汤勺,其特征在于:所述IC3外部设有IC4外部震荡电路,IC4也与MCU电连接。
4.根据权利要求1所述的盐度温度显示汤勺,其特征在于:所述温度探头直接与MCU的端口电连接。
【文档编号】A47G21/04GK204105819SQ201420351401
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】李庚信 申请人:福建友通实业有限公司
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