专利名称：轻质烧结砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种非承重墙体用的砌块。
现有砌筑非承重墙体的砌块，有的密度高，导热系数较大，不利于节能，隔音效果也不理想；有的烧制砖块时需要粘土，浪费土地资源；有的规格尺寸较大，工人操作不方便，改砖砍砖较困难，破损率较大。
本实用新型的目的是提供一种轻质烧结砖的技术方案，该砖的规格尺寸适中，便于施工操作，砌筑时改砖砍砖容易，同时，密度小，导热系数小，有利节能和隔音。
本实用新型的技术方案是轻质烧结砖长240mm，宽90mm或180-190mm，厚90mm或53mm。砖体上有由原料中的可燃有机物屑经烧结后形成的微孔，同时有制坯时形成的孔洞，该孔洞率大于或等于6％，轻质烧结砖的密度小于或等于1200kg/m3，导热系数小于或等于0.3W/m·K。孔洞径向截面呈圆形、椭圆形式矩形。
本实用新型的主要优点是砖体密度较小，小于等于1200kg/m3，孔洞率大于等于6％，导热系数小，有利于节能和隔音，砖体规格尺寸适中，便于施工操作，砌筑时，改砖砍砖容易；制砖主要采用江、河、湖、泊中的淤泥，粉煤灰或炉渣及可燃有机物屑、壳，既不需要用良田好土，又充分利用了固体废弃物。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明实施例1
图1是本实用新型的一个实施例，砖体长2为240mm，宽1为90mm，厚5为90mm或53mm，砖体上有制坯时形成的孔洞3，该孔洞率大于或等于6％，砖体上同时有由原料中的可燃有机物屑经烧结后形成的微孔4，该砖原料主要采用江、河、湖、泊中的淤泥，粉煤灰或炉渣及有机物屑，按一定比例加水拌均匀后，用机器制成坯凉干，再烧结成成品。有机物屑如豆、稻、麦、棉等桔杆粉碎的屑，木屑，稻壳等壳类粉碎后的屑等。孔洞径向截面呈圆形，椭圆形或矩形。花生壳、核桃壳等壳类粉碎后的屑等。
实施例2图2是本实用新型的又一个实施例，与实施例1的不同点是砖体宽度1为180mm-190mm。
权利要求1.轻质烧结砖，其特征是砖体长240mm，宽90mm或180-190mm，厚90mm或53mm，砖体上有由原料中的可燃有机物屑烧结后形成的微孔，同时有制坯时形成的孔洞，该孔洞率等于或大于6％，砖的密度小于或等于1200kg/m3。
2.按照权利要求1所述的轻质烧结砖，其特征是孔洞径向截面呈圆形，椭圆形或矩形。
专利摘要本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种非承重墙体的砌块。该砌块长240mm，宽90mm或180－190mm，厚90mm或53mm，砖体上有微孔和孔洞，密度小于等于1200kg/m
文档编号E04C1/00GK2642888SQ0321941
公开日2004年9月22日 申请日期2003年1月14日 优先权日2003年1月14日
发明者单锦春 申请人:单国民