专利名称：氮气多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种氮气多孔砖。
背景技术：
目前住宅建筑中使用较多的是多孔砖，其中空部分充盈的是普通空气，隔音、隔热、隔潮湿性能不够理想。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种隔音、隔热、隔潮性能较好的氮气多孔砖。
解决其技术问题，本实用新型采用的技术方案是，用塑料、铝合金、玻璃等抗老化材料制成密封体，内充氮气；在制作多孔砖时，将氮气密封体装入砖孔内而成型。
本实用新型的有益效果是提高砖块的隔音、隔热性能，和隔潮湿性能。
图1为本实用新型氮气多孔砖示意图。
图2为装入砖孔内的充氮密封体示意图。
图中1多孔砖，2装密封体孔位，3氮气密封体，4泄气孔。
具体实施方法用塑料、铝合金、玻璃等抗老化材料制成密封体，内充氮气，密封体的形状和尺寸根据多孔砖的要求定，密封体体壁设一小孔，塞上海绵塞以便密封体在超高温环境时可泄出高温膨胀的气体。制作多空砖时预留孔位，后将充氮气密封体装入孔中固定即可，多孔砖可制成多排孔外墙砖和单排孔内墙砖。
权利要求1.一种氮气多孔砖，包括多排孔外墙砖和单排孔内墙砖，其特征在于在它的孔内装入了充满氮气的密封体。
2.根据权利要求1所述的氮气多孔砖，其特征在于它的密封体是带有泄气孔的。
专利摘要本实用新型公开一种氮气多孔砖，是在多孔砖的孔内装入充满氮气的密封体，利用了氮气良好的隔音、隔热性能，可生产成多排孔外墙砖和单排孔内墙砖。本实用新型多孔砖适用于多种节能建筑墙体使用。
文档编号E04C1/40GK2918594SQ200620042530
公开日2007年7月4日 申请日期2006年6月8日 优先权日2006年6月8日
发明者杨天敏 申请人:杨天敏