专利名称：陶瓷通体砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑装饰材料，特别是一种陶瓷通体砖。
背景技术：
目前在我国建筑行业中的内外装饰、装修都普遍采用瓷砖，而现 有的瓷砖都是条形、方形的，且砖与砖之间采用灰缝或紧密缝，在墙 面贴覆瓷砖时，须填充灰缝或切磨边紧铺，这样不仅浪费大量的人力、 物力、财力，而且还不能保证美观的装饰效果。
发明内容
本实用新型的目的为了克服现有技术中贴覆瓷砖须填充灰缝或 切磨边紧铺所造成装修质量不高的缺陷，而提供一种在施工时不需填 缝勾缝或切磨边从而大大提高装饰效果的陶瓷通体砖。
本实用新型的目的是按如下的方式来实现的所述陶瓷通体砖 包括一砖本体，砖本体为正方形或长方形，砖本体的正面为装饰 面，砖本体的底面设有多个凹槽，砖本体相邻的两边为上接头，另 外的相邻两边为下接头。
所述装饰面为锯齿面或平面。
所述装饰面为釉面或通体面。
所述上接头为向里的斜面，下接头为向外的斜面。 所述上接头为向里的台阶面，下接头为向外的台阶面。 本实用新型的积极效果如下由于砖本体的底面设有多个凹槽， 凹槽内便于敷设黏结剂，使粘贴更牢固；由于上接头和下接头是把每 一片砖连接成无缝的搭接结构，所以不需切边打磨、留缝勾缝，切实 做到省工、省时、省料，而且会更加美观；本实用新型结构简单、成 本低、投资少、见效快。
图1是本实用新型正面结构图
图2是本实用新型底面结构图 图3是斜面式上、下接头主视图 图4是台阶式上、下接头主视图
图中，l砖本体 2装饰面 3凹槽
4上接头 5下接头
具体实施方式
如图1图2所示，所述陶瓷通体砖包括一砖本体1，砖本体1 为正方形或长方形，砖本体1的正面为装饰面2，砖本体1的底面 设有多个凹槽3，砖本体1相邻的两边为上接头4，另外的相邻两边 为下接头5。
在具体实施中，所述装饰面2可以为锯齿面；也可以为平面；也 可以为釉面；也可以为通体面。
在具体实施中，所述上接头4为向里的斜面，下接头5为向外的 斜面，见图3，图中箭头表明左边的砖本体l向右移动时将使接缝成 为无缝状态。
在另一具体实施中，所述上接头4为向里的台阶面，下接头5为 向外的台阶面，见图4，图中箭头表明左边的砖本体1向右移动时将 使接缝成为无缝状态。
使用时，在砖本体底面的凹槽内敷上黏结剂，即可将其贴覆在 墙体上，然后再依次将上接头搭接在下接头上，就连接成了无缝的搭 接结构。
权利要求1.一种陶瓷通体砖，其特征在于所述陶瓷通体砖包括一砖本体，砖本体为正方形或长方形，砖本体的正面为装饰面，砖本体的底面设有多个凹槽，砖本体相邻的两边为上接头，另外的相邻两边为下接头。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷通体砖，其特征在于所述装 饰面为锯齿面；也可以是平面。
3. 根据权利要求1所述的陶瓷通体砖，其特征在于所述装 饰面为釉面；也可以是通体面。
4. 根据权利要求1所述的陶瓷通体砖，其特征在于所述上 接头为向里的斜面，下接头为向外的斜面。
5. 根据权利要求1所述的陶瓷通体砖，其特征在于所述上 接头为向里的台阶面，下接头为向外的台阶面。
专利摘要本实用新型涉及一种建筑装饰材料，特别是一种陶瓷通体砖。所述陶瓷通体砖包括一砖本体，砖本体为正方形或长方形，砖本体的正面为装饰面，砖本体的底面设有多个凹槽，砖本体相邻的两边为上接头，另外的相邻两边为下接头。由于砖本体的底面设有多个凹槽，凹槽内便于敷设黏结剂，使粘贴更牢固；由于上接头和下接头是把每一片砖连接成无缝的搭接结构，所以不需切边打磨、留缝勾缝，切实做到省工、省时、省料，而且会更加美观；本实用新型结构简单、成本低、投资少、见效快。
文档编号E04F13/14GK201011076SQ200720002828
公开日2008年1月23日 申请日期2007年1月29日 优先权日2007年1月29日
发明者王家助 申请人:南安协进建材有限公司