专利名称：混凝土厚度控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种混凝土厚度控制装置。
(二)
背景技术：
现有混凝土厚度控制采用塔饼或冲筋，其周围产生混凝土裂缝， 塔饼或冲筋会产生累计误差，使混凝土面层不平整，厚度控制误差大。
(三) 发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种操作简单，提高混凝土 的浇筑质量，可有效控制混凝土厚度的控制装置。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是控制架上焊有 圆盘，所述圆盘中心开有孔，有螺杆从所述圆盘孔中穿入，通过圆盘 上下蝶形螺母紧固；控制架支脚内有套管，控制架支脚和套管均开有 孔，所述套管与控制架支脚通过孔用插销连接；所述螺杆下端焊有方 形盒，方形盒与水平秆套接；控制架支脚有3 5个。混凝土浇筑时， 根据混凝土表面的设^H示高，粗调装置控制架支脚与套管位置，再通 过蝶形螺母微调螺杆，将水平杆的下口调至混凝土的表面标高位置。 浇筑过程中水平杆按混凝土浇筑路线设置，浇筑行程采取前套拆除后 套安装的方式向后延伸。
本实用新型的有益效果是改变了传统的工艺中使用塔饼、冲筋进 行混凝土厚度控制，可有效防止混凝土裂缝，提高混凝土质量，控制 混凝土厚度。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例的立体视图
图中1、控制架，2、圆盘，3、螺杆，4、蝶形螺母，5、支脚，
6、套管，7、孑L， 8、插销，9、方形盒，10、水平秆 具体实施方式
具体实施方式
控制架1与圆盘2焊接，螺杆3从圆盘2孔内穿
入，通过蝶形螺母4紧固，作混凝土厚度微调控制，控制架支脚5与
内套管6通过插销8连接，作混凝土厚度粗调控制；螺杆3下端方形
盒9与水平杆10套接，水平杆的下口作混凝土厚度标高控制位置。
权利要求1、混凝土厚度控制装置，其特征在于控制架上焊有圆盘，所述圆盘中心开有孔，有螺杆从所述圆盘孔穿入，通过圆盘上下蝶形螺母紧固。
2、 根据权利要求1所述的混凝土厚度控制装置，其特征在于控制架支脚 内有套管，控制架支脚和套管均开有孔，所述套管与控制架支脚通过孔用插销 连接。
3、 根据权利要求1所述的混凝土厚度控制装置，其特征在于所述螺杆下 端焊有方形盒，所述方形盒与水平杆套接。
4、 根据权利要求]或2所述的混凝土厚度控制装置，其特征在于控制架支胆瞎3 5个。
专利摘要本实用新型关于一种混凝土厚度控制装置，控制架上焊有圆盘，圆盘中心开有孔，螺杆从圆盘孔中穿入，通过蝶形螺母紧固；控制架支脚内有套管，控制架支脚和套管均开有孔，用插销连接；螺杆下端焊有方形盒，与水平杆套接；控制架支脚有3～5个。混凝土浇筑时，根据混凝土表面的设计标高，粗调装置控制架三脚高度，再通过蝶形螺母微调螺杆，将水平杆的下口调至混凝土的表面标高位置。浇筑过程中水平杆按混凝土浇筑路线设置，浇筑行程采取前套拆除后套安装的方式向后延伸。该装置操作简单，可有效防止混凝土裂缝，提高混凝土质量，控制混凝土厚度。
文档编号E04G21/10GK201133084SQ200720042590
公开日2008年10月15日 申请日期2007年11月16日 优先权日2007年11月16日
发明者丁春颖, 丁海峰, 瞿启忠, 黄晓松 申请人:通州建总集团有限公司;瞿启忠