专利名称：加工石砖的方法和设备以及由此获得的砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种加工砖的方法和设备，更具体地涉及加工石砖、陶 瓷砖、陶瓦砖、水泥块、大理石、四分砖、硅石、玻璃、树脂、天然或 人造木等，例如板、砖、台、块等的加工以及加工得到的砖。
在说明书和权利要求书中，术语"砖"的意思是指具有大致扁平加工 面的工件，以及具有不平坦加工面(例如适合采用刷子或才莫具加工的具 有浅坑和凸起的表面)的工件，下文中将作进一步说明。
背景技术：
在本领域中已知为了得到石板或砖要将天然或人造石材制成的块料 锯开，这样可以接着进一步对石板进行加工(例如磨平、抛光)，或者 在砖被锯成预定尺寸之前或之后，进行加工(例如磨平、抛光)。
根据最终的目的，开放面或加工面，即当砖已被铺好后被看到的面 上进一步处理或加工。开放面也可以进一步处理，例如打毛、磨光和/或 抛光等。这些加工方法通常利用合适的工具来实现，例如有选择地安装 在多个工作头上的一个或多个凿毛机、研磨块、人造材料的研磨刷。
已知的加工方法是使用加工工具，对工件的整个加工面或开放面进 行均匀处理，例如对砖、板等的整个表面全部进行处理。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种砖加工方法，适于选择性地对砖表面 上的 一个或多个区域进4亍加工。本发明的具体目的在于提供一种加工石砖的方法，可以将砖部分表 面，进行相对其他部分的表面不同的加工，从而在砖面的不同部分之间 获得透明度/亮度的对比。
本发明的另一个目的在于提供一种具有新式开放面的砖或类似工 件，其个部分之间在透明度或亮度上彼此形成对比。
本发明的第 一个方面在于提供一种加工砖的方法，包括以下顺序步
骤
-排布具有平面加工面或开放面(SP)的工件；
-将至少一个覆盖或遮盖层(5a、 5b)放置在所述加工面(SL)的 至少一部分上，从而获得具有至少一个覆盖或遮盖区域(3a)和至少一个 非覆盖或自由区域(3b)的加工面；以及
-在所述加工面上通过至少一件工具实施至少一次磨光操作，处理 所述加工面(SL)的至少一个非覆盖或自由区域(3b),而所述至少一 个覆盖层防止所述至少一个工具对所述至少一个覆盖或遮盖区域进行处 理或完整处理。
这样，本发明的方法包括的第一步骤是将例如具有加工面或开放面 的石砖、石板、石块等，如大理石、花岗岩、人造石、大理石块、gres、 瓷砖、陶瓦、水泥块、玻璃、树脂、(天然或人造)木，这类工件进行 排布。
至少一种覆盖或遮盖材料，例如人造材料，应用在砖的加工面上的 一个或多个部分上，从而获得具有一个或多个覆盖或遮盖区域以及一个 或多个非覆盖或遮盖的自由区域的加工面。如果需要，在加工面上的不 同遮盖区域上可以使用不同遮盖材料或不同层数的相同覆盖材料。这 样，覆盖较小厚度或较容易被去除的覆盖材料所遮盖的区域相对自由区 域(非遮盖区域)被加工或磨平的程度要第一些。
本发明的砖覆盖或遮盖层，比较典型的，可以包括应用并通过适当 得粘接材料固定到加工表面上的膜，或在室温下可硬化的树脂或热固树 脂。本发明的覆盖膜，比较典型的，可以选自以下成分聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯
(PC)、聚乙烯(PLT)等。
石余也可以用至少 一种液体或半流质4对脂浆液^隻盖。例如，在这一 实 施例中，覆盖或遮盖层通过撒布至少一种流体或浆液混合物获得。当流 体或浆液混合物，例如热固树脂应用到砖上后，进行加热，这样在砖的 加工表面的一个或多个部分上固定和网络住。
本发明的流体成分可以选自环氧树脂、聚亚胺酯、聚酰胺、聚酯树 脂、紫外硬化树脂、可变形热塑树脂、聚合树脂、多元醇、丙烯酸树脂 以及人造橡胶树脂。
本发明另 一较佳实施例中，砖可以由一种或多种较硬遮盖层覆盖， 遮盖层被制成适当形状，以便覆盖各自区域并留出具有希望的外形的一 个或多个非覆盖区域。这样，遮盖层可以应用到砖的加工表面上，并通 过一种或多种压力装置或粘接材料保持在砖上。
在覆盖或遮盖遮盖层之前，可以对砖进行一次或多次磨平操作(例 如磨光、抛光)获得充分平整的加工表面，即目测没有表面缺陷的表 面。
本发明的另一方面在于提供一种实现上述方法的设备，包括 至少一个覆盖或遮盖层的至少一个应用站；以及
用于实现在所述至少 一块砖的所述加工面上进行至少 一次磨光操作 的至少一个工作站。
本发明的其他方面和优点将结合参考附图，通过下面对本发明的加 工方法和i殳备的具体实施方式
的详细i兌明更好i也体现。
图l是实现本发明的方法的部分设备的顶视图； 图2是本发明磨光或抛光后的砖的平面图； 图3是图2的砖沿线Ill-Ill的截面视图；图4是图2所示砖的略从上方看的局部透视图，表示在应用或去除 覆盖的遮盖层步骤时的情况。
图5是类似图1的实现本发明方法的设备的另一实施例的视图6是图5所示设备的局部比例放大侧视图。
在附图中，相同或类似的部分或部件采用相同的附图标记表示。
具体实施例方式
参见图1至4,设备1包括传送带2，用于支撑一连串的砖3，砖3 的加工面SL朝上，铺设面SP朝向传送带。设备还包括一个或多个(图 中为两个)覆盖或遮盖站4a、 4b，用于为各砖3的加工面SL上分别提供 覆盖或遮蔽部分5a、 5b。从工作站4a、 4b出来的砖具有一个或多个覆盖 或遮盖区域3a以及一个或多个自由或非覆盖区域3b。
覆盖或遮盖过的砖接着被送到工作站6，在那里通过加工工具进行 一次或多次磨光处理。加工工具为例如， 一个或多个带有合成材料研磨 鬃毛的刷子或包括合成材料研磨鬃毛和研磨部分或研磨块的复合刷，如 本发明申请人于2007年9月25日提交的申请号为VR2007A000132的意 大利专利申请所公开的工具。
更有利地，磨光操作通过安装在适合的抛光机的一个或多个旋转 头上的刷子来实现，并且可以包括预定数量的工序。工序的数量由需要 获得的加工深度、被加工材料的硬度以及研磨刷的特性来决定。在图l所 示的实施例中，三个旋转头一字排开设置，这样每块砖要经过三次磨光 工序，旋转头上所带的刷子可以彼此不同也可以是相同的，这样砖经过 了三个连续的工序。
离开工作站的砖送到堆放站7。
根据上述的实施例， 一个或多个膜5a、 5b应用到各砖上(在工作 站4a、 4b处)，作为覆盖或遮盖层。当磨平4喿作完成时，这些覆盖层可 以去除(图4)或留在砖上，当堆放或搬运砖时，防止砖受损。图5和6表示实现本发明加工方法的设备10，其与图1所示设备 类似，具有实施覆盖或遮盖的工作站，工作站包括分配器11和热源。分 配器用于分配或撒布浆状混合物，例如热固树脂；热源，例如一排红外 线或紫外线加热器，设置在分配器附近并设计成对分配器ll提供的热固 树脂进行加热。
根据这个实施例，分配器11可以方便地移动，从而将树脂分配到 砖3加工面的预定区域，从而在砖上获得理想的图像或铭文。最后，实施 的工作站11以及任选的加热站12可滑动地安装在延伸在传送带上的导向 器或桥13上，这样使用时，分配器11可以直接在需要覆盖的砖3上拆除。
更有利地，分配器ll可以由电子处理单元14控制，需要复制的设 计、图像和/或覆盖形状(例如， 一个包含文字和数字的符号或标识)在 电子处理单元中进行存储。
根据本发明的方法的其他实施例有，在砖上覆盖或遮盖两个不同 厚度的层，这样得到的覆盖或遮盖区域3a具有厚度彼此不同的部分。因 此，可以得到彼此不同外观的区域的砖。
采用本发明的方法和设备，可以获得具有磨光和非磨光区域的加 工面。这使得一方面，可以获得具有很好的限制和精确的轮廓的下陷区 域(受到本发明的磨光操作的区域)，由于磨光区域与仅按常规磨光处 理的区域之间的透明或不透明度差别，可以获得光学对比效应，另一方 面，较少抛光的区域比砖的其余加工面稍粗糙。
通过嵌入工具内的研磨颗粒的颗粒尺寸的选用，可以获得不同表 面粗糙度，例如镜面或粗糙面。
有利地，砖磨光后的区域可以被力。工获得低光滑度的开放面。
使用粘在加工面上的砖覆盖或遮盖时，可以获得根据本发明的方
法的第二个优点。这时，实际上，覆盖或遮盖也用来当磨光后的砖堆在
一起时起到保护和保持堆放位置的作用。
根据本发明的方法或设备可实现在砖上制作铭文、图像或标识， 这样可以实现砖的个性化。在本发明权利要求的保护范围内，上述加工方法可被进行多种更 改或改变。
例如，使用刷获得的磨光处理可以不用水进行，更适于采用适当 的液体进行。
权利要求
1. 一种加工砖的方法，包括以下顺序步骤-排布具有平面加工面或开放面(SP)的工件；-将至少一个覆盖或遮盖层(5a、5b)放置在所述加工面(SL)的至少一部分上，从而获得具有至少一个覆盖或遮盖区域(3a)和至少一个非覆盖或自由区域(3b)的加工面；以及-在所述加工面上通过至少一件工具实施至少一次磨光操作，处理所述加工面(SL)的至少一个非覆盖或自由区域(3b)，而所述至少一个覆盖层防止所述至少一个工具对所述至少一个覆盖或遮盖区域进行处理或完整处理。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述至少一个覆盖或遮盖层 (5a、 5b)包括至少一层膜。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于所述至少一层膜的材料选自 聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酉旨(PC)、聚乙烯(PUT)等。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述至少一个覆盖或遮盖层 通过撒布至少 一种流体或浆状混合物获得。
5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于所述流体或浆状混合物选自 环氧树脂、聚亚胺酯、聚乙烯、环氧聚亚胺酯、聚酰胺、聚酯树脂、 紫外硬化树脂、可变形热塑树脂、聚合树脂、多元醇、丙烯酸树脂以 及人造橡胶树脂。
6. 如权利要求4或5所述的方法，其特征在于在所述撒布步骤后，包 括对所述至少一个覆盖或遮盖层的加热，从而将其设置。
7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述至少一个覆盖或遮盖层 包括较硬的遮盖。
8. 如权利要求1至5中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述至 少一个覆盖或遮盖层在所述磨光操作后移除。
9. 如权利要求1至5中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述至 少一个覆盖层为至少一个包含文字和数字的符号或标识。
10. 如权利要求l至5中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述至 少一个覆盖层(5a、 5b)包括至少两层，应用在所述至少一个加工面(SL )上，并且彼此具有不同的覆盖厚度。
11. 一种实现如权利要求1至5中任一权利要求所述方法的设备，其特征 在于包括-所述至少一个^隻盖或遮盖层(5a、 5b)的至少一个应用站(4a、 4b; 11 );以及-用于实现在所述至少一块砖的所述加工面上进行至少一次磨光操作的至 少一个工作站(6)。
12. 如权利要求11所述的设备，其特征在于包括用于加热所述至少一 个用于所述加工面上的覆盖层加热站(12)。
13. 如权利要求11所述的设备，其特征在于所述实施站包括至少一个 用于分配可硬化流体或浆状树脂的分配单元(11)。
14. 如权利要求13所述的设备，其特征在于包括用于控制所述分配单 元(11 )的电子控制单元(14)。
15. 通过权利要求ll所述的设备获得的砖。
全文摘要
本发明涉及一种加工砖的方法，包括以下顺序步骤-排布具有平面加工面或开放面(SP)的工件；-将至少一个覆盖或遮盖层(5a、5b)放置在所述加工面(SL)的至少一部分上，从而获得具有至少一个覆盖或遮盖区域(3a)和至少一个非覆盖或自由区域(3b)的加工面；以及-在所述加工面上通过至少一件工具实施至少一次磨光操作，处理所述加工面(SL)的至少一个非覆盖或自由区域(3b)，而所述至少一个覆盖层防止所述至少一个工具对所述至少一个覆盖或遮盖区域进行处理或完整处理。
文档编号B28B11/08GK101434101SQ20081017652
公开日2009年5月20日 申请日期2008年11月17日 优先权日2007年11月17日
发明者斯特凡诺·菲奥拉蒂 申请人:阿罗斯有限责任公司