地热专用砖及与之相应的地热施工工艺的制作方法

文档序号:1948955阅读:213来源:国知局
专利名称:地热专用砖及与之相应的地热施工工艺的制作方法
技术领域
建筑材料及建筑工程中的土建及供热工程
背景技术
由于地热取暖效果好,节省空间,易于装修,因此在现代建筑中被广泛采用。但目前的地热施工方法多是先在地表按规范要求敷设地热管,然后由瓦工按要求做出地面。存在的缺点,第一由于地热管直埋于地面下维修特别困难,需更新时则更是破坏性的。第二,由于混凝土的导热系数低,造成散热效果不好,因此,地热管排列间距一般为300mm,地热管等材料用量多,成本高,由于每组管路较长,增加水流的阻力,也影响水的循环效果。

发明内容
地热专用砖的出现可以说是地热施工工艺上的根本改进,克服了目前地热施工工艺存在的缺点,且不会提高工程造价。地热专用砖一般由混凝土或陶粒混凝土或粉煤灰的复合材料或陶土或其它复合材料利用模具或机械设备压制而成,用陶土则需要烧制。砖的长宽高为400*400*50 (单位mm),上面设有地热管敷设沟槽,沟槽为多方向走向,使地热管的敷设方式灵活多样,地热管在沟槽内可由专用卡固定。地热专用砖铺法与普通地砖相同。地砖与原地面粘贴达到一定强度后,即可在上面的沟槽内进行地热管的敷设,沿地热管走向用专用卡固定,间距为400mm。地热系统施工完毕,则可直接在地砖上安装地板。由于这样的结构特点,为今后的地地热维修或改造带来了及大的方便。又因为地热管更接近地表且热量直接向上辐射,因此散热效率更高,没敷设地热管的地热砖沟槽更有利于热气流的流动和均匀传递,从而相当于增大了散热面积。地热管的排列间距为400mm即可与原工艺
取得一样的供热效果,节省了材料,降低了成本,地热专用砖形状及与之相应的施工结构、专用固定卡见附图。


1、图1-1为地热专用砖的主视图,①为地热管敷设沟槽及尺寸。 2、图1-2为地热专用砖的俯视图,①为多方向地热管敷设沟槽。 3、图2为完工后的地热地面的局部剖面图,①为实木或复合地板,②为地热专用
砖,③为地砖与地面的水泥沙浆结合层, 楼板,⑤地热管。 4、图3为地热管在地砖沟槽内用专用固定卡固定的示意图,①为地热专用砖,②为地热管,③为专用固定卡。 5、图4-l、4-2、4-3为在地面上铺完地砖后,地热管在地热专用砖上的敷设方式图。黑粗实线表示地热管,空心线表示地热专用砖上的沟槽,细实线为每块砖的外边缘线。
地热管的实际敷设方式很多,附图中仅列3种,在具体工程中灵活掌握。
具体实施例方式1、地热专用砖的制法(以混凝土材料为例) 水泥、砂子、粒石(粒径为10mm)和水按一定比例搅拌均匀后注入与设计的地热专用砖外形尺寸相应的模具中,放在震捣床震捣,待混凝土密实后,放置一旁进行初凝,初凝达一定强度后即可脱模,此时将地热专用砖放于养护间内养生,经28天后强度达到最大即为地热专用砖成品。合格的地热专用砖加工过程中外形上不能有任何形变。地热专用砖外形尺寸详见附图1。 2、用地热专用砖进行地热施工的工艺 地热专用砖应采用干铺法,把基层浇水湿润后,除去浮沙、杂物。抹结合层,使用一比三的干性水泥沙浆,按照水平线探铺平整,把砖放在沙浆上用胶皮锤振实,取下地热专用砖浇抹水泥浆,再把地热专用砖放实振平即可。 地热专用砖铺完达到一定强度后,按照事先设计走向将地热管沿地热专用砖沟槽进行敷设,地热管沿走向每隔400mm间距用地热管专用固定卡在地热专用砖沟槽内进行固定,地热系统完成后即可在地热专用砖上直接装修地板,至此,地热地面全部完工,详见附图2。 3、地热管专用固定卡 用①2mm具有一定钢性(有一定的倔强系数)的钢质材料制成的U型金属构件,形状尺寸适合地热管的管径要求,U型构件两脚的外侧各有两至三个倒向剌,详见附图3。
权利要求
地热专用砖及与之相应的地热施工工艺,地热管在沟槽内用专用卡固定。
2. 权利要求1中的地热专用砖,其特征为上面带有沟槽,沟槽走向为多方向的,材料为 混凝土或陶粒混凝土或粉煤灰的复合材料或陶土或其它复合材料用模具或机械压制而成。
3. 权利要求l中的地热施工工艺,其特征为按照地砖的铺法铺好地热专用砖,在地热 专用砖沟槽内敷设地热管,并用专用卡固定。
4. 权利要求l中的专用卡,其特征为有一定钢性的钢质材料制成的U型构件,U型构件 两脚的外侧有两至三个倒向剌,尺寸与地热管及地热专用砖沟槽相适应。
全文摘要
地热专用砖及与之相应的地热施工工艺从根本上改变了现在地热施工工艺存在的不便维修或更新的缺点,提高了散热效率,节省材料。其特点是在地热专用砖上有多向的地热沟槽,地热砖在地面上铺好后,在沟槽内按照设计敷设地热管,用专用卡固定,在地热砖上直接铺上地板即可。说明书摘要附图为完工后的地热地面的局部剖面图,①为实木或复合地板,②为地热专用砖,③为地砖与地面的水泥沙浆结合层,④为地热管,⑤为楼板。
文档编号E04C1/39GK101748844SQ20081022959
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月11日 优先权日2008年12月11日
发明者吕永江 申请人:吕永江;王玉杰
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