专利名称：多层砖混组砌保温墙体及其施工方法
技术领域：
本发明涉及一种保温墙体结构及其施工方法，特别是一种砖混结构保温墙体结构及其施 工方法。
背景技术：
目前多层砖混结构外墙外保温的常用做法是在240mm厚的墙体粘贴60mm厚的聚苯或挤塑 板，墙体总厚300mm左右，这种做法较成熟，且已普遍使用。但这种保温墙体的施工工序复 杂，施工中需用大量粘接剂、固定锚栓、抗裂砂浆面层及抗碱网格布等辅助材料，整体外墙 面所粘贴的保温板因垂直负荷较大，容易发生板面下坠、空鼓、开裂、甚至大面积脱落的现 象。而且材料的使用量大，成本较高。
发明内容
为了克服现有保温墙体的不足，本发明提供一种多层砖混组砌保温墙体及其施工方法， 要解决传统的保温墙体的施工工序复杂、材料的使用量过大，且成本较高的技术问题。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种多层砖混组砌保温墙体，为砖混结构，砖砌体与拐角部位的钢筋混凝土构造柱连 接，其特征在于砖砌体自下而上由下述三层组合循环砌筑，保温层在砖砌体中自下而上是 以中保温层、外保温层、内保温层的顺序循环交错设置。
第一层砖砌体是一至五皮两道顺砖砌筑，两道顺条砖之间留出中保温层的间隙，间隙内 填塞保温材料，形成内外两道砖夹保温层的三明治结构，在拐角部位的钢筋混凝土构造柱的 外侧包覆构造柱外保温层。
第二层砖砌体是一至五皮丁砖并列砌筑，丁砖的内侧与墙体内侧吻合，丁砖的外侧粘贴 外保温层，砖砌体的外保温层与构造柱外保温层连为一体。
第三层砖砌体是一至五皮丁砖并列砌筑，丁砖的外侧与墙体外侧吻合，丁砖的内侧粘贴 内保温层，即出现墙体部分内保温的形式，该层钢筋混凝土构造柱外侧仍包覆构造柱外保温 层。
上述保温墙体在门窗洞口上下设置钢筋混凝土带，钢筋混凝土带粘贴外保温层，在门窗 洞口两侧设置钢筋混凝土包框或构造柱。
上述钢筋混凝土带为240mm厚，中保温层、外保温层、内保温层、构造柱外保温层均为
60mm厚。
上述第一层砖砌体与第二层砖砌体的砌筑砂浆是保温砂浆或高强度砂浆。 上述保温材料是聚苯板、挤塑板、聚氨酯发泡板、酚醛保温板、岩棉板、保温颗粒胶粉 抹灰层、发泡胶或发泡树脂。
上述砖是粘土砖、灰砂砖、粉煤灰砖、多孔砖、空心砖或炉渣砖。
一种多层砖混组砌保温墙体的施工方法，其特征在于施工步骤如下
步骤l，第一层砖砌体用二道顺砖砌筑，二道顺砖之间空出60mm间隙，用于填塞保温材 料，在拐角部位的钢筋混凝土构造柱的外侧包覆构造柱外保温层。
步骤2，第二层砖砌体用丁砖靠墙体内侧砌筑，第二层砖砌体外面粘贴外保温层，砖砌 体的外保温层与构造柱外保温层连为一体。
步骤3，第三层砖砌体用丁砖靠墙体外侧砌筑，丁砖有一半压在外保温层上，第三层砖 砌体内面粘贴内保温层，该层钢筋混凝土构造柱外侧仍包覆构造柱外保温层。
步骤4，在门窗洞口上、下、两侧浇注240mm厚的钢筋混凝土带，钢筋混凝土带外面作 60mm厚的外保温层。
步骤5，第一层砖砌体至第三层砖砌体重复循环组合砌筑至设计高度。
第一层砖砌体和第二层砖砌体砌一至五皮砖。
上述外保温层与砖砌体或与钢筋混凝土构造柱是粘接连接，或是粘接加锚固件连接。 本发明的每个楼层下部墙厚为300mm，对墙体的整体安全稳定性有利。外贴保温面积减 少30%以上，相应节省了外保温所用的锚栓、网格布、粘结砂浆、抗裂砂浆等辅助材料，而 且整体外墙面所粘贴的保温板底部均有外挑的60 mm厚墙体做支撑，使保温墙面不会出现因 垂直负荷较大的下坠而产生的开裂、甚至大面积脱落的现象。在保温墙面和砖墙面两种材质 交接表现适当增加分格缝，可以减少应力不均产生的开裂。本发明在奇数层与偶数层间砖块 搭接砖间使用较高标号的保温砂浆或其它有一定强度、粘结力和保温效果的材料，降低了墙 体的导热系数，避免出现热桥。本发明在保温墙面和砖墙面两种材质交接表现适当增加分格 缝，以减少应力不均产生的开裂。本发明通过改变墙体砖的组砌形式，同样可以满足墙体的 保温效果要求，且施工方法简单，节约材料和能源，可广泛应用于砖混保温墙体。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图l是本发明第一层墙体的结构示意图。
图2是本发明第二层墙体的结构示意图。
图3是本发明第三层墙体的结构示意图。
图4是本发明的墙体中设置钢筋混凝土带的结构示意图。
图5是本发明的墙体中设置钢筋混凝土包框或构造柱的结构示意图。
附图标记l一顺砖、2 — 丁砖、3 —中保温层、4一外保温层、5—内保温层、6 —构造柱 外保温层、7 —钢筋混凝土构造柱、8 —钢筋混凝土带、9一钢筋混凝土包框。
具体实施例方式
实施例参见图l-图5所示，这种多层砖混组砌保温墙体，为砖混结构，砖砌体与拐角部 位的钢筋混凝土构造柱7连接，其特征在于该保温墙体是下述三层砖砌体自下而上组合循 环砌筑，保温层在砖砌体中自下而上是以中保温层3、外保温层4、内保温层5的顺序循环交 错设置。上述钢筋混凝土带8为240mm厚，中保温层3、外保温层4、内保温层5、构造柱外保 温层6均为60mm厚。保温材料可以是聚苯板、挤塑板、聚氨酯发泡板、酚醛保温板、岩棉 板、保温颗粒胶粉抹灰层、发泡胶或发泡树脂。砖可以是粘土砖、灰砂砖、粉煤灰砖、多孔 砖、空心砖或炉渣砖。
参见图l，第一层砖砌体是一至五皮两道顺砖l砌筑，两道顺条砖之间留出中保温层3的 间隙，间隙内填塞保温材料，形成内外两道砖夹保温层的三明治结构，在拐角部位的钢筋混 凝土构造柱7的外侧包覆构造柱外保温层6。
参见图2，第二层砖砌体是一至五皮丁砖2并列砌筑，丁砖的内侧与墙体内侧吻合，丁砖 的外侧粘贴外保温层4，砖砌体的外保温层4与构造柱外保温层6连为一体。
参见图3，第三层砖砌体是一至五皮丁砖2并列砌筑，丁砖的外侧与墙体外侧吻合，丁砖 的内侧粘贴内保温层5 ，即出现墙体部分内保温的形式，该层钢筋混凝土构造柱外侧仍包覆 构造柱外保温层6。
本发明所述的顺砖，指砖的长边与墙体平行；丁砖，指砖的长边与墙体垂直。 一般砖的 尺寸为240X 115X53 (mm) ， 丁砖为115X53 (mm)的面朝墙外面，顺砖为240X53 (mm)的 面朝墙外面。
参见图4，图5，为增加墙体的稳定性和安全性，在砖混结构中除现行设计要求设置必 要构造柱外，上述保温墙体在门窗洞口上下设置钢筋混凝土带8，钢筋混凝土带8粘贴外保温 层，在门窗洞口两侧设置钢筋混凝土包框9或构造柱。
第一层砖砌体与第二层砖砌体的砌筑砂浆可以是保温砂浆或高强度砂浆，由于奇数层 与偶数层间有砖块直接搭接，此两层搭接砖间最好使用较高标号的保温砂浆或其它有一定强 度、粘结力的保温效果的材料，以降低热桥的导热系数或消除热桥。
本发明保温墙体的组砌方法
参见图l，第一层(奇数层)砖砌体用二道顺砖砌筑，二道顺砖之间空出60mm间隙，用 于填塞聚苯板或其它保温材料，在拐角部位的钢筋混凝土构造柱的外侧包覆构造柱外保温 层。能省去粘结层，固定锚栓，抗裂砂浆面层及抗碱网格布等。
参见图2，第二层(偶数层)砖砌体按丁砖靠墙体内侧砌筑，保温层粘在砖砌体外侧， 砖砌体的外保温层与构造柱外保温层连为一体。用粘接剂粘结做法同现行普通外墙外保温施 工。
参见图3，第三层砖砌体砌丁砖，丁砖靠墙体外侧砌筑，压在外保温层上，保温层粘在 砖砌体内侧，即有部分墙体为内保温的形式，该层钢筋混凝土构造柱外侧仍包覆构造柱外保温层。
参见图4，为增加墙体的稳定性和安全性，在砖混结构中除现行设计要求设置必要构造 柱外，在门窗洞口上下采用钢筋混凝土带、两侧设置钢筋混凝土包框或构造柱等构造措施， 所有外墙部分的混凝土结构均为240mm厚，同现行外墙外保温一样做60mm厚的外保温层。为 方便聚苯板粘贴，每层最好砌二至五皮砖，但必须首先满足结构的稳定性和安全性。
上述第一层砖砌体至第三层砖砌体重复循环组合砌筑至设计高度。在保温墙面和砖墙面 两种材质交接表面形成自然水平分格缝，只要适当增加竖向分格缝，以减少应力不均产生 的开裂。上述外保温层与砖砌体或与钢筋混凝土构造柱可以是粘接连接方式，也可以是粘接 加锚固件连接方式。
权利要求
权利要求1一种多层砖混组砌保温墙体，为砖混结构，砖砌体与拐角部位的钢筋混凝土构造柱(7)连接，其特征在于砖砌体自下而上由下述三层组合循环砌筑，保温层在砖砌体中自下而上是以中保温层(3)、外保温层(4)、内保温层(5)的顺序循环交错设置；第一层砖砌体是一至五皮两道顺砖(1)砌筑，两道顺条砖之间留出中保温层(3)的间隙，间隙内填塞保温材料，形成内外两道砖夹保温层的三明治结构，在拐角部位的钢筋混凝土构造柱(7)的外侧包覆构造柱外保温层(6)；第二层砖砌体是一至五皮丁砖(2)并列砌筑，丁砖的内侧与墙体内侧吻合，丁砖的外侧粘贴外保温层(4)，砖砌体的外保温层(4)与构造柱外保温层(6)连为一体；第三层砖砌体是一至五皮丁砖(2)并列砌筑，丁砖的外侧与墙体外侧吻合，丁砖的内侧粘贴内保温层(5)，即出现墙体部分内保温的形式，该层钢筋混凝土构造柱外侧仍包覆构造柱外保温层(6)。
全文摘要
一种多层砖混组砌保温墙体及其施工方法，为砖混结构，砖砌体自下而上由下述三层组合循环砌筑，保温层在砖砌体中自下而上是以中保温层、外保温层、内保温层的顺序循环交错设置；第一层砖砌体是一至五皮两道顺砖砌筑，两道顺条砖之间留出中保温层的间隙，间隙内填塞保温材料，在拐角部位的钢筋混凝土构造柱的外侧包覆构造柱外保温层；第二层砖砌体是一至五皮丁砖并列砌筑，丁砖的外侧粘贴外保温层；第三层砖砌体是一至五皮丁砖并列砌筑，丁砖的外侧与墙体外侧吻合，丁砖的内侧粘贴内保温层。本发明通过改变墙体砖的组砌形式，同样可以满足墙体的保温效果要求，且施工方法简单，节约材料和能源，可广泛应用于砖混保温墙体。
文档编号E04B2/84GK101392566SQ20081030531
公开日2009年3月25日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者刘嘉茵, 熊爱华, 王硕干 申请人:中建一局集团第五建筑有限公司;中国建筑一局(集团)有限公司;熊爱华;刘嘉茵;王硕干