新型盘转式盲孔压砖机的制作方法

文档序号:1950709阅读:378来源:国知局
专利名称:新型盘转式盲孔压砖机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种压砖机,具体地说是一种砖坯免烧的压砖
背景技术
目前,为替代粘土制砖,保护耕地,在制砖工艺中,采用了河沙、山砂、海砂、石屑、矿渣、煤粉灰等的任何一种原料来与水泥混合并一次成型,这种砖通常是通过压力来成型的,并不经过烧制,从而保护了环境,所以这种制砖工艺是制砖业未来发展的主要趋势。但目前市场上的压砖机,还村子较多缺点1、机器本身的成本较高,致使制砖、压砖的成本高,不利于普及和推广;2、不适用于制、砖压的较复杂环境;3、工人的劳动强度大,工作环境差;4、工作效率低。发明内容
本实用新型的目的是提供一种生产成本低、使用范围广、劳动强度低、工作效率较高的新型盘转式盲孔压砖机。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案
本实用新型所述的新型盘转式盲孔压砖机,包括机架,安装在机架上部的上压机构,安装在机架下部且与上压机构相对应的脱坯机构,位于机架一侧且与上压机构相对应的送料装置,位于机架一侧且与脱坯机构相对应的推坯装置,为各个传动提供动力的动力装置,所述机架上安装有可转动的盘式砖坯成型盲孔模盒,所述模盒位于上压机构与脱坯机构之间。
作为一种改进,所述上压机构、脱坯机构、送料装置、推坯装置均为液压传动。
由于采用了上述技术方案,所述新型盘转式盲孔压砖机,通过将砖坯模盒改进成可转动的盘式结构,使压砖机在工作时,砖坯成型快、退坯快,从而提高了工作效率;通过将各机构的传动方式改为液压传动,使压砖机的适应范围扩大,而且降低了工人的劳动强度。

附图为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。新型盘转式盲孔压砖机,包括机架l,安装在机架l上部的上压
机构2,是为压砖过程提供足够压力的装置。安装在机架l卜一部且与上压机构2相对应的脱坯机构3,成型的砖坯通过脱坯机构3来实现砖坯从模盒6中的脱坯,位于机架1 一侧且与上压机构2相对应的送料装置4,为砖坯的压制提供足够的原材料,即河沙、山砂、海砂、石屑、矿渣、煤粉灰等的任何一种与水泥混合所构成的制砖材料。
位于机架1 一侧且与脱坯机构3相对应的推坯装置5,即砖坯从模盒6中脱落后,即被推坯装置5推出,落入砖坯搬运的装置中,其中,各个环节所需要的动力均为动力装置所提供,所述动力装置即为电机。
所述机架1上安装有可转动的盘式砖坯成型盲孔模盒6,所述模盒6位于上压机构2与脱坯机构3之间,将模盒6设置为盘式的目的是为了砖坯在压坯成型过程和脱坯过程中方便,即一次压制成型后,模盒6转动一下,然后继续压制,大大的提高了工作效率,所述模盒6位于上压机构2与脱坯机构3之间。
所述上压机构2、脱坯机构3、送料装置4、推坯装置5均为液
压传动,液压传动的好处1、传动平稳;2、提供压力大且均匀;3、适应性强,可以在工作环境较复杂较恶劣的地方正常工作;4、液压传动降低了工人的劳动强度;5、成本低,便于机器的推广和普及。
工作过程开启电机,液压装置准备就绪,控制开关,使送料装置4开始送料,送至上压机构2下方的砖坯模盒6屮,启动上压机构2的控制开关,开始下压,当压力达到指定的数值时,停止加压,根据需要使上压机构2在此压力位停留一段时间,以便于砖坯充分成型,保证砖坯的强度。然后,启动脱坯机构3,使成型的砖坯从模盒中脱离出来,脱离出来的砖坯在退坯装置5的推动下,将砖坯推离脱坯机构3,完成一次砖坯压制过程。
权利要求1、新型盘转式盲孔压砖机,包括机架(1),安装在机架(1)上部的上压机构(2),安装在机架(1)下部且与上压机构(2)相对应的脱坯机构(3),位于机架(1)一侧且与上压机构(2)相对应的送料装置(4),位于机架(1)一侧且与脱坯机构(3)相对应的推坯装置(5),为各个传动提供动力的动力装置,其特征在于所述机架(1)上安装有可转动的盘式砖坯成型盲孔模盒(6),所述模盒(6)位于上压机构(2)与脱坯机构(3)之间。
2、 根据权利要求1所述的新型盘转式盲孔压砖机,其特征在于 所述上压机构(2)、脱坯机构(3)、送料装置(4)、推坏装置(5) 均为液压传动。
专利摘要本实用新型涉及一种新型盘转式盲孔压砖机,它包括机架,安装在机架上部的上压机构,安装在机架下部且与上压机构相对应的脱坯机构,位于机架一侧且与上压机构相对应的送料装置,位于机架一侧且与脱坯机构相对应的推坯装置,为各个传动提供动力的动力装置,所述机架上安装有可转动的盘式砖坯成型盲孔模盒,所述模盒位于上压机构与脱坯机构之间,通过将砖坯模盒改进成可转动的盘式结构,使压砖机在工作时,砖坯成型快、退坯快,从而提高了工作效率;通过将各机构的传动方式改为液压传动,使压砖机的适应范围扩大,而且降低了工人的劳动强度。
文档编号B28B5/00GK201283589SQ20082002469
公开日2009年8月5日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日
发明者孙义田 申请人:孙义田
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