专利名称：内圆切片机防护罩的制作方法
技术领域：
本实用新型属晶体切割技术领域，特别涉及一种内圆切片机防护罩。
背景技术：
目前立式内圆切片机大多数采用开放式防护罩，此种防护罩尺寸 小，无法阻止防护罩上方晶片飞出，虽然对大尺寸的碎晶片能起到防 止其飞出的作用，但对于小尺寸高动能的碎晶片仍无法阻止其飞出对 操作者的烕胁，甚至高动能的碎晶片能穿透防护罩。因此，从安全角 度讲，开放式防护罩仍无法对操作者安全提供有效保障。从操作来讲， 国产的内圆切片机采用三面封闭的开放式防护罩，在操作人员操作时
需将防护罩从切片机上取下，不利于操作。目前，日本的TSK型内 圆切片机采用对开门式的开放式防护罩，该防护罩直接固定在切片机 上盖上，工作人员在操作时只需开关门就可以了，但是对开门很容易 被外力弹开，给操作者的安全造成威胁。
实用新型内容
本实用新型的目的为了解决背景技术中开放式防护罩仍无法对 操作者安全提供有效保障的问题，提供一种内圆切片机防护罩，其特 征在于，内圆切片机防护罩的罩体l为长方体结构，其正面的右侧封 闭50%，左侧面和背面全封闭，右侧面在与正面和背面的连接处各封闭20%，顶面从左侧面向右封闭60 70%，底面从左侧面向右封闭 10 20%，正面的上下边各粘接一条滑动导轨，其长度和正面的宽度 相同，推拉门2镶嵌在上下滑动导轨内，推拉门2的宽度为罩体1正 面宽度的55 60%。
所述罩体1的材料是厚度为3 5 mm的有机玻璃板材，各面的 内表面都贴防爆膜。
所述推拉门2的材料是厚度为3 5 mm的有机玻璃板材，内表 面全贴防爆膜。
本实用新型为封闭式防爆防护罩，在立式内圆切片机上使用时， 放置在切片机刀盘罩4上，切片机送料系统3从罩体1的顶面的未封 闭的窗口进入防护罩内。防护罩对内圆切片机的整个切片机送料系统 3和刀盘罩4进行了封闭处理，操作时，工作人员只需拉动推拉门2 即可进行常规操作。采用封闭式防爆防护罩，提高了对切片机飞片、 炸刀情况的防护，保障了操作者人身安全，并且操作更为简便。
本实用新型的其有益效果为，封闭式防护罩比传统开放式防护罩 更能在各个角度对操作者实施防护，防爆膜能够有效阻止高动能碎晶 片穿透防护罩各个面的有机玻璃板，真正起到安全防护的功效。这种 防护罩可以有效消减刀具切割晶体时产生的噪音。推拉门设计比传统 防护罩操作更加简便，比对开门防护罩更安全。
图l为防护罩在切片机上放置示意图； 图2为防护罩的三维视图。图中，l为罩体，2为推拉门，3为切片机送料系统，4为切片机
刀盘罩。
具体实施方式
图1和图2是本实用新型的一个实施例，内圆切片机防护罩的 罩体1为长方体结构，其正面的左侧封闭50%，左侧面和后面全封闭， 右侧面在与正面和后面的连接处各封闭20%，顶面从左侧面向右封闭 60%，底面从左侧面向右封闭10%，正面的上下边各粘接一条滑动导 轨，其长度和正面的宽度相同，推拉门2镶嵌在上下滑动导轨内，推 拉门2的宽度为正面宽度的60%。罩体1和推拉门2的材料都是厚度 为4mm的有机玻璃板材，内表面都贴满防爆膜。
本实用新型在立式内圆切片机上使用时，放置在切片机刀盘罩4 上，切片机送料系统3从罩体1的顶面的未封闭的窗口进入防护罩内。 防护罩对切片机整个送料系统3及刀盘罩4进行了封闭处理，操作时， 工作人员只需拉动推拉门2即可进行常规操作。采用封闭式防爆防护 罩提高了对切片机飞片、炸刀情况的防护，保障了操作者人身安全， 并且使操作更简便。其特点在于，封闭式防护罩能在各个角度对操作 者实施防护，并能有效减小刀具切割晶体时产生的噪音；整个防护罩 内贴满防爆膜，能够有效阻止高动能碎晶片穿透有机玻璃，达到真正 防爆的目的。
本实用新型用于半导体晶体的内圆切片机。
权利要求1.一种内圆切片机防护罩，其特征在于，所述内圆切片机防护罩的罩体(1)为长方体结构，其正面的右侧封闭50％，左侧面和背面全封闭，右侧面在与正面和背面的连接处各封闭20％，顶面从左侧面向右封闭60～70％，底面从左侧面向右封闭10～20％，正面的上下边各粘接一条滑动导轨，其长度和正面的宽度相同，推拉门(2)镶嵌在上下滑动导轨内，推拉门(2)的宽度为罩体(1)正面宽度的55～60％。
2. 根据权利要求l所述的一种内圆切片机防护罩，其特征在于， 所述罩体(1)的材料是厚度为3 5mm的有机玻璃板材，各面的 内表面都贴防爆膜。
3. 根据权利要求1所述的一种内圆切片机防护罩，其特征在于， 所述推拉门(2)的材料是厚度为3 5 mm的有机玻璃板材，内表 面全贴防爆膜。
专利摘要本实用新型属半导体材料制备设备领域，特别涉及一种内圆切片机防护罩。防护罩由罩体和推拉门组成，用有机玻璃板材制作。罩体为长方体结构，在立式内圆切片机上使用时，放置在切片机刀盘罩上，切片机送料系统从罩体的顶面的未封闭的窗口进入内圆切片机。推拉门镶嵌在罩体正面的上下滑动导轨内，方便工作人员常规操作。本实用新型的特点在于，封闭式防护罩能在各个角度对操作者实施防护，并能有效减小刀具切割晶体时产生的噪音；整个防护罩内贴满防爆膜，能够有效阻止高动能的碎晶片穿透防护罩各个面的有机玻璃板，达到真正防爆的目的。本实用新型用于半导体晶体的内圆切片机。
文档编号B28D5/00GK201329622SQ20082012458
公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者李秀辉, 闵振东 申请人:北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司