专利名称：免烧墙体砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种墙体砖的改进发明，特别涉及的是一种具有保温 效果的免烧墙体砖。
背景技术：
目前，现有的普通墙体砖存在隔音效果差、隔热性能弱的缺点。墙体砖的 隔热性能好坏直接影响着室内的温度，在寒冷的冬天或是在炎热的夏天，墙体 砖的隔热性能差就无法保持舒适的室内环境，特别是对于居住在北方的住户来 说，冬天就需要开暖气，而且由于隔热性能差，因而热量损耗大，这就造成了 能源的损失和浪费，同时也给住户带来了经济损失。
发明内容
鉴于现有技术所存在的技术问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供 一种隔热性能好且具有隔音效果的免烧墙体砖。
为了解决上述技术问题，本实用新型是采用如下技术方案来实现的该种 免烧墙体砖，包括有本体，其特征在于所述本体内具有隔热层。
所述隔热层内采用发泡材料填充。
所述本体上表面和右表面具有承插头，所述与上表面和右表面分别对应的 下表面和左表面具有承插孔，所述承插头与承插孔相匹配。 所述承插头和与之相匹配的承插孔均呈四棱台形。
本实用新型的墙体砖内具有隔热层，该种隔热层可以是中空的，也可以采 用发泡材料填充，形成中空隔热层的墙体砖或是采用发泡材料形成隔热层的墙 体砖都比普通的粘土砖的隔热性能强，而且具有良好的隔音效果。隔热性能好就可以较好的保持住室内的温度，即使是开空调，也能减少能源的损失，这就 节约了能源，也给用户带来了良好的使用效果。本实用新型的表面具有承插头 和承插孔，采用承插式安装，安装快捷方便，是普通砖的三倍；而且承插头和 承插孔采用四棱台形，这样形成角度承插，安装更便捷，使墙体呈一整体，具 有更好的抗震性能。
以下结合附图进一步描述其实施例的有关细节。
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型实施例三的结构示意图。
具体实施方式
参照
图1，实施例一该种免烧墙体砖，包括有本体1，所述本体1内具有隔 热层2，所述该隔热层2为中空；实施例二所述该隔热层2内采用发泡材料填充， 所述发泡材料为泡沫、聚苯发泡板、聚氯乙烯发泡保温板等。由于空气和发泡 材料比粘土砖的导热性能弱，因而具有由空气或发泡材料形成的隔热层2的墙 体砖其隔热性能比普通的粘土砖强，并且具有良好的隔音效果，从而给用户带 来舒适的室内温度，并且在开空调或是暖气时也能大大的节省了能源的消耗， 减少了能源的浪费。
实施例三，参照图2，该种免烧墙体砖，包括有本体l，所述本体l内具有 隔热层2，所述本体上表面和右表面具有承插头3，所述与上表面和右表面分别 对应的下表面和左表面具有承插孔4，所述承插头3与承插孔4相匹配。本实用 新型采用承插式安装，安装快捷方便，是普通砖的三倍；所述承插头3和与之 相匹配的承插孔4均呈四棱台形，即承插头3和承插孔4的截面呈梯形，这样 形成角度承插，使得安装更便捷，且墙体呈一整体，具有更好的抗震性能。
权利要求1、一种免烧墙体砖，包括有本体(1)，其特征在于所述本体(1)内具有隔热层(2)。
2、 根据权利要求1所述的免烧墙体砖，其特征在于所述隔热层(2)内采用发 泡材料填充。
3、 根据权利要求1所述的免烧墙体砖，其特征在于所述本体(1)上表面和右 表面具有承插头(3)，所述与本体上表面和右表面分别对应的下表面和左表面 具有承插孔(4)，所述承插头(3)与承插孔(4)相匹配。
4、 根据权利要求3所述的免烧墙体砖，其特征在于所述承插头(3)和与之相 匹配的承插孔(4)均呈四棱台形。
专利摘要本实用新型公开了一种免烧墙体砖的改进发明，该种免烧墙体砖，包括有本体(1)，其特征在于所述本体内具有隔热层(2)，所述隔热层内采用发泡材料填充。由空气或发泡材料形成的隔热层的墙体砖其隔热性能比普通的粘土砖强，并且具有良好的隔音效果，从而给用户带来舒适的室内温度，并且在开空调或是暖气时也能大大的节省了能源的消耗，减少了能源的浪费，给用户带来了良好的使用效果。
文档编号E04C1/00GK201292601SQ20082016829
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月19日 优先权日2008年11月19日
发明者平 杨 申请人:平 杨