专利名称：一种用于种植坡屋面的屋面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及建筑领域，特别涉及一种用于种植坡屋面的屋面板。
背景技术：
传统种植坡屋面的人工渗排水系统由粗砂层、砾石层和盲管(沟)组成。先铺设 10cm厚的卵石及一定厚度的粗砂层作为疏水层，再在其上堆放种植土壤，用盲沟进行排水。 这种方法增加了荷载，防水质量也难以保证，同时工程量大、工期长、费用多，可考虑采取新 型屋面板，这种屋面板有排水构造措施，保证防水和排水措施的安全可靠。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于种植坡屋面的屋面板，在构造和材料方面解决传 统屋面板防水性能不良的问题。 本发明中屋面板包括土工布、倒梯形电渗板、棱形支座。 本发明中倒梯形电渗板底面离棱形支座底板距离为25 35cm，倒梯形电渗板与 棱形支座底板之间形成空气夹层。棱形支座底板设置渗流孔，渗流孔为半圆形，形成沿屋面 坡度方向的通长孔道。排水时将倒梯形电渗板与直流电源接通，上坡方向的接口与电源阳 极连接，下坡方向的接口与电源阴极连接。电渗时电压控制为30 45V。
倒梯形电渗板制作步骤如下
(1)配料 配比采用如下醛酮树脂为40 44份，膨胀石墨为43 48份，硅烷偶联剂为2 4份，分散剂乙二醇縮水甘油醚为4 6份，聚酰胺固化剂为3 5份。最优配比采用如下 醛酮树脂为42份，膨胀石墨为46份，硅烷偶联剂为3份，分散剂乙二醇縮水甘油醚为5份， 聚酰胺固化剂为4份。 [ooog](2)搅拌 在硅烷偶联剂加入水，硅烷偶联剂为水用量的8%，将膨胀石墨加入硅烷偶联剂溶
液搅拌5min。 (3)超声波处理 将上述混合液进行超声波处理，时间控制为45 50min。
(4)加醛酮树脂在上述混合液加入醛酮树脂，搅拌5 7min使其混合均匀，升温至85 90°C ，使
硅烷偶联剂与醛酮树脂反应lh。(5)加固化剂 冷却后加入固化剂混合均匀。
(6)成型 将混合料浇入涂有脱模剂的倒梯形电渗板钢模中，钢模放置在逆流式隧道干燥 室，干燥室气流的相对湿度保持为30% 40%，温度为55 65°C。
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本发明具有以下优点 ①与屋脊方向平行的倒梯形电渗板为种植土的盛器，这使得种植土能嵌固于其中 而不至于在坡屋面上下滑，起到了固定、承揽种植土的作用。 ②具有良好的排水功能，利用电渗原理通过倒梯形电渗板进行排水，有效保护防 水层不受破坏。 ③在倒梯形电渗板与棱形支座底板之间形成空气夹层，使其具有排水、隔热、保 温、隔音等多重作用。 ④倒梯形电渗板与棱形支座底板之间形成的空气夹层与外界空气相通，位于土工 布上的种植土可以自由呼吸，不需要采用常规做法的陶粒或卵石排水层，具有省料、荷载 小、构造简单、施工方便的优点。
图1屋面板示意图 附图标志1 土工布，2倒梯形电渗板，3棱形支座，4渗流孔，5螺栓
具体实施例方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。 本发明中屋面板包括土工布1、倒梯形电渗板2、棱形支座3。
土工布1采用无纺土工布，有挡土、滤水和保湿功能。 倒梯形电渗板2底面离棱形支座底板距离为30cm，倒梯形电渗板2与棱形支座3 底板之间形成空气夹层。棱形支座3底板沿屋面坡度方向有渗流孔4，渗流孔4为半圆形， 直径为10mm，渗流孔4与倒梯形电渗板2底座内腔相连，形成沿屋面坡度方向的通长孔道。
倒梯形电渗板2每隔0. 6m设置螺栓孔，棱形支座3顶面相应留设螺栓孔。倒梯形 电渗板2底面离棱形支座3底板距离为30cm，在倒梯形电渗板2与棱形支座3之间形成空 气夹层。倒梯形电渗板2横断面的上开口略大于底边宽度，以方便内置种植土。
倒梯形电渗板2底面离棱形支座3底板距离为25 35cm，倒梯形电渗板2与棱形 支座3底板之间形成空气夹层。此空气夹层通过棱形支座3底板的纵横渗流孔连通，并且 在端部与大气相通。空气夹层具有多项功能空气夹层起到排水的作用，土工布过滤的水经 倒梯形电渗板2流经空气夹层并顺棱形支座3的渗流孔排走。空气夹层与大气相通，形成 种植土的天然透气层，便于土壤透气，使绿色植物的根系能自由呼吸。有了空气夹层作为土 壤透气层，可以省略常采用至少100mm厚陶粒或卵石的排水层的传统做法，即简化了构造 层次，又减轻了屋面荷载。 棱形支座3底座涂有粘贴剂，未开封前用保护膜进行隔离。涂有粘贴剂的地方呈 条状分布或梅花式点状分布，使棱形支座3底板能以条粘式或点粘式的方式部分粘贴于屋 面防水层上，而不是满粘，这主要是为了满足二次排水的需要。如果棱形支座3底板上不慎 局部发生开裂，水就会顺此裂缝渗入进去，如得不到及时得发现和排除，此处的滞留水将越 聚越多，势必会造成对屋面防水层的破坏。如果采用部分粘贴法，二次渗流水能在较大范 围内移动，并通过相邻的二次排水孔道排走，这样就有效地减少屋面防水巻材受损的可能。 施工时揭开底座底板板底底面的保护膜，将涂有粘胶剂的部分与屋面防水层紧密粘合在一起。 施工时将倒梯形电渗板2的纵方向与屋脊方向平行进行铺设，使倒梯形电渗板2 可靠地嵌入平行于屋脊方向的棱形支座3凹槽内，并且保证倒梯形电渗板2螺栓孔与棱形 支座预留螺栓孔对正后，再紧固安装螺栓5。 排水时将倒梯形电渗板2与直流电源接通，上坡方向的接口与电源阳极连接，下 坡方向的接口与电源阴极连接。交流电源必须通过变压器与整流器变换后再与倒梯形电渗 板接口接通，电压控制为30 45V。
倒梯形电渗板2制作步骤如下
(1)配料 配比采用如下醛酮树脂为42份，膨胀石墨为46份，硅烷偶联剂为3份，分散剂乙 二醇縮水甘油醚为5份，聚酰胺固化剂为4份。
(2)搅拌 在硅烷偶联剂加入水，硅烷偶联剂为水用量的8%，将膨胀石墨加入硅烷偶联剂溶
液搅拌5min。 (3)超声波处理 将上述混合液进行超声波处理，时间控制为50min。
(4)加醛酮树脂 在上述混合液加入醛酮树脂，搅拌6min使其混合均匀，升温至90°C ，使硅烷偶联
剂与醛酮树脂反应lh。 (5)加固化剂 冷却后加入固化剂混合均匀。
(6)成型 将混合料浇入涂有脱模剂的倒梯形电渗板钢模中，钢模放置在逆流式隧道干燥 室，干燥室气流的相对湿度保持为35% 38%，温度为60°C。
权利要求
一种用于种植坡屋面的屋面板，其特征是包括土工布、倒梯形电渗板、棱形支座。倒梯形电渗板底面离棱形支座底板距离为25～35cm，倒梯形电渗板与棱形支座底板之间形成空气夹层。棱形支座底板设置渗流孔，渗流孔为半圆形，形成沿屋面坡度方向的通长孔道。排水时将倒梯形电渗板与直流电源接通，上坡方向的接口与电源阳极连接，下坡方向的接口与电源阴极连接。电渗时电压控制为30～45V。
2. 按照权利要求1所述的一种用于种植坡屋面的屋面板，其特征是倒梯形电渗板制作 步骤如下(1) 配料配比采用如下醛酮树脂为40 44份，膨胀石墨为43 48份，硅烷偶联剂为2 4 份，分散剂乙二醇縮水甘油醚为4 6份，聚酰胺固化剂为3 5份。(2) 搅拌在硅烷偶联剂加入水，硅烷偶联剂为水用量的8% ，将膨胀石墨加入硅烷偶联剂溶液搅 拌5min。(3) 超声波处理将上述混合液进行超声波处理，时间控制为45 50min。(4) 加醛酮树脂在上述混合液加入醛酮树脂，搅拌5 7min使其混合均匀，升温至85 90°C ，使硅烷 偶联剂与醛酮树脂反应lh。(5) 加固化剂冷却后加入固化剂混合均匀。(6) 成型将混合料浇入涂有脱模剂的倒梯形电渗板钢模中，钢模放置在逆流式隧道干燥室，干 燥室气流的相对湿度保持为30% 40%，温度为55 65°C。
3. 按照权利要求1或权利要求2所述的一种用于种植坡屋面的屋面板，其特征是最优 配比采用如下醛酮树脂为42份，膨胀石墨为46份，硅烷偶联剂为3份，分散剂乙二醇縮水 甘油醚为5份，聚酰胺固化剂为4份。
4. 按照权利要求1或权利要求2所述的一种用于种植坡屋面的屋面板，其特征是棱形 支座底板与屋面防水层以条粘式或点粘式的方式粘贴。
5. 按照权利要求3所述的一种用于种植坡屋面的屋面板，其特征是棱形支座底板与屋 面防水层以条粘式或点粘式的方式粘贴。
全文摘要
本发明公开一种用于种植坡屋面的屋面板，倒梯形电渗板底面离棱形支座底板距离为25～35cm，倒梯形电渗板与棱形支座底板之间形成空气夹层。棱形支座底板设置渗流孔，渗流孔为半圆形，形成沿屋面坡度方向的通长孔道。排水时将倒梯形电渗板与直流电源接通，上坡方向的接口与电源阳极连接，下坡方向的接口与电源阴极连接。电渗时电压控制为30～45V。本发明具有构造简单、施工方便的特点。
文档编号E04D3/40GK101696592SQ20091017826
公开日2010年4月21日 申请日期2009年9月22日 优先权日2009年9月22日
发明者朱奎 申请人:朱奎;