专利名称：一种多层实木地板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于复合木地板加工技术领域，尤其是涉及一种多层实复合木地板。
背景技术：
多层实木地板是以纵横交错排列的多层板为基材，选择优质珍贵木材为面层，经 涂树脂胶后在热压机中通过高温高压制作而成。不易变形开裂，干縮膨胀系极小，具有较好 的调节室内温度和湿度的能力，面层能显示出木材天然木纹，铺装简捷，使用范围较广。 现有技术如图1所示，基材1由多层纵向板层11和横向板层12纵横交错层压形 成，基材1上直接粘接面层2做成多层实木地板，基材1 一般为价格相对便宜的速生木材或 者其他木材，面层2采用优质珍贵木材。因为面层2是直接粘接在基材1表层上的，所以为 了避免面层开裂和保证粘接效果，面层2的厚度必须在0. 5mm及以上，并且，面层2的纹理 与基材1表层的纹理必须是交错的，即如图1所示，面层2为横向，基材1表层为纵向板层 11 ;而地板倒角3只能开在面层2上，如开在基材1上会因为纹理不同向而影响地板美观， 而如果面层2厚度不够地板倒角3过小也会影响地板美观。上述多个原因都导致了现有结 构的多层实木地板的面层厚度较厚，一般为0. 6mm及以上厚度，地板面层的原材料成本比 较高，不利于降低多层实木地板的生产成本。
发明内容本实用新型的目的是提供一种多层实木地板，在面层和基材表层之间设置粘接布
层，这样一则保证粘接牢固，二则有了粘接布层作为中间过渡使得面层与基材表层可以纹
理同向设置，这样地板倒角可以开到基材上，因而可以采用厚度较小的面层取代通常0. 6mm
厚度的面层，大大降低多层实木地板的原材料成本。 为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案 —种多层实木地板，包括面层和基材，所述基材由纵向板层和横向板层纵横交错
层压形成，所述面层和基材表层之间设有粘接布层，所述面层与基材表层纹理同向设置。 上述面层厚度为0. 10mm至0. 20mm ; 作为优选，上述粘接布层为无纺布、纱布。 作为优选，还包括地板倒角，所述地板倒角开到基材表层上。 上述基材为多层胶合板。 由于本技术方案在面层和基材表层之间设置粘接布层，克服了上述现有技术的不 足，可以采用厚度较小的面层取代通常0. 6mm厚度的面层，大大降低多层实木地板的原材 料成本，如以0. 10mm至0. 20mm面层替代原先的0. 6mm厚度的面层，其面层名贵木材可节约 三分之二左右。并且，因为面层和基材表层纹理同向，所以倒角可以开到基材表层上，更加 接近纯实木地板的外观效果。
图1是现有多层实木地板的结构示意图； 图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做一个详细的说明。
实施例1 : 如图2所示的一种多层实木地板，包括面层2和基材l，所述基材1由2层纵向板 层11和3层横向板层12纵横交错层压形成，所述面层2和基材1表层之间设有粘接布层 4，所述面层2与基材1表层纹理同向设置，例如图2所示的面层2与基材1表层均为横向。 所述面层2厚度为0. 10mm至0. 20mm。所述粘接布层4为一层无纺布、纱布或其他材料，因 为粘接布层具有的较强的拉力，所以可以防止地板面层纵向开裂。上述地板上开有地板倒 角3，所述地板倒角3开到基材1表层上。 本实施例中，上述基材1为多层胶合板，上述面层2厚度薄适用于所有的名贵树种 (部分名贵树种，厚度较大时易产生开裂)。
权利要求一种多层实木地板，包括面层(2)和基材(1)，所述基材(1)由纵向板层(11)和横向板层(12)纵横交错层压形成，其特征在于，所述面层(2)和基材(1)表层之间设有粘接布层(4)，所述面层(2)与基材(1)表层纹理同向设置。
2. 根据权利要求l所述的一种多层实木地板，其特征在于，所述面层(2)厚度为 0. 10mm至0. 20mm。
3. 根据权利要求l所述的一种多层实木地板，其特征在于，所述粘接布层(4)为无纺 布、纱布。
4. 根据权利要求l所述的一种多层实木地板，其特征在于，还包括地板倒角(3)，所述 地板倒角(3)开到基材(1)表层上。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的一种多层实木地板，其特征在于，所述基材(1) 为多层胶合板。
专利摘要本实用新型涉及一种多层实木地板，包括面层和基材，所述基材由纵向板层和横向板层纵横交错层压形成，所述面层和基材表层之间设有粘接布层，所述面层与基材表层纹理同向设置。本技术方案在面层和基材表层之间设置粘接布层，克服了上述现有技术的不足，可以采用厚度较小的面层取代通常0.6mm厚度的面层，大大降低多层实木地板的原材料成本，如以0.10mm至0.20mm面层替代原先的0.6mm厚度的面层，其面层名贵木材可节约三分之二左右。并且，因为面层和基材表层纹理同向，所以倒角可以开到基材表层上，更加接近纯实木地板的外观效果。
文档编号E04F15/04GK201460144SQ20092012358
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月2日 优先权日2009年7月2日
发明者陈跃龙 申请人:陈跃龙