专利名称：一种低导热轻质保温硅砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耐火建筑材料领域，具体说是一种低导热轻质保温硅砖。
背景技术：
传统的轻质硅砖存在如下缺点一是容重大， 一般都大于1. 0， 二是显气孔率较 高，使其导热系数较高，大于0.5，硅砖使用时容易炸裂。在实际应用中，硅砖的容重应小于 0. 6为最佳，而要达到这个容重要求，一般都采用泡沫生产方法，但采用这种生产方法制作 的硅砖其强度又达不到要求，养护时易坍塌，烧制时易开裂，直接影响产品成型及质量。
发明内容
本发明所要解决的问题就是提供一种低导热轻质保温硅砖，具有产品容重小，导 热系数低，强度高的优点。 为达上述目的，本发明采用如下技术方案一种低导热轻质保温硅砖，其特征在 于包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为88-91 %的硅砂粉，2-6 %的硅微粉， 1_3%石灰膏粉以及2_5%的高温粘结剂。 进一步的，所述组份中还包括有木屑，木屑加入量以重量百分比计为2-6%。 进一步的，所述硅砂粉中Si02的含量大于98%。 进一步的，所述硅砂粉的粒度小于100目。 进一步的，所述硅微粉为Si02含量大于93%的纳米级硅微粉。 进一步的，所述石灰膏粉的粒度为300目。 本发明的有益效果由于加入了纳米级的硅微粉，利用其细度和硅砖制品对硅含 量的要求等特点，使其在加入石灰膏粉与硅砂粉的混合液中后，能均匀悬浮、分布于石灰膏 中；适量添加木屑作为可燃物质，可以减少产品容重，降低导热系数，防止产品在高温烧制 时炸裂；而高温粘结剂的添加可提高硅砖的砖坯强度，使其不易开裂，同时也使硅砖的保温 性能更好。
具体实施例方式
本发明为一种低导热轻质保温硅砖，包括有如下组份，其组份以重量百分比计分 别为88-91 %的硅砂粉，2-6%的硅微粉，1_3%石灰膏粉以及2-5%的高温粘结剂，所述组 份中还包括有木屑，木屑加入量以重量百分比计为2-6%。
实施例1 以重量百分比计，选用89%的硅砂粉，2%的硅微粉、1%的石灰膏粉、2%的高温粘 结剂以及6%的木屑混合为原料。
实施例2 以重量百分比计，选用90%的硅砂粉，3%的硅微粉、2%的石灰膏粉、3%的高温粘 结剂以及2%的木屑混合为原料。
实施例3 以重量百分比计，选用88%的硅砂粉，3%的硅微粉、1%的石灰膏粉、5%的高温粘 结剂以及3%的木屑混合为原料。 将上述原料加水混合搅拌为浆料，经液压成型、晾干脱去游离水、自然养护、烘房 烘烤、坯子拣检、窑炉煅烧、保温养护等步骤加工成为成品硅砖，硅砖的生产工艺为公知技 术，因此不做详述。 表1给出了本发明所提供硅砖的理化数据。 表1
可燃物质 (木屑) 加入量容重常温导 热系数 (米*时*度)常温耐 压强度荷重软 化点耐火度
2%1. 0《0. 36> 6. 0MPa1480 1520°C1670 1690°C
4%0. 8《0. 25> 2. 5MPa1450 1480°C1670 1690°C
6%0. 6《0. 17> 1. 0MPa1400 1450°C1670 1690°C 从表1的理化数据可以看出，添加木屑作为可燃物质可以减少产品容重，降低导 热系数，防止产品在高温烧制时炸裂。
权利要求
一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高温粘结剂。
2. 根据权利要求1所述的一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于所述组份中还包括 有木屑，木屑加入量以重量百分比计为2-6%。
3. 根据权利要求2所述的一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于所述硅砂粉中Si02 的含量大于98%。
4. 根据权利要求3所述的一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于所述硅砂粉的粒度 小于100目。
5. 根据权利要求1或2或3所述的一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于所述硅微 粉为Si02含量大于93%的纳米级硅微粉。
6. 根据权利要求1或2或3所述的一种低导热轻质保温硅砖，其特征在于所述石灰 膏粉的粒度为300目。
全文摘要
本发明公开了一种低导热轻质保温硅砖，包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高温粘结剂，所述组份中还包括有木屑，木屑加入量以重量百分比计为2-6％。通过上述配方产生的硅砖具有产品容重小，导热系数低，强度高的优点。
文档编号E04C1/00GK101781919SQ20101010680
公开日2010年7月21日 申请日期2010年1月29日 优先权日2010年1月29日
发明者施富贤 申请人:施富贤