专利名称：T形砖的制作方法
技术领域：
T形砖技术领域 本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种粘结面积大的T形砖。
背景技术：
现有技术中，建筑用砖普遍用平板砖或带孔的方砖，由于上述两种 砖的水泥粘合面小，墙体的坚固性差。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种水泥粘合面大的T 形砖。本实用新型所采用的技术方案是中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T 形，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上 下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的 宽度一致，由于砖体外侧呈T形，因此水泥粘合面大。本实用新型的有益效果是墙体坚固耐用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型实施例主视图。图2是本实用新型实施例左视图。图中1.凸起砖体，2.平底砖体。
具体实施方式如附图所示，中间有凸起砖体1，两端有平底砖体2，砖体呈倒T 形。凸起砖体1的高度大于平底砖体2的高度。凸起砖体1和两端的平底砖体2的长度各为三分之一，凸起砖体1和两端的平底 砖体2的宽度一致。
权利要求一种T形砖，其特征是中间有凸起砖体(1)，两端有平底砖体(2)，砖体呈倒T形。
2.根据权利要求1所述的T形砖，其特征是凸起砖体(1)的高度大于平底砖体(2)的尚度。
3.根据权利要求1所述的T形砖，其特征是凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2)的 长度各为三分之一，凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2)的宽度一致。
专利摘要本实用新型涉及一种T形砖，采用的技术方案是中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致，由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。有益效果是墙体坚固耐用。
文档编号E04C1/00GK201649415SQ20102020088
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者苗虎 申请人:苗虎