专利名称：可加热地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地砖，特别是一种能够加热的地砖。
背景技术：
目前，在家庭装修中，地砖往往是必不可少的，其价格与木地板相比更加经济实 惠，而且更加耐用，因此被广泛选用，但是，现有的地砖一般都是平板光滑的结构，很容易弄 脏，脏了以后不易擦洗，用拖布拖过之后，地上会残留很多的水珠，不容易蒸发掉，特别是在 冬季，更难蒸发掉，人穿鞋在上面走动时会将地面弄脏，不穿鞋走路则太滑，容易滑倒，因 此，常常需要趴在地上用抹布来擦洗，非常辛苦。
发明内容本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的地砖存在的问题，提供一种 能加热的地砖。实现本实用新型的技术方案如下一种可加热地砖，其包括基底层和表层，所述的基底层和表层之间设置有加热层， 各个地砖的加热层之间通过铜片连接，在铜片外部设置绝缘护套，加热层内设置有加热片 和温度传感控制装置。根据前述方案，为了对加热层进行保护，防止地面上的水渗透到加热层，造成加热 层的短路烧毁，所述的加热层上方设置有防水层。本实用新型的有益效果为因为本实用新型的地砖中设置有加热层，当用拖布擦洗 过地面之后，地面上会残留有部分水珠，需要加热时，接通电源，则加热曾开始对地砖进行 加热，使其温度上升，加快地面上水的蒸发速度，使地面的水快速蒸发掉，保持地面的干燥。 温度传感控制装置能够实时传感地砖的温度，当地砖温度达到指定的温度上限时，则自动 断开电路连接，当温度下降到指定的温度下限时，电路自动导通，继续进行加热。这种地砖 除了加快地面上的水的风干外，还能够起到室内加热的作用，能够驱走严寒，提高室内的温 度。
图1为本实用新型的示意图；图中，1为基底层，2为表层，3为加热层，4为铜片，5为绝缘护套，6为加热片，7为 温度传感控制装置，8为防水层。
具体实施方式
参照图1所示的一种可加热地砖，其包括基底层1和表层2，所述的基底层1和表 层2之间设置有加热层3，各个地砖的加热层3之间通过铜片4连接，在铜片4外部设置绝 缘护套5，加热层3内设置有加热片6和温度传感控制装置7。根据前述方案，为了对加热层3进行保护，防止地面上的水渗透到加热层3，造成加热层3的短路烧毁，所述的加热层 3上方设置有防水层8。因为本实用新型的地砖中设置有加热层3，当用拖布擦洗过地面之 后，地面上会残留有部分水珠，需要加热时，接通电源，则加热曾开始对地砖进行加热，使其 温度上升，加快地面上水的蒸发速度，使地面的水快速蒸发掉，保持地面的干燥。温度传感 控制装置7能够实时传感地砖的温度，当地砖温度达到指定的温度上限时，则自动断开电 路连接，当温度下降到指定的温度下限时，电路自动导通，继续进行加热。这种地砖除了加 快地面上的水的风干外，还能够起到室内加热的作用，能够驱走严寒，提高室内的温度。
权利要求1.一种可加热地砖，其包括基底层和表层，其特征在于所述的基底层和表层之间设 置有加热层，各个地砖的加热层之间通过铜片连接，在铜片外部设置绝缘护套，加热层内设 置有加热片和温度传感控制装置。
2.根据权利要求1所述的可加热地砖，其特征在于所述的加热层上方设置有防水层。
专利摘要本实用新型涉及一种可加热地砖，其包括基底层和表层，其特征在于所述的基底层和表层之间设置有加热层，各个地砖的加热层之间通过铜片连接，在铜片外部设置绝缘护套，加热层内设置有加热片和温度传感控制装置；所述的加热层上方设置有防水层。
文档编号E04F15/02GK201874194SQ201020654438
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者高浩杰 申请人:高浩杰