专利名称：具有节能高粘结功能的砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种具有节能高粘结功能的砖。
背景技术：
现有技术中，建筑用砖普遍用条形砖，由于上述条形砖的水泥粘合面是平面，粘结度不高坚固性差。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种表面有凹坑、可设当减少水泥比例具有高粘结功能的砖。本实用新型所采用的技术方案是在砖的粘合面设置有凹坑，凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆，凹坑设置在砖的上下两面和左右端头，由于凹坑具有增强粘结度的功能，所以可以适当减少水泥的比例。本实用新型的有益效果是粘合度高，可适当减少水泥比例，墙体坚固耐用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型实施例主视图。图2是本实用新型实施例左视图。图3是本实用新型实施例俯视图。图中1.砖，2.凹坑。
具体实施方式
如附图所示，在砖1的粘合面设置有凹坑2。凹坑2为正圆。凹坑2设置在砖1的上下两面和左右端头。
权利要求1.一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是在砖(1)的粘合面设置有凹坑(2)。
2.根据权利要求1所述的一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是凹坑(2)为正圆。
3.根据权利要求1所述的一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是凹坑(2)设置在砖 (1)的上下两面和左右端头。
专利摘要本实用新型涉及一种具有节能高粘结功能的砖，采用的技术方案是在砖的粘合面设置有凹坑，凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆，凹坑设置在砖的上下两面和左右端头，由于凹坑具有增强粘结度的功能，所以可以适当减少水泥的比例。有益效果是粘合度高，可适当减少水泥比例，墙体坚固耐用。
文档编号E04C1/00GK202214894SQ20112036741
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者陈同星 申请人:陈同星