一种轻质多孔砌块的制作方法

文档序号:1872676阅读:302来源:国知局
专利名称:一种轻质多孔砌块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种轻质多孔砌块的技术方法和应用。本方案的提出是建筑施工中,墙体砌块常使用空心混凝土砌块,这一原有空心混凝土砌块在比较的优势中仍然存在不足,此发明的实践和提出将在一定程度促进建筑安全、施工方便快捷和成本节约,有利于建筑砌砌的发展。
背景技术
混凝土砌块早起发明在欧美,在上世纪中期引进我国。在19世纪时,随着水泥的发展,混凝土砌体开始发展,1866年,空心砌块的模制成为一种减轻重量的方法,1900年,混凝土砌块的广泛生产才成为可能。波特兰水泥业和混凝土砌块业,这两个行业在20世纪的最初10年都经历了迅速的增长。 砌块按尺寸的大小不同分为小型砌块、中型砌块和大型砌块。砌块系列中主规格的高度大于115mm而小于380mm的称作小型砌块;高度为38(T980mm称为中型砌块;高度大于980_的称为大型砌块。使用中以中小型砌块居多。砌块按外观形状可以分为实心砌块和空心砌块。空心砌块有单排方孔、单排圆孔和多排扁孔三种形式,其中多排扁孔对保温较有利。原市场上的轻质空心砖为两孔通孔空心砖,尺寸为390mm*190mm*190mm,空心率为38%,容重大于1200KG/M3,抗压强度多为MU5、Mu3. 5。见图I是原市场上的轻质空心砖为两孔通孔空心砖图。现有技术的缺点两个通孔的的空心砖在砌筑时工艺较为精细、施工进度相对较慢,粘结力相对较差(因为在砌筑时水平砂浆的铺面和拉接筋的放置只在砌块的助上);且两孔空心砖的垂直砂浆面不易砌筑且拉力不够(由于砌块本身的垂直肋只有两条因此很难实现满布砂浆的要求)。故而由于砂浆少、施工易出现砂浆不饱满现象,因此砌筑后的墙体易产生开裂现象;两孔砖在施工后如需开线槽,在打开墙体后便出现较大的一个口,再用砂浆填满较为费时、费料;容重为1200KG/M3的两孔砖,很难满足现有高层设计的要求(现高层设计基本上要求容重控制在1000KG/M3以下);由于两孔砖只有两个孔,砌体开管线后便只有一个肋,易破坏砌体强度结构及墙面开裂;两孔砖干收缩率较大,平均在O. 08%以上,已超GB/T15229-2002中6. 5条(XX 045 O. 065),因此墙体易产生收缩开裂现象。市场多见的小型砌块,外形尺寸高度为90mm系列,宽度多为90mm、115mm、190mm、240mm,长度有190mm、240mm、390mm,内腔形状由单排、两排及三排孔分布,孔的外形尺寸不等或相同,容重普片大于1100Kg/M3,底部铺浆面有通孔或盲孔的,抗压强度。MU3.5—MU7. 5。现有技术的缺点在砌筑施工中替代类似红砖产品(240X115X53),用于90、120、190、240宽度的填充墙,也属国家鼓励发展的新型建材产品。缺点有以下未有200mm宽度砌块,建筑施工中需进行抹灰工序,增加施工成本。容重较重,增加高层建筑用钢量,从而增加建筑造价费用。尺寸较小,砌筑施工速度慢。砌块端部无开浅槽设计,平滑面易造成砂浆与砌块的拉结力下降,降低墙体的横向剪切力。
鉴于此,开展轻质多孔砌块问题的发明和实践有着非常重要的意义。
发明内容本发明的目的是为了为解决建筑施工中的难题砌块易开裂、砂浆缝易通缝瞎缝、开线槽缝后抹浆面易开裂、施工速度慢;同时可以降低施工费用,如砌筑后的墙体可损去抹灰工艺,直接实施挂腻子,从而降低建筑造价及减轻墙体自重;满足兴建高层的需求,拓宽砌块在高层建筑中的使用,这样发明将在一定程度促进建筑安全、施工方便快捷和成本节约,有利于建筑行业的发展。本实用新型技术方案为轻质多孔砌块,尺寸长390mm、高190mm、宽200臟,砌块内腔为双排八孔盲底砌块,砌块底部具有盲孔且厚度大于5mm,砌块190 X 200侧面形成5道5mm深的槽口。
本发明方案带来的有益效果轻质多孔砌块,宽度尺寸200mm,较传统190mm具有匹配现有混凝土剪力墙或梁的优点,达到少抹灰或免抹灰从而降低建筑成本;砌块底部盲孔、砌块侧面(190 X 200)形成5道5mm深的槽口,施工时砂浆满铺达到竖直砂浆缝饱满、减少砌体开裂,且使砂浆硬化后形成砂浆互锁达到增强墙体横向抗剪力;轻质多孔砌块易于施工,砂浆凝固后易与砌块槽或孔形成互锁从而增强砌体抗剪力;轻质多孔砌块容重轻,平均为940KG/M3,砌块干收缩率小,平均为O. 043,砌块两端有四条肋,砂浆与砌块的粘连性好;轻质多孔砌块物料配比合理,砌块本身的放射性指标达到或优于国家标准。


图I是原市场上的轻质空心砖为两孔通孔空心砖图。图2是轻质多孔砌块图。图3是轻质多孔砌块的生产工艺流程图。
具体实施方式
见图3是轻质多孔砌块的生产工艺流程图。工艺参数原材料水泥、粉煤灰、高炉水渣(或磷渣)、碎石(或碎石粉)。生坯(湿坯)采用蒸汽养护或自然养护。关键工艺设备搅拌机、模震或台振成型设备、养护窑。见图2是轻质多孔砌块图,砌块底部(390X200)盲孔且厚度大于5mm,施工时砂浆缝满铺达到水平砂缝饱满、减少砌体开裂及简化施工,提高施工进度;砌筑后上下层砌块间的砂浆凝固从而形成互铆,增强水平砂浆缝拉结力。砌块侧面(190 X 200)形成5道5mm深的槽口,施工时砂浆满铺达到竖直砂浆缝饱满、减少砌体开裂,且使砂浆硬化后形成砂浆互锁达到增强墙体横向抗剪力。砌块宽度200土mm,施工砌筑后可与混凝土剪力墙、混凝土梁相互匹配,达到整面墙薄抹灰或免抹灰的效果,降低施工费用;砌块设计强度为Mu5. 0,高于普通填充砌块强度Mu3. 5,降低施工过程砌块废品率;设计容重< 1000KG/M3,满足砌块在高层建筑施工中需求。由于八孔砖有八个孔便有7条肋,使砌块本身的拉接力提高,干收缩率降低,据权威检验机构数据反映,干收率平均仅为O. 043。大减少了墙体开裂现象。
权利要求1.轻质多孔砌块,尺寸长390mm,高190mm,宽200mm,其特征是砌块内腔为双排八孔盲底砌块,砌块底部具有盲孔且厚度大于5mm,砌块190X200侧面形成5道5mm深的槽口。
专利摘要本实用新型涉及一种轻质多孔砌块,本实用新型技术方案为轻质多孔砌块,尺寸长390mm,高190mm,宽200mm,砌块内腔为双排八孔盲底砌块,砌块底部具有盲孔且厚度大于5mm,砌块190×200侧面形成5道5mm深的槽口。一定程度上促进建筑安全、施工方便快捷和成本节约,有利于建筑行业的发展。
文档编号E04B2/18GK202596002SQ20112051364
公开日2012年12月12日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者赵应明, 阳家明, 张英, 赵光宪, 晏岽方, 陈泽, 雷建祥 申请人:云南曲靖越钢集团有限公司
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