专利名称：一种隔热墙砖的制作方法
技术领域：
建筑节能技术领域，尤其涉及隔热保温墙砖
二、背景技术 已有的隔热保温墙砖，没有用高效的隔热层将砖体完全分割为里外两层，因而未能取得良好的隔热保温效果。现行的外墙加贴保温层的技术，工序繁杂，且极大地降低了墙体外层强度，限制了对墙体外层的装饰。
三、发明内容本实用新型的目的是提供一种高效隔热、又不降低墙体里外层强度、不影响里外墙装饰的隔热墙砖，以及配套的施工方法和材料。本实用新型所采用的技术方案是在两层普通墙砖中间夹入高效隔热层，隔热层中可含有反光层，普通墙砖可以是烧制的，也可以是免烧制的；隔热层将两层普通墙砖完全隔开。为了便于墙砖的三层套接，两层普通墙砖的内侧设有下凹区，中间保温层的两侧设有与墙砖下凹区套接的上凸区，使墙砖与保温层横向套接。三层结构的墙砖可以用螺栓连接在一起，也可以在两层普通墙砖之间插入栓塞类的连接件连接在一起，还可以三层之间用胶、浆粘接。为了增加墙砖自身的刚性连接和墙砖在墙体之间的刚性连接，砖体的上、下两个面上排布有小凹坑，并且，在施工中上、下层之间先铺设网状连接带，然后铺设连接浆，使墙砖自身以及墙体实现高强度刚性连接。本实用新型的有益效果是由于采用高效隔热层，且隔热层将内外层墙砖完全隔开，因此，隔热效果远大于空心墙砖。由于砖体上、下面上的凹坑设计，以及上、下层之间铺设网状连接带灌浆的措施，从而使砖体和墙体的强度也大于空心墙砖的强度。与墙体外层加贴保温层的现有技术相比，具有施工简单、不影响墙体外层强度和装饰的效果。
四
图I是内、外两层普通墙砖与中间的保温层凹凸套接的结构示意图。里外两层普通墙砖靠中间的一侧各有一块矩形凹区，中间保温层的两侧各有一块矩形凸块，三层合在一起实现凹凸套接。图2是用螺栓连接在一起的三层保温墙砖的结构示意图，中间为保温层，螺栓横向芽过墙砖的中心。图3是用栓塞连接在一起的三层保温墙砖的结构示意图，中间为保温层，黑色粗线为检塞连接件。图4是施工中铺设在两层墙砖之间的连接网示意图。五具体实施方式
里、外两层墙砖用预制砖，靠中间一侧矩形下凹。中间保温层采用高效隔热材料， 两侧矩形外凸。砖体上留有横向穿过中心的螺杆插孔和螺帽窝。三层墙砖凹凸套接后插上螺杆、拧紧螺帽，将三层连接在一起。螺杆、螺帽可采用塑料件。砖体的上、下面上排布深度5mm至20mm的凹坑。施工中，夹在两层墙砖之间的连接网用直径Imm至3mm的线材制成,其经线间距和纬线间距在20mm至50mm之间。
权利要求1.一种隔热墙砖，其特征在于砖体里外两层为普通墙砖，中间夹有隔热层，隔热层将两层普通墙砖完全隔开。
2.如权利要求I所述的一种隔热墙砖，其特征在于隔热层上加入反光层。
3.如权利要求I所述的一种隔热墙砖，其特征在于两层普通墙砖与隔热层之间凹凸套接。
4.如权利要求I所述的一种隔热墙砖，其特征在于三层结构的墙砖用螺栓、栓塞连接件连接在一起，或用胶、衆粘接在一起。
5.如权利要求I或4所述的一种隔热墙砖，其特征在于砖体的上、下两个面上排布有凹坑。
6.如权利要求I或4所述的一种隔热墙砖，其特征在于在施工中，上、下两层墙砖之间铺设网状连接带于连接浆之中。
专利摘要一种隔热墙砖，属于建筑节能技术领域，解决墙体保温问题。在两层普通墙砖中间夹入隔热层；隔热层可含有反光层，隔热层将两层普通墙砖完全隔开。两层普通墙砖与中间保温层凹凸套接。三层结构的墙砖可以用螺栓、栓塞等连接件连接在一起，或用胶、浆粘接在一起。砖体上、下的两个面上排布有小凹坑，并且，在施工中上、下层之间先铺设网状连接带，然后铺设连接浆，使砖体自身和墙体实现高强度刚性连接。本实用新型的有益效果是隔热性能强、强度大、施工简单、不影响墙体外层强度和装饰，主要用于建筑外墙。
文档编号E04C1/41GK202767341SQ201220314008
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月23日 优先权日2012年6月23日
发明者闫向洲 申请人:闫向洲